过去几十年,摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期,行业亟待一场变革,眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。
值此除旧迎新之际,《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解,帮助大家理解现在,洞察未来。
*以上照片排序按照高管姓名首字母Z-A逆序排列
2018年两大技术的出现将导致2019年整个行业格局的变动。第一个是RISC-V,RISC-V的出现引起了整个行业的广泛关注,整个的MCU市场、CPU市场都因此而发生变动;另外一个就是AI的加速应用。
2019年,半导体企业都需要一个战略上的重新定位来应对市场格局的变动,而企业间的生态合作也显得愈为重要。高云半导体非常重视生态建设,2017年起就陆续开展了跟多家行业顶尖企业的战略合作。早在2017年10月份,高云半导体就成为RISC-V联盟会员,并与多家联盟会员展开合作。2018年,高云半导体跟ARM签署了合作协议,成为继Xilinx之后第二个可以获得ARM Design Start技术服务的FPGA公司。同时,高云半导体还成功的与荷兰的IID公司开展了安全领域的合作,为IoT市场提供优质可靠安全保障。
广东高云半导体科技股份有限公司CEO;
美国加州大学洛杉机分校硕士;
曾在美国Lattice公司任职15年,历经7代FPGA研发,获11项美国专利,5项中国专利;
广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化,可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快,但功耗却大大降低的优越产品,大批量替换国际FPGA主流芯片,将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制,在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。
2019年,对全球IC产业,特别是中国的IC产业,注定是不平凡的一年,极具挑战的一年,全球IC产业极有可能出现小增长,甚至不增长或负增长,影响2019 年产业的主要因素有:
1. 由于数字加密货币的影响,Fab 产能松动,封测Flipchip 产能过剩,数字加密货币IC产值极有可能下降; 2. 在5G手机正式商用前智能手机很难像样增长; 3. IOT尚未成为驱动IC业增长的生力军; 4. DRAM和NAND存储器的存储容量继续显著增长,但由于降价对IC业增长贡献有限; 5. 中美贸易战如处理不好,会影响全球的整体经济,IC业将首当其冲。
冬天已到,春天还会远吗?由于以下因素,我们对IC产业长远的发展仍充满信心:
1. 中美贸易关系应该在2019年内恢复正常; 2. 5G手机2020年的商用会驱动换机潮,促进手机类IC需求快速增长; 3. AI及大数据的增长,数据中心需求的增长; 4. 存储器的需求恢复增长; 5. 汽车电子对高可靠IC的需求的快速增长; 6. 5G驱动的IOT的增长; 7. SIP需求的快速增长。
周晓阳,男,56岁,现任安靠上海中国区总裁、市集成电路行业协会副会长、市外资协会常务理事和西安交大微电子行业校友会会长。他拥有30多年大型集成电路企业丰富的管理经验,对该产业发展有着独到的见解,在中国集成电路封测业有着较高的声望。他还通过引进先进技术、设计研发新产品、降低成本、稳定质量,开拓了国内外市场,使安靠上海有了很大的发展。他力推“奉献、成长、喜悦”和“领导就是释放最大的善意”管理理念,必定会引领安靠上海走向更美好的未来。
安靠(AMKOR)集团是全球半导体封装测试外包服务业中最大的独立供应商之一,是半导体封装和测试外包服务领域的先锋,也是美国纳斯达克上市公司。安靠上海于2001年3月由安靠(AMKOR)集团在中国上海自贸试验区内投资成立的美商独资企业,属于四部委认定的第一批“国家鼓励的集成电路企业”,累计投资超过12亿美元,主要从事集成电路封测加工贸易。安靠上海厂房总面积约12万平方米,员工总数约6000名,通过并获得质量、环境、职业健康安全、社会责任管理体系内审等资质认证。安靠上海自成立以来屡获国家、上海市、浦东新区、自贸试验区政府的嘉奖。
自从 2017年全球半导体收益突破4000亿美元大关以来,全球半导体行业持续发展。正如大家所期待的,即将过去的 2018年又是全球半导体行业蓬勃发展的一年。同时,2018年也是中国半导体事业茁壮成长的一年,在这一年里我们欣喜地看到国内整个半导体产业链的旺盛的生机和扎实的进步。
半导体行业发展到今天,其发展的动力已经变得非常多样化,而且逐渐发展成为技术进步及生产力发展的不可或缺的基干产业。有理由相信,由于信息、通信,数据处理,汽车电子,产业升级,以及新兴的 AI,AR/VR,IoT 等应用的驱动下,整个半导体产业会保持长期持续的增长,进入一个新的黄金时代。
KLA-Tencor 作为芯片良率管理与制程控制的领导者,一贯坚持精益求精,追求卓越的精神,在已有的领先技术领域不断提升的同时,积极推进新兴技术的创新,一如既往地为推动行业发展贡献我们的力量!自1999年进入中国以来,KLA-Tencor一直秉承坚定支持中国半导体事业的发展并与之一起成长的理念,深耕细作,持续投入。截至今日,已经在中国大陆发展到包括营销,服务,支持,研发及生产全功能,在全国十多个城市的分支机构,以及数百人的优秀团队的规模,并致力于为客户提供全面优质的产品,技术,应用及支持,以及物流服务。在新的一年里,我们将继续加强在中国大陆的投入,与我们的客户及行业的伙伴们一起乘风破浪,砥砺前行,为中国大陆的半导体事业的发展贡献我们的力量!
张智安先生是(KLA-Tencor)科天副总裁兼科天中国区总裁。他于2000年加入科天旗下的科天日本分公司,时任软件产品区域经理一职,并先后担任过多种职位,如科天的软件解决方案组主管以及 KT 认证分部的亚洲销售总监。自2006年起,他移居中国,曾任科天中国多种管理职位,如销售总监、业务部总经理。加入科天之前,他曾在赛灵思任晶圆制程工程师,和邮船情报开发株式会社(日本)以及清华科技开发总公司(清华紫光集团)(中国)任系统工程师。张智安先生在清华大学获得电气工程学士学位,并在中国科学院半导体研究所获得半导体物理与器件硕士学位。
KLA-Tencor公司是全球工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者,与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术,并且将这些技术致力于半导体, LED 及其他相关纳米电子产业。凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队,近40年来公司持续为客户打造卓越的解决方案。KLA-Tencor的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市,同时在全球各地设有运营和服务中心为客户竭诚服务。
芯片应用的市场需求在不断增长,同时,它也正在改善人们的生活!中国是世界上最大的半导体市场,预计未来的大市场驱动因素将是人工智能、用户、5G和AR/VR、物联网和汽车,其系统将需要更低的功耗、更高的网络效率、更低的延迟和更高的可靠性。
硅谷数模作为半导体设计领域的技术领导者,我们充分利用自身优势,在高速、低功耗混合信号集成电路设计方面的丰富经验,在这些领域内不断提升和扩张我们的行业地位。同时,我们也将继续致力于在高性能接口、高分辨率显示器和先进工艺上的创新,以应对市场机遇和客户需求,为中国半导体行业注入新的活力!
张倩女士拥有半导体及IT行业20多年从业经验。张女士创办了硅谷数模半导体在中国的业务,并负责公司的管理运营、业务拓展、财务以及产品研发工作。在加入硅谷数模之前,她曾担任美国IC设计公司Capella Microsystems的中国区首席代表。她曾经是北京千晴咨询公司的合伙人兼总经理,成功地帮助许多中国客户引入DEC、IBM、EMC、Oracle等公司的IT产品。她还曾服务于中国石化信息中心,负责技术管理工作。张女士拥有北京理工大学的电子工程学士学位,并在加州大学伯克利分校完成了她的MBA课程。
硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor)是一家全球领先的IC芯片设计公司,主要提供高速连接与高清显示解决方案。公司产品广泛应用于VR/AR、超级本、平板电脑、智能手机与最新的高分辨率电视、投影仪和显示器。我们在高性能、低功耗的数模混合电路设计以及高速数据传输、信号处理等方面拥有丰富的专业经验。硅谷数模成立于2003年,拥有市场、销售、质控、运营、人力、财务等多职能综合化的团队,在全球各地拥有300多名员工,另在北美、韩国、日本、台湾等多地均有销售网络。公司每年售出上亿颗芯片,年增长率超过40%。公司主要客户与利润均来自一线厂商,包括Apple、Microsoft、Google、SAMSUNG、 LG、DELL、HP、Lenovo、Acer、ASUS,以及HTC等。公司采用Fabless的商业模式,拥有对产品产业链环节非常强的供应链管理能力。在专利方面,公司拥有发明专利近百余项。硅谷数模已经通过SGS的ISO9001:2015质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。公司产品来自第三方国际著名的代工企业TSMC、UMC、封装测试企业日月光集团等企业,提供并保障了先进生产线和强大的产能支持,持续提升生产工艺和封装测试等方面的技术水平。
半导体行业正处于由人工智能和大数据所驱动的新增长时代的早期阶段。实现这些技术的潜力则有赖于芯片在性能和效率方面数量级的提升。同时,作为过去五十年来驱动半导体发展的主要动力,传统摩尔定律的微缩正不断受到挑战。
展望未来,为了在芯片的性能、功率和面积成本(PPAC)方面达到必要的提升,行业需要新的战略方案,包括:
全新芯片架构的开发芯片内的新3D结构新材料的集成缩小特征几何尺寸的新方法先进封装技术
上述五个领域都需要材料工程方面的重大突破。
随着2019年的到来,应用材料公司将专注于拓展我们在人工智能-大数据时代的角色以实现技术拐点向前发展。
余定陆先生是应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理,也是应用材料中国公司总裁,负责中国大陆、日本、以及台湾等地的半导体销售业务。其职责在于建立完善的客户关系、寻找与管理策略性商机,以及为公司半导体与售后服务业务取得更高的获利成长。
余先生于1993年进入台湾应用材料公司任职,因表现优异,陆续受拔擢担任多项管理重责,如台湾区内存暨联电事业群总经理、企业副总裁以及全球半导体业务服务群跨区域总经理等职务
应用材料公司是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新必能驱动先进科技成就未来。
1984年,应用材料公司成为业内第一家进入中国的国际公司,定位于服务半导体和显示行业的国内外企业。
2018年,是中国半导体行业持续高速增长的一年,从企业规模、企业数量、行业细分和上下游协同发展等方面,都取得了可观的成就。是德科技在与半导体客户合作的过程中,也亲见了本土企业在技术上的进步和成长。
展望2019,仍然是中国半导体行业发展的大好时机,存量市场和增量市场都大有可为:在移动通信这样的传统领域,从射频到基带,从模拟到数字,中国IC企业凭借技术积累及本土市场优势逐渐进入;在汽车电子、人工智能这样的新兴领域,也在一一突破,与国际大厂同台竞技、各领风骚。
半导体是全球分工合作的大行业,独木不可成林,枝叶相接方成浩瀚林海。是德科技将一如既往地与行业龙头企业、顶级教育机构合作;同时,深耕细分领域,优化资源配置,助力中小企业从起步到壮大,为本土工程师提供最优质的测试方案和测试服务,共同推动中国半导体行业不断向前发展!
严中毅先生现任是德科技全球副总裁兼大中华区总经理。负责是德科技在中国大陆和港、台地区销售业务整体战略的制定和实施。
严中毅先生于1990年加入中国惠普/安捷伦/是德科技公司测量仪器部担任销售工程师,历任电子测量仪器部华东区、南方区、中国区经理等要职,负责电子测量业务集团在中国市场的销售业务。
严中毅先生对中国电子测试测量领域有着深刻的理解,他同时拥有扎实的管理理论知识和丰富的实践经验。严中毅先生在上海交通大学电子工程系获得学士和硕士学位。
是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2017 财年,是德科技收入达 32 亿美元。2017年4月,是德科技完成对 Ixia 的收购。Ixia 公司在网络测试、可见性和安全解决方案领域具有十分雄厚的实力。更多信息,请访问 www.keysight.com。
新的一年,人工智能(AI),机器学习和汽车应用依然是市场的主要焦点;为即将颁布的 5G 标准铺平道路的各项应用也将成为重要助力。
从技术创新来看,未来5G/RF、人工智能、量子计算、硅光、神经形态计算、纳米管这六大新兴的突破性技术是重点发展领域,未来的5年至10年将是一个前景良好的发展时期,值得半导体从业人士关注。
中国半导体市场一直是 Cadence 的战略重点。持续的技术创新以及与包括中国在内全球关键合作伙伴和客户的密切协作,是我们植根中国市场的基础。借此机会,特别感谢中国半导体行业的客户与合作伙伴对我们一直以来的支持,希望我们能继续服务好中国半导体产业,与中国产业共同稳步向前健康成长。
徐昀女士(Sherry Xu)任Cadence公司副总裁, 中国及东南亚区总经理,全面负责公司在中国,新加坡及东南亚地区的业务运营及销售与客户技术支持。
徐昀女士在半导体和EDA行业拥有超过22年的丰富经验,在Cadence任职期间,徐女士在销售和市场团队中曾任多个领导职务,担任亚太区技术销售群总监期间,她带领亚太技术销售团队、业务管理团队以及市场团队,全面加强Cadence在亚太地区的市场地位和业务管理,拓展Cadence在华业务。
同时,徐昀女士现任中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长职位,上海市集成电路行业协会副会长职务。
Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。
2019深入耕耘测试测量热点行业,泰克继续创新作为 2018年即将过去,半导体行业发展有亮点也有痛点。2019年将会是中国半导体行业崛起新的一年,而测试测量行业也会在相应的新兴领域保持高速增长。
泰克沿着公司战略方向不断延伸,正向一家以应用为中心的科技公司渐趋深入,创新的角度不单是产品创新,更是从行业应用的角度切入提供完整的创新解决方案,帮助客户消除从灵感到实现的种种障碍。例如光通信400G PAM4解决方案、量子通信与计算的产学研合作、第三代半导体材料的科研与应用,以及助力新能源汽车电池全新的测试方案等,都将会成为2019年的高增长点。
2019年泰克还会持续在本土加大投入和努力,秉承着“In China For China”的一贯理念,并始终围绕“以客户为中心”,实现解决方案创新和服务模式创新的“双创新模式”。
徐贇先生现任泰克科技大中华及东南亚区市场总监,全面负责泰克在下一代数据中心、高速串行总线、半导体、物联网、汽车、电源、教育以及直分销业务的战略部署、市场规划和线上线下全渠道营销,包括领导泰克产品和解决方案在大中华及东南亚区的品牌建设,市场推广和新兴市场的开拓。
徐贇先生在测试测量与高科技领域拥有超过16年的行业经验,并于2014年加入泰克公司,此前徐贇先生曾任美国国家仪器(NI)大中华区的市场部经理。徐贇先生毕业于复旦大学电子工程系,获得理学硕士学位。
泰克公司是一家全球领先的测试、测量和监测解决方案的提供商。
我们提供专业的测量洞见信息,旨在帮助您提高绩效以及将各种可能性转化为现实。泰克设计和制造能够帮助您测试和测量各种解决方案,从而突破复杂性的层层壁垒,加快您的全局创新步伐。泰克推出的各种解决方案在过去这70年间,为许多人类重大进步提供了强有力的支持,医疗、通信、移动、太空。我们的办事处遍布于21个国家和地区,致力于为即将创造未来的全球科学家、工程师和技术人员提供服务和支持。欲了解泰克科技更多详情,请点击:www.tek.com.cn
在2018年,从全球宏观环境来看,贸易和技术保护主义抬头,产业资本以及风险资本并购的脚步大幅放慢,技术的交流和传承变得越发困难;应用定义软件,软件定义硬件将成为芯片产品定义的新模式;开源运动从软件世界蔓延到硬件的世界,开源的价值被越来越多芯片设计行业的企业和研发人员所接受。摩尔定律的终结指日可待,半导体创新需要新的动力,RISC-V架构作为DSA创新的基础将得到极大的发展。
中国的IC行业如何做出及时的应对至关重要,除了下定决心通过大基金和产业资本的持续投入,从IC产业的各个环节,包括基础半导体材料,工艺制造设备,制造工艺,EDA软件,Silicon IP,芯片设计公司等各个环节,进行深入的基础研发,人才培养,公司扶持,脚踏实地的朝着自主可控的方向前进外。SiFive中国将会着力于RISC-V的生态建立,推广RISC-V在不同应用领域的应用,借助于芯片设计上云的技术,降低客户创新的门槛,帮助客户简化设计难度,缩短设计周期和降低原型设计的成本。“芯片设计的民主化”是我们的使命。
徐滔先生1990年毕业于上海复旦大学,取得电子工程微电子专业本科学位,1993年取得美国新墨西哥大学微电子硕士学位。拥有20多年IC设计与制造经验,曾在美国惠普任职长达11年,参与了多个微处理器开发项目,包括PA-RISC与Itanium处理器系列。2008年加入灿芯半导体创业团队,为中芯国际完善IP生态系统和软环境,为其客户提供设计服务。2016年加入中天微,担任市场和销售副总裁,负责中天CK Core的商业化运营。2017年担任灿芯半导体首席执行官。2018年创立上海赛昉科技有限公司并担任首席执行官。
SiFive作为 RISC-V 指令集和开源硬件的领导者,于2015年7月由RISC-V发明者创立,是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业,也是当前规模最大的 RISC-V 商业化公司。
2018年8月上海赛昉科技有限公司(SiFive 中国)在上海张江成立,作为一家独立的中国企业,SiFive中国旨在为国内客户提供本土化的业务、市场、技术支持、CPU IP及SoC定制化服务,凭借其丰富的系列IP、完善的生态体系以及全方位的平台,加速国内客户产品商业化的进程并形成自主可控的技术,同时致力与国内各生态伙伴合作共同推广RISC-V在垂直领域的应用及发展。
首先恭祝中国电子信息产业界的同仁新年快乐! 2018年是全球和中国市场及产业快速发展的一年,Semtech也得益于物联网、云计算、智能终端、汽车电子和各种智能化应用而继续保持快速发展。
作为一家历史悠久的半导体公司,Semtech的技术支持了很多全球最成功电子设备及其他产品。我们的LoRa技术是物联网的DNA(Device、Network和Application),我们的电路保护芯片被集成于全球主要的移动电话、电视、汽车等等消费性及工业产品中,我们的光通信芯片遍布全球最先进通信设备和数据中心,我们的无线充电芯片为移动设备和大中型系统提供着动能……
展望2019年,我们欣然看到中国正在进入一个新的自主创新时代,Semtech的更多新技术将能够支持我们的中国合作伙伴取得更大的成就,衷心期待能与您携手创新、合作共赢!
黄旭东先生是Semtech负责中国区销售的副总裁,拥有28年的半导体行业从业经验。黄先生在Semtech已经担任过一系列领导职务,其最近的职务是无线和传感产品事业部市场营销和应用副总裁。在该职位上,黄先生对LoRa技术的成长发展起到了关键作用,并且与中国区的客户和技术合作伙伴紧密合作,推动了LoRa技术的采用。在Semtech之前,黄先生曾在Intersil和Elantec担任领导职务。
Semtech Corporation是一家为高端消费性应用、企业计算、通信和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的领先供应商,其产品均专为造福工程领域乃至国际社会而打造。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目寻求通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用以及面向资源节省的设计来减少浪费。自1967年上市以来,Semtech在纳斯达克全球精选市场中的股份代码是SMTC。更多信息,请访问:www.semtech.com。
随着汽车市场以及EV、ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速,将产生新的半导体需求。在工业设备市场方面,以IoT为代表的智能工厂化进程加速,运用机器人和无人机的技术创新将会不断进步。另一方面,消费电子市场在节能减排的趋势下,空调或者冰箱等白色家电将进一步推进节能化措施。作为综合性半导体厂商,罗姆(ROHM)备有SiC功率元器件以及栅极驱动器、分流电阻器等世界范围内深受好评的产品。今后将继续以汽车、工业设备相关领域为中心,强化模拟、电源产品。并且,伴随各种设备的技术革新,需求不断扩大,罗姆(ROHM)也在力争增加晶体管、二极管、电阻器等通用产品的生产能力,保证产品的稳定供应。
ROHM中国营业部 董事长。
罗姆(ROHM)成立于1958年,由最初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为全球知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
回首2018年,外部压力为半导体行业带来了许多不确定性,而这波不确定性很可能将持续至2019年。然而,即便是在这样的环境中,中国市场消费持续增长,SoC自产率也在不断提高。作为一家创新型SoC设计公司,索喜科技围绕其在成像、网络和计算领域的核心技术资源,为中国产品的差异化设计提供了新思路。
展望2019年,4K/8K影像技术、5G高速网络、人工智能计算、汽车电子等新兴领域在技术创新等的推动下,市场规模将进一步扩大,越来越多的项目将从试点进入生产,创造出更多未来高附加值,进而改变市场现状。索喜科技希望凭借多年的技术积累、卓越研发能力和开放的合作态度,为行业提供更加高效、智能的SoC产品和解决方案。
拥有30多年半导体从业经验,曾从事半导体布线制造工艺的开发、良品设计等创新型制造技术工作,并发表多篇有关制造技术专利和最新制造技术相关论文。1999年加入东芝DRAM共同发开项目组,开始Foundry业务,2011年起担任ASIC业务部代理部长分管ASIC/COT市场工作,2015年Socionext成立后,担任HP业务部部长兼北美地区EVP,2017年12月起担任索喜科技(上海)有限公司总经理分管亚太区事务,2018年7月起兼任董事长一职至今。
Socionext Inc.(索喜科技)是一家新成立的创新型企业,为全球客户设计、开发和提供片上系统(System-on-chip)产品。公司专注于成像、网络和其他能够推动当今尖端应用发展的技术。索喜科技集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合,致力于提供高效益的解决方案与更佳的客户体验。索喜科技成立于2015年,总部设在日本横滨,在日本、亚洲、美国和欧洲都设有销售和产品研发团队。
2019年,半导体产业赖以增长的最大动力——智能手机市场将进一步饱和,矿机市场将进一步萎缩。半导体产业的增长将主要取决于全球5G网络建设进程,以及人工智能(AI)和物联网(IOT)应用发展的程度。
中美贸易摩擦的长期性和不确定性也会对中国和全球半导体产业的增长带来消极影响。中兴和晋华事件将极大改善中国半导体产业生态环境,这种改善在2019年将得到证明。中国半导体产业界要抓住难得的历史发展机遇,砥砺前行,奋发有为。
中芯聚源资本 总裁暨创始合伙人。
中芯聚源资本由中芯国际发起并联合国家集成电路大基金等投资方联合投资,专注于集成电路产业股权投资,致力于长期价值投资。目前管理资金约50亿,投资标的覆盖集成电路全产业链,横跨VC、PE、并购等股权投资的全部阶段,目前已投企业50余家,部分已登陆资本市场。
全球经济增长放缓和不确定性并不改变中国经济增长的潜力和韧性,中美贸易摩擦带来的将是中国产业链格局的重塑和加速缩进差距。
从中国半导体行业现状来看,封测领域和部分数字芯片设计领域已经全球领先,但模拟芯片设计的差距还很大,这意味着成长空间的巨大。模拟芯片有应用领域广、用量多、市场波动小、生命周期长等特点,一直是电子产业的晴雨表,根据IC Insights的数据显示,全球模拟IC市场2017-2022年的CAGR将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%。在贸易摩擦下,国内整机厂商对于IC的国产替代也将成为推动力,中国模拟IC领域将大有可为。
十年磨砺,艾为始终专注于模拟和数模混合IC设计本业,在声、光、电、射、手五大产品领域不断创新,推出了两百多款高品质高性能的产品,得到了市场的广泛认可。在2019年,艾为将加速IoT、消费类电子、手机与通讯等领域的市场渗透,积极为5G、AI、汽车电子等新领域做好技术和产品储备。以不变应万变的是继续苦练内功,艾为将继续加大研发投入,以超过销售额10%的研发费用努力做好产品,也将继续紧贴市场服务好客户。
时势造英雄,在这个特殊的时代,艾为人满载诚挚的期许与祝福,胸怀无畏的勇气和决心,愿与业界伙伴共同携手为中国芯的快速稳定发展砥砺前行,让世界听见中国芯!
孙洪军,男,江苏淮安人,1997年毕业于东南大学电子工程系微电子专业,工学硕士,1997-2002年在华为技术有限公司基础业务部(现海思)从事模拟/数模混合芯片的设计工作,是海思模拟IC最早的设计人员,也是国内最早一批IC设计人员。拥有近20年的芯片设计,市场营销及管理方面的经验。
2008年,孙洪军创办了上海艾为电子技术股份有限公司并一直担任CEO职务,曾先后入选国家“创新创业人才推进计划”和国家“万人计划”科技创业领军人才。
经过多年的坚持,孙洪军带领团队一路成长,实现了针尖大的地方超越别人。推行全员持股,激发团队潜力,与合作伙伴实现共赢。他的座右铭是“外国人能做的中国人也能做”,立志将艾为打造成中国的TI。
上海艾为电子技术股份有限公司成立于2008年6月,是一家专注于模拟、混合信号、射频等IC设计,聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、IoT等消费电子领域的高科技公司。公司成立以来,始终秉持“客户需求是艾为存在的唯一理由,高素质的团队是艾为的最大财富”的理念,贴近国内手机方案设计公司,快速推出新产品,在国内同类厂家中,客户覆盖率位居第一,并正在努力追赶国际品牌。近年来,艾为的产品多次被国内外知名品牌厂商所认可,更凭借优质的产品和专业的服务成功进入了多家国内外顶级品牌严苛的供应链。2015年7月艾为电子成功挂牌新三板(代码NEEQ:833221),目前,艾为芯已被众多国内外智能硬件品牌客户广泛使用。
如今我们处在一个数字化的世界当中,且数字化进程还在不断加速、加深。展望2019年,能源效率、移动出行、安全、物联网和大数据这四大趋势将持续推动半导体行业的快速增长。无论是传统工业制造领域的智能化转型升级,还是智能驾驶、智慧城市、智能家居等新兴领域应用的发展和落地,都需要完整的半导体解决方案。英飞凌通过对系统的深刻理解帮助客户创造价值,以科技创新连接数字与现实世界,让人们的生活更加便利、安全和环保。
同时,随着中国市场的进一步开放,越来越多中国企业迈向全球市场,在这一过程中,国内外企业都将迎来更广阔发展空间和更多机遇。2019年,我们将持续加大对本地市场的投入。英飞凌作为最值得信赖的合作伙伴,将坚定不移地服务中国市场,助力中国制造转型升级,帮助本土客户走向世界,同时持续关注和支持中国的新兴行业,并积极搭建本土生态圈,聚力赋能、破界共创、增值共赢。
苏华博士于2015年2月加入英飞凌,现为英飞凌科技大中华区总裁,负责公司在大中华区市场的整体业务运营。苏华博士曾在美国、中国大陆及台湾地区电子行业工作了20年。加入英飞凌之前,他先后担任过KLA-Tencor中国区总裁和增长与新兴市场业务副总裁,并帮助KLA-Tencor成功实施了本土化渠道策略。他十分熟悉半导体行业,且对相关市场趋势和国家政策有着深入的了解。苏华博士拥有电气工程博士学位,并曾在北京大学获得物理学学士学位。
英飞凌设计、开发、制造和销售一系列丰富的半导体元器件和系统解决方案。重点关注汽车电子、工业电子、通信与信息技术和基于硬件的安全技术等多个领域。
英飞凌致力于通过打造一个更加便利、安全和环保的世界,践行企业责任,赢得自身的发展与成功。人们很少见到半导体,但它却无处不在,成为我们日常生活中不可或缺的一部分。英飞凌的芯片技术在提高发电、输电和用电的效率方面扮演者着至关重要的角色。同时,我们在保障数据通信安全、提升道路安全和减少汽车尾气排放也极具优势。
2018是半导体产业被全民关注的一年,是物联网和人工智能融合爆发的一年,也是中天微向平头哥跨越转身的一年。在科技迅速迭代,信息高速飞腾的AIoT时代人们对芯片设计提出了更高更苛刻的要求,平头哥IoT芯片将面向不同领域构建“软硬融合、端云一体”的芯片基础架构,从而简化芯片设计流程,降低芯片开发成本,加速产品上市周期。同时我们将联合AliOS、阿里云共同建设物联网基础服务设施,打造开放融合的普惠IC生态,助力行业发展,赋能数字世界。
随着IoT、AI、5G的到来,2019必将是蓬勃发展的一年,我们愿和大家一起携手,全力以赴共创美好未来!
戚肖宁,杭州中天微系统有限公司CEO,斯坦福大学电气工程博士,曾在美国多家知名半导体公司如 Intel和 Sun Microsystems 担任高级管理和技术职务,从事集成电路器件、微处理器和半导体系统设计,同时还曾担任美国华美半导体协会(CASPA)会长,现为全球半导体联盟(GSA)亚太领袖理事会成员以及中国半导体行业协会常务理事,在国际知名期刊和会议上发表论文50多篇,专著及专著章节各一本及24次特邀报告。
杭州中天微系统有限公司(“中天微系统”)是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU、以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。成立于2001年,总部位于杭州高新区,在上海浦东新区设有分支机构。所研发的自主知识产权的32位C-SKY系列嵌入式CPU核,具有低功耗、高性能、高代码密度,以及易使用等特点。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台,为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。截至目前,基于C-SKY CPU的SoC芯片累计出货量已经达到9亿颗。
2018年4月20日,阿里巴巴集团全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP核杭州中天微系统有限公司。了解更多信息,请访问公司网站 www.c-sky.com。
随着摩尔定律的逐步深入,2018年半导体业界出现了明显的两级分化信号,一边是以台积电为代表,继续在追求更小尺寸的道路上你追我赶,同时中国半导体产业后续也有中芯国际继续更进;另外一边则是围绕特种工艺平台,并持续改善和强化性能指标。Towerjazz 在中国市场深耕特种工艺多年之后,2018年在模拟,射频,传感器等优势领域取得客户的一致认可。
2018年中国半导体产业链的发展很大程度上得益于各地不断出现的新厂投资配套建设以及“万物互联”和“汽车电子”等多个新兴市场的带动。这些发生在新兴中国市场的变更,以及各地新厂如何能够实现快速量产导入,特种工艺特别是先进工艺的瓶颈突破,无疑都会成为半导体市场的重要信号。同样伴随着国内设计公司的逐步壮大,一条中国本土产业链也在逐步壮大和发展起来,这在一定程度上也代表了未来几年中国半导体市场的发展方向。
Towerjazz很荣幸也积极参与了中国半导体产业的迅猛发展,未来也愿意更多地与本土客户和厂商进行协作,共同为中国半导体产业添砖加瓦!
秦磊,TowerJazz 中国区总经理。
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM),全球特种工艺晶圆代工的领导者, 同旗下Jazz Semiconductor, Inc. 和 TowerJazz Texas Inc.以及TowerJazz Panasonic Semiconductor Co. 合作经营品牌TowerJazz。
TowerJazz 的客户遍及汽车、医疗、工业、消费、航空航天和国防等领域。
过去几年中,TowerJazz在推动客户成功的同时,实现了创纪录业绩增长。我们将继续追求卓越的技术与品质,保持强劲的增长前景。
新兴技术快速迭代,产业边界日益模糊。5G、AI、IoT与智能网联等前沿技术的融合趋势越来越明显,随之芯片的复杂度和集成度逐年攀升,产品发展强调SoC(system on chip),此外还出现了SiP等新封装形式。混合信号芯片和MEMS芯片是当今的研发和应用热点之一,这类芯片测试的挑战涵盖从芯片设计到复杂场景应用,这就需要能够覆盖从实验室到量产测试快速转换的测试方案。我们注意到多领域融合的趋势还在不断加强,因此我们倡导开放的测试测量方式,搭建一整套通用化的测试平台,在此基础上一步步地实现迭代,这可以帮助半导体公司更有效地适应不可预见的状况以及利用其他行业的最佳工程实践。
乔巍先生目前担任 NI大中华区销售总监,负责NI在中国大陆、香港和台湾地区的战略与业务发展,在汽车、航空航天、政府国防、院校等领域拥有丰富经验。乔巍先生2003年加入NI,先后担任过中国区应用工程部经理,京津冀地区以及北方大区的销售经理, 2011年起,NI在北京设立分公司,乔巍先生负责该分公司运营。并从2013年起,同时负责NI中国和亚太区的测试业务的发展。加入NI之前,乔巍先生就读于上海交通大学,拥有信息与控制工程学士和硕士学位,以及国际商务第二学士学位。
40多年来,NI致力于开发高性能的自动化测试和测量系统,旨在帮助您解决当前和未来的工程挑战。NI软件定义的开放式平台基于模块化硬件和庞大的生态系统,可帮助您将强大的可能性转化为真正的解决方案。
新兴大数据和人工智能时代将被广泛应用,这些应用包括:视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI 推断、基因组学、机器视觉、计算存储和网络加速。软件与硬件开发者可以设计基于ADAP的产品,面向端点、边缘和云端的应用。
鉴于本财年上半年的业绩以及我们在多个市场内近期的强劲表现,我们再次调高我们对2019财年的营收指标到29.5亿至30亿美元。赛灵思在全球有数万家客户,覆盖除手机外几乎所有的市场应用,某个市场的疲软并不能对赛灵思有太大的影响。更重要的是,赛灵思所倡导和提供的灵活应变的异构计算,是当今产业转型和风起云涌的创新创业热潮亟需的引擎,是后摩尔定律时代计算的大势所趋,加上赛灵思为这个时代专门推出的ACAP平台产品系列将在2019年发货,Alveo今年也已经有三款产品发布,另外还有深鉴科技产品和技术的补充,赛灵思2019年前景可期。
Victor Peng是赛灵思的总裁兼首席执行官,也是赛灵思的董事会成员。Peng在FPGA、All Programmable SoC、GPU、高性能微处理器与芯片组及微处理器IP产品的定义和市场营销方面拥有30多年的丰富经验。
Peng自今年年初担任赛灵思首席执行官以来,便发起以新技术开辟新市场的转型计划,主打自适应计算加速平台(ACAP)。他此前曾任首席运营官,负责全球销售、产品和纵向市场、产品开发以及全球运营和质量工作。在此之前,他曾任赛灵思的产品执行副总裁兼总经理,负责公司产品组合与差异化技术的定义、开发以及产品市场营销,实现了连续三代核心产品的领先地位,并在集成度与编程模式方面取得了重大的业界突破。
加入赛灵思之前,Peng曾担任AMD公司图形产品部(GPG)芯片工程企业副总裁,同时也是AMD核心芯片工程团队的主要领导人,负责为图形、游戏主机产品、CPU 芯片组和消费者业务部门提供支持。在这之前,Peng 曾任美TZero Technologies、MIPS Technologies、SGI与Digital Equipment Corp的高管及工程领导岗位。
Peng拥有纽约伦斯勒理工学院电气工程学士学位,以及康奈尔大学电气工程硕士学位。他同时拥有4项美国专利。
赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是FPGA、硬件可编程SoC及ACAP的发明者,旨在提供业界最具活力的处理器技术,实现自适应、智能且互连的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/。
国际货币基金组织指出,进入2019年以后,中美贸易战对GDP的负面影响要比2018年更为严重。虽然中美在阿根廷举行的二十国集团峰会上同意暂时延缓90天征收关税,但此前加征的关税仍存在一定影响。
这种情况将会造成市场整体疲弱,因此,我们必须对业务环境可能发生的任何变化保持关注及警惕。为了应对上述问题,公司进行了更严格的库存控制,包括加强对代工厂合作伙伴的订单管理,并建立了针对主要客户的库存情况进行监控的机制。此外,我们近期还成立了全球性项目组,集中关注短期业务增长机遇,以确保捕捉到切实的商机并将其转变为实际营收。
与此同时,半导体行业是中美贸易战中备注瞩目的行业之一,我们要宏观看待并及时了解贸易战对我们的日常业务会产生什么影响。例如,我们在中国有些客户使用的产品高度依赖美国半导体公司的供应,他们会开始关注并考虑未来的可持续发展。我们将会密切关注这类情况。
真冈朋光是瑞萨电子株式会社高级副总裁,同时作为中国事业统括本部部长负责瑞萨电子在中国的全部运作,包括销售、市场、产品开发和生产。
作为中国事业统括本部的负责人,通过与生态系统合作伙伴的合作,真冈致力于抓住机遇推进业务增长和创新;与中国本地代工和封测工厂合作扩大制造业合作伙伴关系;加深与政府及行业协会的合作,加强瑞萨电子中国各分支间的协同作用。
瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,为客户提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。
受大环境的影响,全球半导体产业在经历了2018年的迅猛发展后,2019年的发展势头将有所放缓,甚至可能出现一定的回落。作为半导体产业基础的EDA行业也会受到一定的影响,但从过去发展历史看EDA每年都会保持一定的增长势头,受到影响的只是增速会不同。
当前,在5G、AI、IoT和汽车电子等应用牵引下,在先进生产工艺的推动下,EDA技术正在不断寻求新的突破,革命性的算法创新、强大的计算平台需求给EDA产品带来了新的机会,基于异构计算平台和人工智能(AI)算法将成为EDA下一阶段发展的一个重要趋势。
2019年华大九天将迎来成立十周年纪念。在这十年成长的背后,我们很荣幸得到了全球300余家客户的支持和信赖,这也让我们的EDA技术和相关服务走向更前沿。我们在2018年发布了业界首创的基于CPU-GPU异构平台的电路仿真系统,尝试了用人工智能算法改造部分EDA工具,这些产品将在2019年再次升级走向成熟,成为围绕当前发展趋势的关键性EDA产品,在芯片设计效率和工艺制造良率提升方面持续发力。
刘伟平先生在EDA和集成电路设计领域辛勤耕耘三十余年,是著名的“熊猫”EDA工具研发项目的亲历者。2009年,刘伟平先生带领原华大电子EDA事业部创立北京华大九天软件有限公司,持续致力于提升中国EDA技术水平与核心竞争力。刘伟平先生曾先后被聘担任全国ICCAD专家委员会委员、国家军用微电子专家组成员、信息产业部全国软件专家委员会委员、国家863集成电路设计专项专家组成员、“核高基”国家科技重大专项实施专家组专家,研发成果屡获肯定,曾获国家科技进步一等奖、三等奖各一次。
华大九天致力于面向泛半导体行业提供一站式 EDA及相关服务,是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面,华大九天可提供数模混合/全定制IC设计全流程解决方案、数字SoC后端优化解决方案、平板显示(FPD)全流程设计解决方案,拥有多项全球独创的领先技术。围绕EDA提供的相关服务包括IP设计服务及晶圆制造工程服务,其中IP及设计服务业务包括IP授权、IP定制开发、设计服务等,晶圆制造工程服务包括PDK开发、模型提取以及良率提升大数据分析等。
华大九天总部位于北京,在南京和成都设有全资子公司,并在上海、深圳、硅谷、日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。
在经过长达数十年的快速发展后,我国电子信息产业正在以崭新的姿态迎接2019年的到来,这将给我国半导体产业带来新的自主创新机会,在政府和业界的重视和支持下,我们集成电路产业必将成功地进入又一个更加辉煌的十年。
为了迎接2019年,Imagination公司开发了一大批原创新技术和新产品,包括可降低系统成本的新一代的图像压缩技术PowerVR PVRIC4,最全的、即刻即用的汽车IP套装PowerVR Automotive、为嵌入式人工智能市场带来高性能和多核可扩展性PowerVR Series3NX神经网络加速器IP,和为性能、功耗和面积设立了新标杆的第九代图形处理器等。
值此辞旧迎新之际,我们欣然祝福业界同仁们新年快乐!并期待着我们在未来的创新发展之道中将有更多的合作,并共同赢得更大的成功。
刘国军先生在中国电子设计行业拥有二十年以上的丰富经验,于 2015 年加入 Imagination Technologies 公司。加入 Imagination 之前,他曾在 Cadence Design Systems 工作 18 年,担任中国区总经理一职。加入 Cadence 之前,刘国军先生曾在国家某研究所工作7年,从事无线通信和电子系统研发工作,获得过国家科技进步奖,并在国际及国内发表过数篇专业学术论文。
(IP)产品包括了创建系统级芯片(SoC)所需的关键性处理单元,这些SoC驱动了所有的移动、消费性和嵌入式电子产品。其独到的多媒体、视觉与AI,以及连接技术能支持客户快速地在市场中推出完整且具差异化的Imagination是全球领先的科技企业,其产品丰富了世界各地数十亿消费者的生活。公司的全系列硅知识产权SoC平台。向Imagination购买授权的客户包括许多全球领先的半导体制造商、创新的初创企业以及开发了全球最具标志性产品的OEM/ODM企业。更多信息,请浏览www.imgtec.com。
数字经济已成为全球经济发展的新引擎。据IDC预测,到 2022年,全球GDP的60%以上将是来自数字化,每个行业的增长都是由数字化增强的产品、运营和关系驱动。来自终端市场的新产品、新技术和新应用将不仅推动上游市场的快速增长,也将给半导体设备提出更高的要求。作为全球领先的半导体制造设备及服务供应商,泛林集团凭借近40年的领先技术积淀和丰富的全球技术资源,以“铸就客户成功”为使命,始终致力于帮助芯片制造商取得技术进步、提高生产力,进而促进全球半导体生态系统进一步发展。
近两年,中国的半导体产业在市场、政策和资本的多重驱动下实现了快速发展,并成为全球半导体产业持续发展的重要推动力量。目前,泛林集团在中国共设有12个分公司及办事处,拥有超过640名员工。除此之外,泛林集团还与中国多所顶尖高校及本地供应链积极开展合作,帮助客户取得成功,为行业培养优秀人才,进而推动全球半导体生态系统的创新与发展。我们期待与业界的同仁在新的一年里更加紧密的合作,一起将半导体产业做大做强,再上一层楼!
刘二壮博士现任泛林集团副总裁兼中国区总经理。自2004年加入泛林集团后,刘二壮博士担任中国区副总经理及中芯国际客户总负责人。2012年4月他加入LED照明行业领军企业Cree公司,担任中国区总经理,负责公司在中国惠州的生产基地,包括运营管理两个工厂及2500名员工。此外,他还负责中国大陆和香港地区的销售工作。2014年,刘二壮博士重新加入泛林集团担任副总裁兼中国区总经理。
泛林集团(纳斯达克股票代码:LRCX)是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。作为全球领先半导体公司可信赖的合作伙伴,我们结合了卓越的系统工程能力、技术领导力,以及帮助客户成功的坚定承诺,通过提高器件性能来加速半导体产业的创新。事实上,当今市场上几乎每一颗先进的芯片都使用了泛林集团的技术。泛林集团是一家美国财富500强公司,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市,业务遍及世界各地。
展望2019年,AI市场将会实际起飞,此外,5G基础设施亦应当真正进行建设,这将使我们受益,因为我们拥有中兴通讯和诺基亚等部署CEVA技术的领先客户。无线连接仍然是巨大的市场机会,我们的蓝牙和Wi-Fi短距离连接平台,以及蜂窝IoT (NB-IoT)远程连接平台均受到业界青睐。
我们在5G、蜂窝IoT和AI这些炙手可热的领域中拥有强大的产品组合,这使我们拥有强大的信心,即使在行业发展受到贸易摩擦等不确定性的影响下,我们也能继续保持强势。
特别地,中国市场仍然是我们的一个非常强大的市场,因为许多中国企业非常看重我们的知识产权(IP),以帮助他们将功能强大的产品快速推向市场。
此外,我们的计算机视觉也表现出良好的发展势头,CEVA通过这些产品进一步扩展了在汽车ADAS市场的影响力。
有19年业界资历。
CEVA是专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司,与世界各地的半导体企业和OEM厂商合作,创建高功效、智能化的联网设备,用于包括移动通信、消费类电子、汽车、工业和IoT的一系列终端市场。提供视觉、音频、通信和无线连接的超低功耗IP,包括在手机、基站、M2M设备中用于LTE/LTE-A/5G 基带处理的DSP平台,适用于摄像设备的图像、计算机视觉和深度学习技术,各种IoT市场的音频/语音和超低功率Always-On感测应用技术,无线连接方面,提供业界应用最广的IP产品,包括蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac最高4x4)和串行存储 (SATA 和 SAS)。
2018年行业内外发生了很多大事,将会对本土集成电路产业的发展产生长期和深远的影响。开元通信在这个大的环境下诞生,也将在这个大的时代下进步与发展。“聚焦先进滤波技术,赋能本土射频行业”,是开元通信的核心使命。展望2019年,我司预计将会推出20余款4G/5G射频滤波器芯片,初步覆盖各类通信设备的多样化需求。
手机等终端设备中大量使用滤波芯片,其中以压电类的SAW(声表面波)和BAW(体波)滤波器件为最主要方式,作用是实现射频信号相关的滤波、双工、共存、聚合等功能。传统上来讲,这两种滤波器的市场被海外特种工艺IDM(垂直整合型)公司所垄断,日系公司占了SAW 90%以上的市场份额,美系公司占了BAW 90%以上的市场份额。随着4G渗透率的提高和5G商业化的提速,滤波器芯片使用量越来越大。据Yole的数据,2022年全球滤波器市场将会达到160亿美金的规模。国产滤波器目前全球市占率不到1%,既存在着各方面的实际困难,也迎来了前所未有的产业机遇。
我们认为,由于经济规模、人才积累、经营管理等各方面的原因,本土滤波器产业如果走(与日系美系企业相似的)特种工艺IDM方向,发展道路会显得过于漫长;而依靠技术创新并通过Silicon供应链来制造和生产SAW/BAW滤波器,将会是一条非常有机会且经济效益更高的道路。
Silicon供应链的规模,是其他特种工艺生产规模的千倍以上,产能充沛;并在制造成本、生产品质等方面拥有天然的优势。开元通信通过持续创新,全球范围内率先解决了“使用(略加改造的)传统Silicon生产线加工先进SAW/BAW滤波器”的技术难题,已经和亚洲地区多家有竞争力的晶圆厂、封装厂达成了战略合作,以产业链协同的方式,携手进军滤波器芯片市场,助力本土通信行业健康发展。
感谢各位员工的卓越贡献,感谢各位朋友的大力支持。祝各位2019年元旦快乐!
贾斌,于2007年和2009年毕业于西安交通大学并获得本科和硕士学历。2009~2015分别在RFMD、Huntersun、RDA等企业从事RFFE芯片的研发、运营与推广活动,负责的3G/4G RFFE芯片总出货量超过20亿颗,客户包括华为、三星等知名企业。已获批和申请中的专利超过65项;作为项目负责人,曾承担多项工信部重大专项。2017年6月,作为最年轻的获奖者,贾斌荣获第五届“张江优秀人才”称号。2018年获得近亿元天使投资,创立开元通信技术(厦门)有限公司,聚焦4G+/5G射频滤波芯片。
开元通信技术(厦门)有限公司,是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。2018年2月,公司总部成立于厦门市海沧区。公司目前在上海张江设有运营中心,并在深圳设有销售及客户支持中心。公司掌握射频无源和有源芯片核心工艺与设计技术,产品在4G/5G/Wi-Fi/IoT等领域有着广泛的市场需求。公司核心团队拥有10年以上的射频芯片和MEMS工艺开发及运营管理经验,曾成功开发过数十款射频芯片产品,在包括三星、华为、小米等品牌客户处大量量产。开元通信秉承“聚焦、创新、合作、共赢”的理念,聚焦和发力中高端射频芯片产品,填补技术空白,并助力中国移动通信产业健康发展。
回首2018,这一年可以用跌宕起伏四个字来形容,国际形势的诡变、中美的贸易磨擦、市场及供应链的不平衡都给整个行业带来了诸多不确定性,但同时5G、AI、IoT及柔性显示等技术的蓬勃发展,加速推动了消费、通讯、汽车、家电、工控等市场的智能化进程,扩大了对半导体的需求,也给中国芯创造了新的发展机遇。
成立十三载,敦泰始终专注人机界面解决方案的研发,致力于提升人机交互体验。2018年,敦泰的触控和显示单芯片方案在智能手机的应用上促成了内嵌式LCD显示屏的更迭换代,指纹识别方案则在技术上也已由电容式扩大到了光学式,在终端应用上更能符合手机往全面屏发展的趋势。
展望2019,我们将持续改善,不断追求技术的卓越,以优质的产品和服务为客户创造更大的价值,为中国芯贡献力量。我坚信,在业界同仁的共同努力下,中国半导体产业必将迎来新的辉煌。
最后,借此机会,我谨代表敦泰电子恭祝各位业界朋友2019新年快乐!万事如意!
Genda Hu (胡正大) ,敦泰电子股份有限公司创始人、美国普林斯顿大学博士、IEEE Fellow、曾担任台积电(TSMC)研发副总及市场副总,台湾半导体产业协会秘书长、台湾工业技术研究院电子工业研究所所长等职务,并在美国IBM, PMC-Sierra等企业工作多年,拥有30多年半导体产品研发/从业经验。
敦泰电子(股票代码3545.TW)是触控与面板驱动IC领域的全球领导厂商、“中国集成电路设计十大企业”之一,专注于面板相关人机界面技术的开发,提供各种尺寸面板所使用的触控与显示驱动芯片。敦泰同时拥有α-TFT与LTPS驱动芯片设计、电容式触摸及压力控制芯片设计、触控算法、触控面板ITO设计及软件等开发能力,主要产品包括TFT LCD驱动IC,触控IC,压力感应IC,内嵌式显示触控单芯片IC,及电容式/光学式指纹识别IC。
敦泰的技术解决方案已应用于全球超过25亿台的移动智能终端设备,触控及显示驱动芯片单年总出货量逾7亿颗,触控芯片出货量连续多年蝉联全球第一。
与前几代移动技术相比,5G将成为更强大的统一架构。它将驱动万物互联走向现实,并成为人工智能技术从云端延展到终端设备侧的关键。移动技术在5G时代可以拓展到更多行业,这也为半导体行业提供了非常广阔的潜在可服务市场。
如果说集成电路是中国移动产业发展的根基,那么整个行业的枝繁叶茂则离不开中国众多极具创新力的企业的支持。Qualcomm一直致力于支持中国半导体产业跨越式发展,与中国半导体企业协作合作共赢。我们与中国合作伙伴先后成立了服务器芯片合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司、移动芯片合资企业瓴盛科技有限公司,支持中国的半导体设计能力;与中芯国际在先进制程上深度合作,推动中国半导体制造工艺进步;在上海成立测试中心,助力中国半导体产业链良性发展。
这些都将为“5G+终端侧人工智能”的创新未来奠定根基,我们为能够成为创新推动者而感到自豪。 无论是半导体领域,还是移动通信或智能终端,包括网联汽车、智慧家居和智慧城市、工业物联网等,我们还将继续与合作伙伴共同呈现一个智能互连的世界。
侯明娟女士现任Qualcomm全球副总裁、中国区市场部总经理,全面领导Qualcomm在中国的品牌策略、企业传播、市场营销、数字传播、媒体及行业分析师关系等,并负责向公司高级管理层提供策略。
侯明娟女士在企业传播、品牌营销、市场战略、数字传播、危机管理和公共事务方面有着近20年的丰富经验。在Qualcomm工作的16年中,她领导团队成功执行了多次品牌营销活动,提升了公司企业及产品品牌在中国的知名度和美誉度;她领导构建了 Qualcomm在中国的企业传播策略以及数字传播平台,并帮助建立了与领先的中国智能手机厂商和电商平台的联合市场营销策略。在加入Qualcomm之前,侯明娟女士在中国日报社任职多年,为经济部记者。
侯明娟女士在北京大学光华管理学院获得了工商管理硕士学位,并拥有北京语言大学学士学位。
Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。
回顾2018年,国内半导体产业从2017年的火热逐渐感受到阵阵凉意,2019年国内半导体产业预计面临着严峻的挑战。以3D NAND和DRAM为代表的主流存储器也将受到市场的影响,主要由于AI、IOT等新应用尚在培育当中,目前主流存储器仍集中在PC、Server、Mobile等传统应用,增长放缓,缺乏新的杀手级应用。但同样,2019年是寒冬期的试金石,真正具有核心技术储备、扎根产业的企业有望大浪淘沙后的金子。
中国存储器产业逐渐迈向国际,从技术和规模上都在持续努力。作为新进入者,我们需始终保持学习、谦逊的态度,尊重知识产权,尊重国际商业规则,尊重行业领导者的优势,通过踏实投入基础研发,优化经营策略,积极开放合作,逐步成为产业阵营的新伙伴,为产业发展做出贡献。2019年,兆易创新将持续专注技术研发和产品运营,积极布局完善存储器产业生态链,共同助力中国存储器产业取得进步。
最后祝中国及全球半导体同行新年快乐,事业亨通!
何卫先生于1994年3月清华大学材料系材料物理专业硕士研究生毕业。1994年4月至2003年9月任北京微电子技术研究所集成电路部副主任,高级工程师。承担多项军口课题的开发工作;2003年10月至2009年9月 ,担任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司销售部副处长,负责中芯国际北方区市场及客户的开发与服务工作,工作期间曾获得北京市科学技术协会授予的北京优秀青年工程师荣誉称号。2009年至今,何卫先生任北京兆易创新科技有限公司副总裁、代理总经理,并曾负责公司运营,以及承担多项国家及省市级课题 ,成果获得北京市科技进步一等奖。
北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工控等各个领域。
FinFET发明人胡正明博士曾在新思科技用户大会上说过,“不必担心摩尔定律走到尽头,半导体产业将再持续发展100年。”2018年,中国迈向14nm、7nm甚至更先进工艺, IC 设计产业规模首破 2000 亿元并体现强劲发展后势。
同时我们看到了产业变化的转折点: BAT和系统公司纷纷加入造芯行列,算法和芯片公司加入系统方案的竞争。谷歌的TPU、魏少军教授提出的可重构芯片等新型计算架构正在改变人工智能产品的研发方向。新思科技持续投入人工智能研究,支持一大批人工智能新创企业的应用全面落地,并与清华大学等学术专家共同编写《人工智能芯片技术白皮书(2018)》,梳理和分析AI技术趋势。
2018年,汽车行业面临全面转型,越来越多企业认识到采用新方法学对汽车电子设计周期和品质改善的重要性。新思科技不遗余力推动汽车产业链上下游技术和需求融合,避免“闭门造车”,与车企建立了更多深入的合作。
2018年,尽管国际市场风云变幻,创新仍在继续。新思科技全力支持中国的IP 本土化和发展,成立“芯思原”IP合资公司,助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展。
2018年,半导体和人工智能领域人才缺口继续扩大。新思科技再次参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰,让行业了解人才缺口并制定有效机制;持续22年助力中国研究生电子设计竞赛,培养了70后、80后到现在90后一批批的生力军。
行之力则知愈进,知之深则行愈达。2019年,我们将持续重点关注5G技术及芯片的实现,AI如何与IoT、云端、汽车结合;探索更多技术合作方式,更加深入助力中国产业的发展。产业的发展就是一场永无止境的变革,未来必将更加精彩纷呈,我们也期待与业界朋友们一起逐梦,让明天更有新思!
葛群先生现任新思科技中国董事长兼全球副总裁,拥有全面深厚的集成电路技术与产业背景,在战略布局、生态建设、业务拓展、多元文化企业管理等方面拥有丰富的实战经验。 葛群先生于2006年加入新思科技,曾先后领导中国区技术服务部门、IP业务部门、武汉研发中心,及至全面负责中国区整体市场及业务。十多年来,通过整合全球资源并与中国集成电路合作伙伴构建多元化的发展战略,葛群先生成功带领新思科技中国快速成长为新思科技全球业务的重镇。
加入新思科技前,葛群先生曾服务于国家首个集成电路产业化基地——上海ICC并担任技术平台总监。他带领团队扶持近百家集成电路初创企业并提供电子设计自动化流程支持、SoC及IP设计服务、多项目晶圆MPW服务、测试服务等服务体系平台,并成功孵化数百个集成电路产品成功进入量产。
葛群先生现任中国外商投资企业协会副会长及湖北半导体行业协会副理事长。葛群先生拥有上海交通大学电子工程专业工学学士、硕士学位及国际会计学位。
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13200多名员工,分布在全球120多个分支机构。2018财年营业额逾31亿美元,拥有3100多项已批准专利。
自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1200人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!
纵观三次工业革命,能源、交通与信息沟通传递方式三个要素是关键推动力。而面对下一波工业革命浪潮,这三个要素本身也正在发生变革:能源的产生、存储、输送、利用均出现技术变革,例如新能源产生、智能电网、智能终端的普及将改变每一个环节;车辆电气化、自动驾驶、交通即服务的三股冲击波正在颠覆百年现代交通行业;5G终于将进入部署阶段,与前几代技术不同的是,5G带来的网络连接飞跃将不单局限于互联网,更将推动汽车、医疗和工业自动化领域的革命性变化。
所有三大要素正在推动下一波工业革命的奇点到来,而在这波工业革命带来的巨大机遇中,中国拥有在全球无可比拟的速度和体量优势。加上越来越成熟的技术,中国企业将很有可能实现组合式创新,从而在一些领域实现突破。
ADI中国将加强合作伙伴关系与本地化作为我们中国业务的核心战略,满足中国市场独特的体量与速度需求。ADI希望与国内生态合作伙伴一起迎接数字化革命的时代!
Jerry Fan先生现任ADI公司中国区总裁,全面负责ADI中国的公司运营。他是资深的行业人士,拥有20多年的ICT行业从业经验,在中国以及海外市场拥有深厚的商业和技术背景。
在Jerry Fan的领导下,ADI中国成为公司全球增长最快的地区。他致力于广泛建立产业生态合作,领导ADI和Linear在中国区的有效整合,倡导创新得益于持续的研发投入,推进本地化进程;制定了ADI中国发展战略并取得诸多进展,全面执掌中国区技术、市场和销售等管理业务。
Jerry Fan毕业于上海复旦大学,获得计算机科学学士学位,并在中欧国际工商学院获得EMBA学位。
ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。
岁末年初,借毛主席“深挖洞、广积粮、不称霸”九字三训与业界同仁共勉。"深挖洞":认清贸易摩擦常态化,深度投入研发,注重知识产权保护;“广积粮”:经济下行的风险持续上升,去杠杆压力犹存,加强半导体投资并注意企业自身资金流;“不称霸”:以低调、开放与合作的姿态同建生态、共谋发展。
祝福2019年半导体产业海纳百川,科创未来!
戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。目前,他还担任创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员,上海交通大学校友会集成电路分会会长,加州大学伯克利分校上海校友会会长。戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原拥有丰富的自有IP解决方案,包括从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台,该平台由高保真 ISP,支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器(VIP),Vivante低功耗GPU和高性能GPGPU,Hantro 极清视频编解码器,以及支持多种接口标准的显示控制器组成,以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA(性能、功耗和面积)。此外,基于芯原ZSP (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。
汽车、工业、云电源和物联网具备长期增长的潜力,无人驾驶、48 V汽车、人工智能、机器视觉、机器人、5G、能量采集等新兴技术是主要推动力。汽车继续向功能电子化(包括电动/混动汽车)迈进。能效标准和环保政策持续推动更高能效的趋势,也推进宽禁带的演进和对新能源的需求。物联网增长势不可挡,促成万物互联的同时,对网络安全也提出了挑战。半导体是推进这些发展的关键。
安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,致力于推动高能效创新,不断扩展在关键长期增长之应用领域的实力,凭借在制造规模、应用专知、封装专长、产品阵容及成本结构的竞争优势,提供全面、高度差异化的方案乃至完备的设计支援,助力客户在不断演变的市场中取胜。
谢鸿裕(Roy Chia)先生现为安森美半导体(ON Semiconductor)中国区销售副总裁,负责公司在国内的销售策略、定位、收入乃至促进销售组织绩效及典范做法。
谢先生拥有超过28年的半导体行业的丰富经验,在销售、营销、产品开发及市场营销、分销渠道管理、销售作业管理、并购等领域出任与日重要的职务,取得了卓越的成绩。
谢鸿裕先生持有新加坡国立大学工程学士学位和Henley/Brunei工商管理硕士学位。
安森美半导体(美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,领先于供应基于半导体的方案,全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容,帮助解决在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的设计挑战,运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太之关键市场运营制造厂、销售办事处及设计中心。
在讨论机器视觉的巨大商业化挑战时,我们常常会联想到人类的一个巨大的进化优势:人类拥有一颗足够复杂的视网膜和神经元架构以及足够强大的大脑来来解析它产生的海量数据。当检测到视觉场景的某些特征(如对比度或亮度)的变化时,眼中的光感受器只会向大脑报告,能够集中精力捕捉一个场景中的运动相关区域,而不是对场景的每一个细节进行反复的,无差别的盘点。事件驱动型的感应不使用固定的帧速率,而是依靠每个像素报告它感知到其变化时所看到的内容。这种方法减少了传感器传输的冗余数据量,节省了处理能力,带宽,内存和功耗。在2018年更进一步芯仑科技的CeleXTM 动态觉传感器无疑被广泛认为是最接近此自然原理的成熟方案。2019年,芯仑将全力打造全新细分市场的上下游共赢价值链条,在关键领域各个击破,大有所为!
芯仑科技的联合创立人,董事长和首席科学家,是公司核心技术的发明人。国内外多所知名院校求学及任职经历,获得新加坡南洋理工大学终身教授荣誉。
陈教授专注于芯片设计、图像传感和人工智能领域的研究已有逾十五年,是中国第一款通用CPU ”龙芯一号”的核心开发成员。在南洋理工大学期间,作为项目负责人完,成了超过1000万新币的研究项目。
IEEE高级会员,IEEE电路与系统(“CASS”)传感器专业委员会成员和秘书长,IEEE传感器期刊的副主编。
芯仑科技成立于2017年,前身为新加坡成立的Hillhouse technology.团队由专注在图像传感和芯片设计前沿领域的华人科学家组成,于2017年底获得百度风投领投的pre-A轮融资。
公司的核心竞争力为新型的为机器视觉打造的图像传感器—CeleX。该传感器是一种仿生原理图像传感器,没有曝光时间和帧率的概念,可以有效地过滤背景,提取活动对象的信息,实现感知端预处理,减轻后端处理算法的复杂度,降低应用开发门槛。
我们可以看到,提升用户体验的需求推动2019年的市场发展呈现几大趋势,例如继续部署LTE Advanced/Pro和5G,以及扩大物联网(IoT)应用范围等。这也为我们的客户带来了新的设计挑战,需要更多RF内容,更注重性能、技术和产品组合的广度、系统级专业知识和集成。
在中国市场,我们预期窄带物联网(NB-IoT)和5G将成为关键的市场驱动因素。 对于窄带物联网(NB-IoT),客户需要采用业界领先的功率放大器和片上系统(SoC)的高性价比完整解决方案。 2019年,随着5G的推出,中国的手机制造商开始寻求高度集成的小型RF前端模块和行业标准的参考设计,力求更快上市。
对于Qorvo和RF行业来说,像LTE Advanced Pro和5G迅速发展这样的机会可遇不可求,意义重大。 目前,我们帮助基站制造商从硅向氮化镓(GaN)功率放大器转变,以满足5G的高频率需求,助力推动全球部署5G基础设施,包括宏基站和大规模MIMO网络。我们预计这一趋势将会加速推进,未来几年,大约一半的功率放大器(PA)市场都将转向GaN技术。 2019年以及之后,随着这种基础设施不断部署,我们的GaN PA和PA模块以及接收模块将成为5G系统的核心。
至于5G移动领域,智能手机制造商也需要完整的RF前端。如今,我们正与中国领先的智能手机制造商合作,预计最早将在2019年下半年实现5G手机上市供货。 每款5G智能手机都需要具备完整的4G功能,且其中大部分4G内容需要具备更好的RF性能(包括高级滤波器),以便与5G频段共存。几乎所有组件的性能要求都在提高,使产品设计更加复杂,这对Qorvo来说是一个巨大的机会。
我相信在2019年,随着越来越多的汽车实现互联,智能家居应用不断扩展,新的细分市场出现,物联网将持续扩大和增长。 Qorvo正助力实施蜂窝车对万物(C-V2X)连接的现场试验,并为多家原始设备制造商提供专为蜂窝V2X而优化的新型5.9千兆赫前端模块。我们的目标是:在全球范围内支持汽车与蜂窝网络“始终”相连。在中国,窄带物联网(NB-IoT)对运营商来说是一个巨大的机遇,将会推动智慧城市、资产跟踪和环境/工业计量等应用的发展。 Qorvo为中国多家公司提供RF前端模块,为这种发展和增长助力。
Bruggeworth先生为Qorvo公司总裁,首席执行官和董事。 在RFMD和TriQuint合并组建Qorvo之前,他于2003年1月至2014年12月担任RFMD的总裁、首席执行官和董事。在此之前,他于2002年6月至2003年1月担任RFMD总裁。
Bruggeworth先生曾担任RFMD无线产品部门的总裁及无线产品副总裁等多个职位。 在1999年9月加入RFMD之前,Bruggeworth先生于1983年7月至1999年4月在AMP Inc.(一家电气和电子连接设备供应商)担任各种领导职务,在此公司最后任职为全球计算机和消费电子产品副总裁,总部设在香港。
他是现任半导体行业协会(SIA)和MSA安全公司的董事会成员,MSA安全公司是开发,制造和供应保护人员和基础设施安全产品的领导者。
他毕业于宾夕法尼亚州威尔克斯巴里市威尔克斯大学。
Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。
回首2018年,对半导体行业而言是充满机遇、挑战和变革的一年,对格芯也是如此。格芯做出了重大的战略调整,在产品组合上加倍差异化,并重新调整投资重点,为高增长市场提供功能丰富的产品。为更好地满足客户的需求,我们重新确立了公司战略的四大支柱:FinFET、FDX、射频和电源/混合信号。
展望2019年,自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为增长快速的市场。而新兴的突破性技术:5G、RF、人工智能等将成为未来增长的驱动器,而这些技术领域也是格芯新战略的布局目标。格芯正在构建新型差异化晶圆厂,改变这个影响世界的行业。
最后,预祝大家新年顺利,大展宏图。
白农先生具有20余年的半导体行业从业经验,在战略规划、企业发展、市场营销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验。其先后在摩托罗拉、高通、三星和新思国际担任高级主管,负责制定战略,在中国领导实施了多项战略计划和投资项目。他精通普通话与粤语,在大中华区拥有广泛的业务网络。白先生入职后将常驻上海,并向全球销售与业务拓展高级副总裁 Mike Cadigan汇报工作。
在加盟格芯前, 白农先生在Synaptics担任副总裁兼总经理,负责大中华区、韩国和日本地区的触控与显示业务。在此之前,他曾任三星集团的公司业务拓展副总裁,负责领导移动和半导体业务战略计划和投资项目的实施。在进入三星之前,他就职于摩托罗拉移动事业部,担任公司副总裁,负责公司业务拓展和公司风险基金管理,推动实施了多个对公司基础和发展意义深远的战略收购和资产剥离项目。在进入摩托罗拉之前,白先生就职于高通,先后在全球业务拓展、产品管理和战略规划部门担任领导职务。
白农先生拥有哈佛商学院工商管理硕士学位和安娜堡市密歇根大学电机工程学硕士学位。在其早年职业生涯,他曾供职于麦肯锡咨询公司担任顾问,并在英特尔公司担任过微处理器设计工程师。
格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。
恭祝中国半导体行业同仁新年快乐!我们在与许多中国及海外芯片设计人员共同应对设计挑战和创造全新价值中送走了精彩的2018年,也将共同迎接辉煌的2019年和全新的十年。
作为一家片上实时分析与追踪半导体知识产权(IP)提供商,UltraSoC不仅可以让芯片设计企业在开发今天市场需要的、高度复杂SoC时,能够通过实时了解处理器(支持市面上多种主流内核)的行为而加快产品上市时间和降低开发风险,而且还能够在芯片的全生命周期和整个系统中随时了解和报告处理器动态,从而为诸如汽车、通信基础设施和网络处理等等安全至上的应用提升安全性和防护能力。
展望2019年,在诸如RISC-V这样快速演进的平台,以及机器学习、人工智能、5G、ADAS、网络安全等等新兴应用中,中国芯片企业将继续引领创新,UltraSoC衷心期待能帮助您明察秋毫,并携手去创造更大的价值!
Rupert Baines 现任公司首席执行官。Rupert是一位在全球半导体与通信行业拥有30年经验的资深人士,此前在初创公司和优秀的跨国公司都担任过高级职务。 在加入UltraSoC之前,他在Picochip担任担任市场营销副总裁。在Picochip被Mindspeed(现在已并入英特尔)收购之后,他担任Mindspeed的市场营销策略副总裁。Rupert的履历表中还包括一些优秀的公司,比如first:telecom、Arthur D Little和Analog Devices,他在这些公司为DSL(数字用户线缆)技术的开发和大规模市场应用发挥了关键的作用,DSL是今天全球应用最广泛的宽带接入技术。Rupert是英国工程技术学会(IET,The Institution of Engineering and Technology)会士(IET Fellow)。
UltraSoC 是一家为系统级芯片(SoC)提供内部分析及监测技术的领军先锋企业,正是这些SoC驱动了当今各种电子产品的创新。产品设计人员可以使用UltraSoC的嵌入式分析技术为产品增加先进的网络安全、功能安全以及性能微调功能;与此同时该技术还能帮助企业更好地应对不断升级的系统复杂性难题以及日益严苛的缩短上市时间需求。UltraSoC的技术以半导体知识产权(semiconductor IP)和软件的形式提供给客户,最终应用覆盖了消费电子、计算和通信等行业。更多信息,请访问www.ultrasoc.com。