FinFET发明人胡正明博士曾在新思科技用户大会上说过，“不必担心摩尔定律走到尽头，半导体产业将再持续发展100年。”2018年，中国迈向14nm、7nm甚至更先进工艺， IC 设计产业规模首破 2000 亿元并体现强劲发展后势。

同时我们看到了产业变化的转折点： BAT和系统公司纷纷加入造芯行列，算法和芯片公司加入系统方案的竞争。谷歌的TPU、魏少军教授提出的可重构芯片等新型计算架构正在改变人工智能产品的研发方向。新思科技持续投入人工智能研究，支持一大批人工智能新创企业的应用全面落地，并与清华大学等学术专家共同编写《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，梳理和分析AI技术趋势。

2018年，汽车行业面临全面转型，越来越多企业认识到采用新方法学对汽车电子设计周期和品质改善的重要性。新思科技不遗余力推动汽车产业链上下游技术和需求融合，避免“闭门造车”，与车企建立了更多深入的合作。

2018年，尽管国际市场风云变幻，创新仍在继续。新思科技全力支持中国的IP 本土化和发展，成立“芯思原”IP合资公司，助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展。

2018年，半导体和人工智能领域人才缺口继续扩大。新思科技再次参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰，让行业了解人才缺口并制定有效机制；持续22年助力中国研究生电子设计竞赛，培养了70后、80后到现在90后一批批的生力军。

行之力则知愈进，知之深则行愈达。2019年，我们将持续重点关注5G技术及芯片的实现，AI如何与IoT、云端、汽车结合；探索更多技术合作方式，更加深入助力中国产业的发展。产业的发展就是一场永无止境的变革，未来必将更加精彩纷呈，我们也期待与业界朋友们一起逐梦，让明天更有新思！

葛群先生现任新思科技中国董事长兼全球副总裁，拥有全面深厚的集成电路技术与产业背景，在战略布局、生态建设、业务拓展、多元文化企业管理等方面拥有丰富的实战经验。 葛群先生于2006年加入新思科技，曾先后领导中国区技术服务部门、IP业务部门、武汉研发中心，及至全面负责中国区整体市场及业务。十多年来，通过整合全球资源并与中国集成电路合作伙伴构建多元化的发展战略，葛群先生成功带领新思科技中国快速成长为新思科技全球业务的重镇。

加入新思科技前，葛群先生曾服务于国家首个集成电路产业化基地——上海ICC并担任技术平台总监。他带领团队扶持近百家集成电路初创企业并提供电子设计自动化流程支持、SoC及IP设计服务、多项目晶圆MPW服务、测试服务等服务体系平台，并成功孵化数百个集成电路产品成功进入量产。

葛群先生现任中国外商投资企业协会副会长及湖北半导体行业协会副理事长。葛群先生拥有上海交通大学电子工程专业工学学士、硕士学位及国际会计学位。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，目前拥有13200多名员工，分布在全球120多个分支机构。2018财年营业额逾31亿美元，拥有3100多项已批准专利。

自1995年在中国成立新思科技以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1200人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思！