半导体行业观察
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Bob Bruggeworth
Qorvo Inc.
首席执行官兼总裁
[新年展望]
我们可以看到，提升用户体验的需求推动2019年的市场发展呈现几大趋势，例如继续部署LTE Advanced/Pro和5G，以及扩大物联网(IoT)应用范围等。这也为我们的客户带来了新的设计挑战，需要更多RF内容，更注重性能、技术和产品组合的广度、系统级专业知识和集成。
在中国市场，我们预期窄带物联网(NB-IoT)和5G将成为关键的市场驱动因素。 对于窄带物联网(NB-IoT)，客户需要采用业界领先的功率放大器和片上系统(SoC)的高性价比完整解决方案。 2019年，随着5G的推出，中国的手机制造商开始寻求高度集成的小型RF前端模块和行业标准的参考设计，力求更快上市。
对于Qorvo和RF行业来说，像LTE Advanced Pro和5G迅速发展这样的机会可遇不可求，意义重大。 目前，我们帮助基站制造商从硅向氮化镓(GaN)功率放大器转变，以满足5G的高频率需求，助力推动全球部署5G基础设施，包括宏基站和大规模MIMO网络。我们预计这一趋势将会加速推进，未来几年，大约一半的功率放大器(PA)市场都将转向GaN技术。 2019年以及之后，随着这种基础设施不断部署，我们的GaN PA和PA模块以及接收模块将成为5G系统的核心。
至于5G移动领域，智能手机制造商也需要完整的RF前端。如今，我们正与中国领先的智能手机制造商合作，预计最早将在2019年下半年实现5G手机上市供货。 每款5G智能手机都需要具备完整的4G功能，且其中大部分4G内容需要具备更好的RF性能（包括高级滤波器），以便与5G频段共存。几乎所有组件的性能要求都在提高，使产品设计更加复杂，这对Qorvo来说是一个巨大的机会。
我相信在2019年，随着越来越多的汽车实现互联，智能家居应用不断扩展，新的细分市场出现，物联网将持续扩大和增长。 Qorvo正助力实施蜂窝车对万物(C-V2X)连接的现场试验，并为多家原始设备制造商提供专为蜂窝V2X而优化的新型5.9千兆赫前端模块。我们的目标是：在全球范围内支持汽车与蜂窝网络“始终”相连。在中国，窄带物联网(NB-IoT)对运营商来说是一个巨大的机遇，将会推动智慧城市、资产跟踪和环境/工业计量等应用的发展。 Qorvo为中国多家公司提供RF前端模块，为这种发展和增长助力。
[个人简介]
Bruggeworth先生为Qorvo公司总裁，首席执行官和董事。 在RFMD和TriQuint合并组建Qorvo之前，他于2003年1月至2014年12月担任RFMD的总裁、首席执行官和董事。在此之前，他于2002年6月至2003年1月担任RFMD总裁。
Bruggeworth先生曾担任RFMD无线产品部门的总裁及无线产品副总裁等多个职位。 在1999年9月加入RFMD之前，Bruggeworth先生于1983年7月至1999年4月在AMP Inc.（一家电气和电子连接设备供应商）担任各种领导职务，在此公司最后任职为全球计算机和消费电子产品副总裁，总部设在香港。
他是现任半导体行业协会（SIA）和MSA安全公司的董事会成员，MSA安全公司是开发，制造和供应保护人员和基础设施安全产品的领导者。
他毕业于宾夕法尼亚州威尔克斯巴里市威尔克斯大学。
[公司简介]
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。
过去几十年，摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期，行业亟待一场变革，眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。
值此除旧迎新之际，《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解，帮助大家理解现在，洞察未来。
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朱璟辉广东高云半导体科技股份有限公司
CEO2018年两大技术的出现将导致2019年整个行业格局的变动。第一个是RISC-V，RISC-V的出现引起了整个行业的广泛关注，整个的MCU市场、CPU市场都因此而发生变动；另外一个就是AI的加速应用。2019年，半导体企业都需要一个战略上的重新定位来应对市场格局的变动，而企业间的生态合作也显得愈为重要。高云半导体非常重视生态建设，2017年起就陆续开展了跟多家行业顶尖企业的战略合作。早在2017年10月份，高云半导体就成为RISC-V联盟会员，并与多家联盟会员展开合作。2018年，高云半导体跟ARM签署了合作协议，成为继Xilinx之后第二个可以获得ARM Design Start技术服务的FPGA公司。同时，高云半导体还成功的与荷兰的IID公司开展了安全领域的合作，为IoT市场提供优质可靠安全保障。 -
周晓阳安靠封装测试（上海）有限公司
中国区总裁2019年，对全球IC产业，特别是中国的IC产业，注定是不平凡的一年，极具挑战的一年，全球IC产业极有可能出现小增长，甚至不增长或负增长，影响2019 年产业的主要因素有：1. 由于数字加密货币的影响，Fab 产能松动，封测Flipchip 产能过剩，数字加密货币IC产值极有可能下降； 2. 在5G手机正式商用前智能手机很难像样增长； 3. IOT尚未成为驱动IC业增长的生力军； 4. DRAM和NAND存储器的存储容量继续显著增长，但由于降价对IC业增长贡献有限； 5. 中美贸易战如处理不好，会影响全球的整体经济，IC业将首当其冲。冬天已到，春天还会远吗？由于以下因素，我们对IC产业长远的发展仍充满信心： 1. 中美贸易关系应该在2019年内恢复正常； 2. 5G手机2020年的商用会驱动换机潮，促进手机类IC需求快速增长； 3. AI及大数据的增长，数据中心需求的增长； 4. 存储器的需求恢复增长； 5. 汽车电子对高可靠IC的需求的快速增长； 6. 5G驱动的IOT的增长； 7. SIP需求的快速增长。 -
张智安KLA-Tencor科天国际
KLA-Tencor/科天副总裁兼科天中国区总裁自从 2017年全球半导体收益突破4000亿美元大关以来，全球半导体行业持续发展。正如大家所期待的，即将过去的 2018年又是全球半导体行业蓬勃发展的一年。同时，2018年也是中国半导体事业茁壮成长的一年，在这一年里我们欣喜地看到国内整个半导体产业链的旺盛的生机和扎实的进步。半导体行业发展到今天，其发展的动力已经变得非常多样化，而且逐渐发展成为技术进步及生产力发展的不可或缺的基干产业。有理由相信，由于信息、通信，数据处理，汽车电子，产业升级，以及新兴的 AI，AR/VR，IoT 等应用的驱动下，整个半导体产业会保持长期持续的增长，进入一个新的黄金时代。KLA-Tencor 作为芯片良率管理与制程控制的领导者，一贯坚持精益求精，追求卓越的精神，在已有的领先技术领域不断提升的同时，积极推进新兴技术的创新，一如既往地为推动行业发展贡献我们的力量！自1999年进入中国以来，KLA-Tencor一直秉承坚定支持中国半导体事业的发展并与之一起成长的理念，深耕细作，持续投入。截至今日，已经在中国大陆发展到包括营销，服务，支持，研发及生产全功能，在全国十多个城市的分支机构，以及数百人的优秀团队的规模，并致力于为客户提供全面优质的产品，技术，应用及支持，以及物流服务。在新的一年里，我们将继续加强在中国大陆的投入，与我们的客户及行业的伙伴们一起乘风破浪，砥砺前行，为中国大陆的半导体事业的发展贡献我们的力量！ -
张倩硅谷数模半导体（Analogix Semiconductor）
高级副总裁兼硅谷数模半导体（中国）有限公司总经理芯片应用的市场需求在不断增长，同时，它也正在改善人们的生活！中国是世界上最大的半导体市场，预计未来的大市场驱动因素将是人工智能、用户、5G和AR/VR、物联网和汽车，其系统将需要更低的功耗、更高的网络效率、更低的延迟和更高的可靠性。硅谷数模作为半导体设计领域的技术领导者，我们充分利用自身优势，在高速、低功耗混合信号集成电路设计方面的丰富经验，在这些领域内不断提升和扩张我们的行业地位。同时，我们也将继续致力于在高性能接口、高分辨率显示器和先进工艺上的创新，以应对市场机遇和客户需求，为中国半导体行业注入新的活力！ -
余定陆应用材料公司
应用材料公司集团副总裁、 全球半导体业务服务群 跨区域总经理、 应用材料中国公司总裁半导体行业正处于由人工智能和大数据所驱动的新增长时代的早期阶段。实现这些技术的潜力则有赖于芯片在性能和效率方面数量级的提升。同时，作为过去五十年来驱动半导体发展的主要动力，传统摩尔定律的微缩正不断受到挑战。展望未来，为了在芯片的性能、功率和面积成本（PPAC）方面达到必要的提升，行业需要新的战略方案，包括：全新芯片架构的开发芯片内的新3D结构新材料的集成缩小特征几何尺寸的新方法先进封装技术上述五个领域都需要材料工程方面的重大突破。随着2019年的到来，应用材料公司将专注于拓展我们在人工智能-大数据时代的角色以实现技术拐点向前发展。 -
严中毅是德科技
全球副总裁及大中华区总经理2018年，是中国半导体行业持续高速增长的一年，从企业规模、企业数量、行业细分和上下游协同发展等方面，都取得了可观的成就。是德科技在与半导体客户合作的过程中，也亲见了本土企业在技术上的进步和成长。展望2019，仍然是中国半导体行业发展的大好时机，存量市场和增量市场都大有可为：在移动通信这样的传统领域，从射频到基带，从模拟到数字，中国IC企业凭借技术积累及本土市场优势逐渐进入；在汽车电子、人工智能这样的新兴领域，也在一一突破，与国际大厂同台竞技、各领风骚。半导体是全球分工合作的大行业，独木不可成林，枝叶相接方成浩瀚林海。是德科技将一如既往地与行业龙头企业、顶级教育机构合作；同时，深耕细分领域，优化资源配置，助力中小企业从起步到壮大，为本土工程师提供最优质的测试方案和测试服务，共同推动中国半导体行业不断向前发展！ -
徐昀Cadence 楷登电子
Cadence公司副总裁
中国及东南亚区总经理新的一年，人工智能（AI），机器学习和汽车应用依然是市场的主要焦点；为即将颁布的 5G 标准铺平道路的各项应用也将成为重要助力。从技术创新来看，未来5G/RF、人工智能、量子计算、硅光、神经形态计算、纳米管这六大新兴的突破性技术是重点发展领域，未来的5年至10年将是一个前景良好的发展时期，值得半导体从业人士关注。中国半导体市场一直是 Cadence 的战略重点。持续的技术创新以及与包括中国在内全球关键合作伙伴和客户的密切协作，是我们植根中国市场的基础。借此机会，特别感谢中国半导体行业的客户与合作伙伴对我们一直以来的支持，希望我们能继续服务好中国半导体产业，与中国产业共同稳步向前健康成长。 -
徐贇泰克科技
大中华及东南亚区市场总监2019深入耕耘测试测量热点行业，泰克继续创新作为 2018年即将过去，半导体行业发展有亮点也有痛点。2019年将会是中国半导体行业崛起新的一年，而测试测量行业也会在相应的新兴领域保持高速增长。泰克沿着公司战略方向不断延伸，正向一家以应用为中心的科技公司渐趋深入，创新的角度不单是产品创新，更是从行业应用的角度切入提供完整的创新解决方案，帮助客户消除从灵感到实现的种种障碍。例如光通信400G PAM4解决方案、量子通信与计算的产学研合作、第三代半导体材料的科研与应用，以及助力新能源汽车电池全新的测试方案等，都将会成为2019年的高增长点。2019年泰克还会持续在本土加大投入和努力，秉承着“In China For China”的一贯理念，并始终围绕“以客户为中心”，实现解决方案创新和服务模式创新的“双创新模式”。 -
徐滔上海赛昉科技有限公司
CEO在2018年，从全球宏观环境来看，贸易和技术保护主义抬头，产业资本以及风险资本并购的脚步大幅放慢，技术的交流和传承变得越发困难；应用定义软件，软件定义硬件将成为芯片产品定义的新模式；开源运动从软件世界蔓延到硬件的世界，开源的价值被越来越多芯片设计行业的企业和研发人员所接受。摩尔定律的终结指日可待，半导体创新需要新的动力，RISC-V架构作为DSA创新的基础将得到极大的发展。中国的IC行业如何做出及时的应对至关重要，除了下定决心通过大基金和产业资本的持续投入，从IC产业的各个环节，包括基础半导体材料，工艺制造设备，制造工艺，EDA软件，Silicon IP，芯片设计公司等各个环节，进行深入的基础研发，人才培养，公司扶持，脚踏实地的朝着自主可控的方向前进外。SiFive中国将会着力于RISC-V的生态建立，推广RISC-V在不同应用领域的应用，借助于芯片设计上云的技术，降低客户创新的门槛，帮助客户简化设计难度，缩短设计周期和降低原型设计的成本。“芯片设计的民主化”是我们的使命。 -
黄旭东（Mike WONG）Semtech
Semtech 副总裁首先恭祝中国电子信息产业界的同仁新年快乐！ 2018年是全球和中国市场及产业快速发展的一年，Semtech也得益于物联网、云计算、智能终端、汽车电子和各种智能化应用而继续保持快速发展。作为一家历史悠久的半导体公司，Semtech的技术支持了很多全球最成功电子设备及其他产品。我们的LoRa技术是物联网的DNA（Device、Network和Application），我们的电路保护芯片被集成于全球主要的移动电话、电视、汽车等等消费性及工业产品中，我们的光通信芯片遍布全球最先进通信设备和数据中心，我们的无线充电芯片为移动设备和大中型系统提供着动能……展望2019年，我们欣然看到中国正在进入一个新的自主创新时代，Semtech的更多新技术将能够支持我们的中国合作伙伴取得更大的成就，衷心期待能与您携手创新、合作共赢！ -
竹内 善行罗姆半导体集团
ROHM中国营业部 董事长随着汽车市场以及EV、ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速，将产生新的半导体需求。在工业设备市场方面，以IoT为代表的智能工厂化进程加速，运用机器人和无人机的技术创新将会不断进步。另一方面，消费电子市场在节能减排的趋势下，空调或者冰箱等白色家电将进一步推进节能化措施。作为综合性半导体厂商，罗姆（ROHM）备有SiC功率元器件以及栅极驱动器、分流电阻器等世界范围内深受好评的产品。今后将继续以汽车、工业设备相关领域为中心，强化模拟、电源产品。并且，伴随各种设备的技术革新，需求不断扩大，罗姆（ROHM）也在力争增加晶体管、二极管、电阻器等通用产品的生产能力，保证产品的稳定供应。 -
铃木寿哉Socionext Inc.,
亚太区董事长兼总经理回首2018年，外部压力为半导体行业带来了许多不确定性，而这波不确定性很可能将持续至2019年。然而，即便是在这样的环境中，中国市场消费持续增长，SoC自产率也在不断提高。作为一家创新型SoC设计公司，索喜科技围绕其在成像、网络和计算领域的核心技术资源，为中国产品的差异化设计提供了新思路。展望2019年，4K/8K影像技术、5G高速网络、人工智能计算、汽车电子等新兴领域在技术创新等的推动下，市场规模将进一步扩大，越来越多的项目将从试点进入生产，创造出更多未来高附加值，进而改变市场现状。索喜科技希望凭借多年的技术积累、卓越研发能力和开放的合作态度，为行业提供更加高效、智能的SoC产品和解决方案。 -
孙玉望中芯聚源资本
总裁暨创始合伙人2019年，半导体产业赖以增长的最大动力——智能手机市场将进一步饱和，矿机市场将进一步萎缩。半导体产业的增长将主要取决于全球5G网络建设进程，以及人工智能（AI）和物联网（IOT）应用发展的程度。中美贸易摩擦的长期性和不确定性也会对中国和全球半导体产业的增长带来消极影响。中兴和晋华事件将极大改善中国半导体产业生态环境，这种改善在2019年将得到证明。中国半导体产业界要抓住难得的历史发展机遇，砥砺前行，奋发有为。 -
孙洪军艾为电子技术股份有限公司
CEO全球经济增长放缓和不确定性并不改变中国经济增长的潜力和韧性，中美贸易摩擦带来的将是中国产业链格局的重塑和加速缩进差距。从中国半导体行业现状来看，封测领域和部分数字芯片设计领域已经全球领先，但模拟芯片设计的差距还很大，这意味着成长空间的巨大。模拟芯片有应用领域广、用量多、市场波动小、生命周期长等特点，一直是电子产业的晴雨表，根据IC Insights的数据显示，全球模拟IC市场2017-2022年的CAGR将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。在贸易摩擦下，国内整机厂商对于IC的国产替代也将成为推动力，中国模拟IC领域将大有可为。十年磨砺，艾为始终专注于模拟和数模混合IC设计本业，在声、光、电、射、手五大产品领域不断创新，推出了两百多款高品质高性能的产品，得到了市场的广泛认可。在2019年，艾为将加速IoT、消费类电子、手机与通讯等领域的市场渗透，积极为5G、AI、汽车电子等新领域做好技术和产品储备。以不变应万变的是继续苦练内功，艾为将继续加大研发投入，以超过销售额10%的研发费用努力做好产品，也将继续紧贴市场服务好客户。时势造英雄，在这个特殊的时代，艾为人满载诚挚的期许与祝福，胸怀无畏的勇气和决心，愿与业界伙伴共同携手为中国芯的快速稳定发展砥砺前行，让世界听见中国芯！ -
苏华 博士英飞凌科技(中国)有限公司
英飞凌科技大中华区总裁如今我们处在一个数字化的世界当中，且数字化进程还在不断加速、加深。展望2019年，能源效率、移动出行、安全、物联网和大数据这四大趋势将持续推动半导体行业的快速增长。无论是传统工业制造领域的智能化转型升级，还是智能驾驶、智慧城市、智能家居等新兴领域应用的发展和落地，都需要完整的半导体解决方案。英飞凌通过对系统的深刻理解帮助客户创造价值，以科技创新连接数字与现实世界，让人们的生活更加便利、安全和环保。同时，随着中国市场的进一步开放，越来越多中国企业迈向全球市场，在这一过程中，国内外企业都将迎来更广阔发展空间和更多机遇。2019年，我们将持续加大对本地市场的投入。英飞凌作为最值得信赖的合作伙伴，将坚定不移地服务中国市场，助力中国制造转型升级，帮助本土客户走向世界，同时持续关注和支持中国的新兴行业，并积极搭建本土生态圈，聚力赋能、破界共创、增值共赢。 -
戚肖宁杭州中天微系统有限公司
CEO2018是半导体产业被全民关注的一年，是物联网和人工智能融合爆发的一年，也是中天微向平头哥跨越转身的一年。在科技迅速迭代，信息高速飞腾的AIoT时代人们对芯片设计提出了更高更苛刻的要求，平头哥IoT芯片将面向不同领域构建“软硬融合、端云一体”的芯片基础架构，从而简化芯片设计流程，降低芯片开发成本，加速产品上市周期。同时我们将联合AliOS、阿里云共同建设物联网基础服务设施，打造开放融合的普惠IC生态，助力行业发展，赋能数字世界。随着IoT、AI、5G的到来，2019必将是蓬勃发展的一年，我们愿和大家一起携手，全力以赴共创美好未来！ -
秦磊TowerJazz
中国区总经理随着摩尔定律的逐步深入，2018年半导体业界出现了明显的两级分化信号，一边是以台积电为代表，继续在追求更小尺寸的道路上你追我赶，同时中国半导体产业后续也有中芯国际继续更进；另外一边则是围绕特种工艺平台，并持续改善和强化性能指标。Towerjazz 在中国市场深耕特种工艺多年之后，2018年在模拟，射频，传感器等优势领域取得客户的一致认可。2018年中国半导体产业链的发展很大程度上得益于各地不断出现的新厂投资配套建设以及“万物互联”和“汽车电子”等多个新兴市场的带动。这些发生在新兴中国市场的变更，以及各地新厂如何能够实现快速量产导入，特种工艺特别是先进工艺的瓶颈突破，无疑都会成为半导体市场的重要信号。同样伴随着国内设计公司的逐步壮大，一条中国本土产业链也在逐步壮大和发展起来，这在一定程度上也代表了未来几年中国半导体市场的发展方向。Towerjazz很荣幸也积极参与了中国半导体产业的迅猛发展，未来也愿意更多地与本土客户和厂商进行协作，共同为中国半导体产业添砖加瓦！ -
乔巍National Instruments
大中华区销售总监新兴技术快速迭代，产业边界日益模糊。5G、AI、IoT与智能网联等前沿技术的融合趋势越来越明显，随之芯片的复杂度和集成度逐年攀升，产品发展强调SoC(system on chip)，此外还出现了SiP等新封装形式。混合信号芯片和MEMS芯片是当今的研发和应用热点之一，这类芯片测试的挑战涵盖从芯片设计到复杂场景应用，这就需要能够覆盖从实验室到量产测试快速转换的测试方案。我们注意到多领域融合的趋势还在不断加强，因此我们倡导开放的测试测量方式，搭建一整套通用化的测试平台，在此基础上一步步地实现迭代，这可以帮助半导体公司更有效地适应不可预见的状况以及利用其他行业的最佳工程实践。 -
Victor Peng赛灵思
CEO新兴大数据和人工智能时代将被广泛应用，这些应用包括：视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI 推断、基因组学、机器视觉、计算存储和网络加速。软件与硬件开发者可以设计基于ADAP的产品，面向端点、边缘和云端的应用。鉴于本财年上半年的业绩以及我们在多个市场内近期的强劲表现，我们再次调高我们对2019财年的营收指标到29.5亿至30亿美元。赛灵思在全球有数万家客户，覆盖除手机外几乎所有的市场应用，某个市场的疲软并不能对赛灵思有太大的影响。更重要的是，赛灵思所倡导和提供的灵活应变的异构计算，是当今产业转型和风起云涌的创新创业热潮亟需的引擎，是后摩尔定律时代计算的大势所趋，加上赛灵思为这个时代专门推出的ACAP平台产品系列将在2019年发货，Alveo今年也已经有三款产品发布，另外还有深鉴科技产品和技术的补充，赛灵思2019年前景可期。 -
真冈 朋光瑞萨电子中国
瑞萨电子株式会社，高级副总裁兼中国事业统括本部部长 瑞萨电子（中国区），董事长国际货币基金组织指出，进入2019年以后，中美贸易战对GDP的负面影响要比2018年更为严重。虽然中美在阿根廷举行的二十国集团峰会上同意暂时延缓90天征收关税，但此前加征的关税仍存在一定影响。这种情况将会造成市场整体疲弱，因此，我们必须对业务环境可能发生的任何变化保持关注及警惕。为了应对上述问题，公司进行了更严格的库存控制，包括加强对代工厂合作伙伴的订单管理，并建立了针对主要客户的库存情况进行监控的机制。此外，我们近期还成立了全球性项目组，集中关注短期业务增长机遇，以确保捕捉到切实的商机并将其转变为实际营收。与此同时，半导体行业是中美贸易战中备注瞩目的行业之一，我们要宏观看待并及时了解贸易战对我们的日常业务会产生什么影响。例如，我们在中国有些客户使用的产品高度依赖美国半导体公司的供应，他们会开始关注并考虑未来的可持续发展。我们将会密切关注这类情况。 -
刘伟平北京华大九天软件有限公司
董事长受大环境的影响，全球半导体产业在经历了2018年的迅猛发展后，2019年的发展势头将有所放缓，甚至可能出现一定的回落。作为半导体产业基础的EDA行业也会受到一定的影响，但从过去发展历史看EDA每年都会保持一定的增长势头，受到影响的只是增速会不同。当前，在5G、AI、IoT和汽车电子等应用牵引下，在先进生产工艺的推动下，EDA技术正在不断寻求新的突破，革命性的算法创新、强大的计算平台需求给EDA产品带来了新的机会，基于异构计算平台和人工智能（AI）算法将成为EDA下一阶段发展的一个重要趋势。2019年华大九天将迎来成立十周年纪念。在这十年成长的背后，我们很荣幸得到了全球300余家客户的支持和信赖，这也让我们的EDA技术和相关服务走向更前沿。我们在2018年发布了业界首创的基于CPU-GPU异构平台的电路仿真系统，尝试了用人工智能算法改造部分EDA工具，这些产品将在2019年再次升级走向成熟，成为围绕当前发展趋势的关键性EDA产品，在芯片设计效率和工艺制造良率提升方面持续发力。 -
刘国军Imagination Technologies
公司副总裁，中国区总经理在经过长达数十年的快速发展后，我国电子信息产业正在以崭新的姿态迎接2019年的到来，这将给我国半导体产业带来新的自主创新机会，在政府和业界的重视和支持下，我们集成电路产业必将成功地进入又一个更加辉煌的十年。为了迎接2019年，Imagination公司开发了一大批原创新技术和新产品，包括可降低系统成本的新一代的图像压缩技术PowerVR PVRIC4，最全的、即刻即用的汽车IP套装PowerVR Automotive、为嵌入式人工智能市场带来高性能和多核可扩展性PowerVR Series3NX神经网络加速器IP，和为性能、功耗和面积设立了新标杆的第九代图形处理器等。值此辞旧迎新之际，我们欣然祝福业界同仁们新年快乐！并期待着我们在未来的创新发展之道中将有更多的合作，并共同赢得更大的成功。 -
刘二壮 博士泛林集团
泛林集团副总裁兼中国区总经理数字经济已成为全球经济发展的新引擎。据IDC预测，到 2022年，全球GDP的60%以上将是来自数字化，每个行业的增长都是由数字化增强的产品、运营和关系驱动。来自终端市场的新产品、新技术和新应用将不仅推动上游市场的快速增长，也将给半导体设备提出更高的要求。作为全球领先的半导体制造设备及服务供应商，泛林集团凭借近40年的领先技术积淀和丰富的全球技术资源，以“铸就客户成功”为使命，始终致力于帮助芯片制造商取得技术进步、提高生产力，进而促进全球半导体生态系统进一步发展。近两年，中国的半导体产业在市场、政策和资本的多重驱动下实现了快速发展，并成为全球半导体产业持续发展的重要推动力量。目前，泛林集团在中国共设有12个分公司及办事处，拥有超过640名员工。除此之外，泛林集团还与中国多所顶尖高校及本地供应链积极开展合作，帮助客户取得成功，为行业培养优秀人才，进而推动全球半导体生态系统的创新与发展。我们期待与业界的同仁在新的一年里更加紧密的合作，一起将半导体产业做大做强，再上一层楼！ -
Richard KingstonCEVA公司
投资者关系及公共关系副总裁展望2019年，AI市场将会实际起飞，此外，5G基础设施亦应当真正进行建设，这将使我们受益，因为我们拥有中兴通讯和诺基亚等部署CEVA技术的领先客户。无线连接仍然是巨大的市场机会，我们的蓝牙和Wi-Fi短距离连接平台，以及蜂窝IoT (NB-IoT)远程连接平台均受到业界青睐。我们在5G、蜂窝IoT和AI这些炙手可热的领域中拥有强大的产品组合，这使我们拥有强大的信心，即使在行业发展受到贸易摩擦等不确定性的影响下，我们也能继续保持强势。特别地，中国市场仍然是我们的一个非常强大的市场，因为许多中国企业非常看重我们的知识产权(IP)，以帮助他们将功能强大的产品快速推向市场。此外，我们的计算机视觉也表现出良好的发展势头，CEVA通过这些产品进一步扩展了在汽车ADAS市场的影响力。 -
贾斌开元通信技术（厦门）有限公司
董事长兼CEO2018年行业内外发生了很多大事，将会对本土集成电路产业的发展产生长期和深远的影响。开元通信在这个大的环境下诞生，也将在这个大的时代下进步与发展。“聚焦先进滤波技术，赋能本土射频行业”，是开元通信的核心使命。展望2019年，我司预计将会推出20余款4G/5G射频滤波器芯片，初步覆盖各类通信设备的多样化需求。手机等终端设备中大量使用滤波芯片，其中以压电类的SAW（声表面波）和BAW（体波）滤波器件为最主要方式，作用是实现射频信号相关的滤波、双工、共存、聚合等功能。传统上来讲，这两种滤波器的市场被海外特种工艺IDM（垂直整合型）公司所垄断，日系公司占了SAW 90%以上的市场份额，美系公司占了BAW 90%以上的市场份额。随着4G渗透率的提高和5G商业化的提速，滤波器芯片使用量越来越大。据Yole的数据，2022年全球滤波器市场将会达到160亿美金的规模。国产滤波器目前全球市占率不到1%，既存在着各方面的实际困难，也迎来了前所未有的产业机遇。我们认为，由于经济规模、人才积累、经营管理等各方面的原因，本土滤波器产业如果走（与日系美系企业相似的）特种工艺IDM方向，发展道路会显得过于漫长；而依靠技术创新并通过Silicon供应链来制造和生产SAW/BAW滤波器，将会是一条非常有机会且经济效益更高的道路。Silicon供应链的规模，是其他特种工艺生产规模的千倍以上，产能充沛；并在制造成本、生产品质等方面拥有天然的优势。开元通信通过持续创新，全球范围内率先解决了“使用（略加改造的）传统Silicon生产线加工先进SAW/BAW滤波器”的技术难题，已经和亚洲地区多家有竞争力的晶圆厂、封装厂达成了战略合作，以产业链协同的方式，携手进军滤波器芯片市场，助力本土通信行业健康发展。感谢各位员工的卓越贡献，感谢各位朋友的大力支持。祝各位2019年元旦快乐！ -
胡正大敦泰电子股份有限公司
董事长回首2018，这一年可以用跌宕起伏四个字来形容，国际形势的诡变、中美的贸易磨擦、市场及供应链的不平衡都给整个行业带来了诸多不确定性，但同时5G、AI、IoT及柔性显示等技术的蓬勃发展，加速推动了消费、通讯、汽车、家电、工控等市场的智能化进程，扩大了对半导体的需求，也给中国芯创造了新的发展机遇。成立十三载，敦泰始终专注人机界面解决方案的研发，致力于提升人机交互体验。2018年，敦泰的触控和显示单芯片方案在智能手机的应用上促成了内嵌式LCD显示屏的更迭换代，指纹识别方案则在技术上也已由电容式扩大到了光学式，在终端应用上更能符合手机往全面屏发展的趋势。展望2019，我们将持续改善，不断追求技术的卓越，以优质的产品和服务为客户创造更大的价值，为中国芯贡献力量。我坚信，在业界同仁的共同努力下，中国半导体产业必将迎来新的辉煌。最后，借此机会，我谨代表敦泰电子恭祝各位业界朋友2019新年快乐！万事如意！ -
侯明娟高通公司
Qualcomm全球副总裁、中国区市场部总经理与前几代移动技术相比，5G将成为更强大的统一架构。它将驱动万物互联走向现实，并成为人工智能技术从云端延展到终端设备侧的关键。移动技术在5G时代可以拓展到更多行业，这也为半导体行业提供了非常广阔的潜在可服务市场。如果说集成电路是中国移动产业发展的根基，那么整个行业的枝繁叶茂则离不开中国众多极具创新力的企业的支持。Qualcomm一直致力于支持中国半导体产业跨越式发展，与中国半导体企业协作合作共赢。我们与中国合作伙伴先后成立了服务器芯片合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司、移动芯片合资企业瓴盛科技有限公司，支持中国的半导体设计能力；与中芯国际在先进制程上深度合作，推动中国半导体制造工艺进步；在上海成立测试中心，助力中国半导体产业链良性发展。这些都将为“5G+终端侧人工智能”的创新未来奠定根基，我们为能够成为创新推动者而感到自豪。 无论是半导体领域，还是移动通信或智能终端，包括网联汽车、智慧家居和智慧城市、工业物联网等，我们还将继续与合作伙伴共同呈现一个智能互连的世界。 -
何卫北京兆易创新科技股份有限公司
代理总经理回顾2018年，国内半导体产业从2017年的火热逐渐感受到阵阵凉意，2019年国内半导体产业预计面临着严峻的挑战。以3D NAND和DRAM为代表的主流存储器也将受到市场的影响，主要由于AI、IOT等新应用尚在培育当中，目前主流存储器仍集中在PC、Server、Mobile等传统应用，增长放缓，缺乏新的杀手级应用。但同样，2019年是寒冬期的试金石，真正具有核心技术储备、扎根产业的企业有望大浪淘沙后的金子。中国存储器产业逐渐迈向国际，从技术和规模上都在持续努力。作为新进入者，我们需始终保持学习、谦逊的态度，尊重知识产权，尊重国际商业规则，尊重行业领导者的优势，通过踏实投入基础研发，优化经营策略，积极开放合作，逐步成为产业阵营的新伙伴，为产业发展做出贡献。2019年，兆易创新将持续专注技术研发和产品运营，积极布局完善存储器产业生态链，共同助力中国存储器产业取得进步。最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，事业亨通！ -
葛群新思科技
新思科技中国董事长兼全球副总裁FinFET发明人胡正明博士曾在新思科技用户大会上说过，“不必担心摩尔定律走到尽头，半导体产业将再持续发展100年。”2018年，中国迈向14nm、7nm甚至更先进工艺， IC 设计产业规模首破 2000 亿元并体现强劲发展后势。同时我们看到了产业变化的转折点： BAT和系统公司纷纷加入造芯行列，算法和芯片公司加入系统方案的竞争。谷歌的TPU、魏少军教授提出的可重构芯片等新型计算架构正在改变人工智能产品的研发方向。新思科技持续投入人工智能研究，支持一大批人工智能新创企业的应用全面落地，并与清华大学等学术专家共同编写《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，梳理和分析AI技术趋势。2018年，汽车行业面临全面转型，越来越多企业认识到采用新方法学对汽车电子设计周期和品质改善的重要性。新思科技不遗余力推动汽车产业链上下游技术和需求融合，避免“闭门造车”，与车企建立了更多深入的合作。2018年，尽管国际市场风云变幻，创新仍在继续。新思科技全力支持中国的IP 本土化和发展，成立“芯思原”IP合资公司，助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展。2018年，半导体和人工智能领域人才缺口继续扩大。新思科技再次参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰，让行业了解人才缺口并制定有效机制；持续22年助力中国研究生电子设计竞赛，培养了70后、80后到现在90后一批批的生力军。行之力则知愈进，知之深则行愈达。2019年，我们将持续重点关注5G技术及芯片的实现，AI如何与IoT、云端、汽车结合；探索更多技术合作方式，更加深入助力中国产业的发展。产业的发展就是一场永无止境的变革，未来必将更加精彩纷呈，我们也期待与业界朋友们一起逐梦，让明天更有新思！ -
范建人亚德诺半导体公司
中国区总裁纵观三次工业革命，能源、交通与信息沟通传递方式三个要素是关键推动力。而面对下一波工业革命浪潮，这三个要素本身也正在发生变革：能源的产生、存储、输送、利用均出现技术变革，例如新能源产生、智能电网、智能终端的普及将改变每一个环节；车辆电气化、自动驾驶、交通即服务的三股冲击波正在颠覆百年现代交通行业；5G终于将进入部署阶段，与前几代技术不同的是，5G带来的网络连接飞跃将不单局限于互联网，更将推动汽车、医疗和工业自动化领域的革命性变化。所有三大要素正在推动下一波工业革命的奇点到来，而在这波工业革命带来的巨大机遇中，中国拥有在全球无可比拟的速度和体量优势。加上越来越成熟的技术，中国企业将很有可能实现组合式创新，从而在一些领域实现突破。ADI中国将加强合作伙伴关系与本地化作为我们中国业务的核心战略，满足中国市场独特的体量与速度需求。ADI希望与国内生态合作伙伴一起迎接数字化革命的时代！ -
戴伟民芯原微电子（上海）有限公司
董事长兼总裁岁末年初，借毛主席“深挖洞、广积粮、不称霸”九字三训与业界同仁共勉。"深挖洞"：认清贸易摩擦常态化，深度投入研发，注重知识产权保护；“广积粮”：经济下行的风险持续上升，去杠杆压力犹存，加强半导体投资并注意企业自身资金流；“不称霸”：以低调、开放与合作的姿态同建生态、共谋发展。祝福2019年半导体产业海纳百川，科创未来！ -
谢鸿裕安森美半导体(ON Semiconductor)
中国区销售副总裁汽车、工业、云电源和物联网具备长期增长的潜力，无人驾驶、48 V汽车、人工智能、机器视觉、机器人、5G、能量采集等新兴技术是主要推动力。汽车继续向功能电子化(包括电动/混动汽车)迈进。能效标准和环保政策持续推动更高能效的趋势，也推进宽禁带的演进和对新能源的需求。物联网增长势不可挡，促成万物互联的同时，对网络安全也提出了挑战。半导体是推进这些发展的关键。 安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，致力于推动高能效创新，不断扩展在关键长期增长之应用领域的实力，凭借在制造规模、应用专知、封装专长、产品阵容及成本结构的竞争优势，提供全面、高度差异化的方案乃至完备的设计支援，助力客户在不断演变的市场中取胜。 -
陈守顺上海芯仑光电科技有限公司
董事长在讨论机器视觉的巨大商业化挑战时，我们常常会联想到人类的一个巨大的进化优势：人类拥有一颗足够复杂的视网膜和神经元架构以及足够强大的大脑来来解析它产生的海量数据。当检测到视觉场景的某些特征（如对比度或亮度）的变化时，眼中的光感受器只会向大脑报告，能够集中精力捕捉一个场景中的运动相关区域，而不是对场景的每一个细节进行反复的，无差别的盘点。事件驱动型的感应不使用固定的帧速率，而是依靠每个像素报告它感知到其变化时所看到的内容。这种方法减少了传感器传输的冗余数据量，节省了处理能力，带宽，内存和功耗。在2018年更进一步芯仑科技的CeleXTM 动态觉传感器无疑被广泛认为是最接近此自然原理的成熟方案。2019年，芯仑将全力打造全新细分市场的上下游共赢价值链条，在关键领域各个击破，大有所为！ -
Bob BruggeworthQorvo Inc.
首席执行官兼总裁我们可以看到，提升用户体验的需求推动2019年的市场发展呈现几大趋势，例如继续部署LTE Advanced/Pro和5G，以及扩大物联网(IoT)应用范围等。这也为我们的客户带来了新的设计挑战，需要更多RF内容，更注重性能、技术和产品组合的广度、系统级专业知识和集成。在中国市场，我们预期窄带物联网(NB-IoT)和5G将成为关键的市场驱动因素。 对于窄带物联网(NB-IoT)，客户需要采用业界领先的功率放大器和片上系统(SoC)的高性价比完整解决方案。 2019年，随着5G的推出，中国的手机制造商开始寻求高度集成的小型RF前端模块和行业标准的参考设计，力求更快上市。对于Qorvo和RF行业来说，像LTE Advanced Pro和5G迅速发展这样的机会可遇不可求，意义重大。 目前，我们帮助基站制造商从硅向氮化镓(GaN)功率放大器转变，以满足5G的高频率需求，助力推动全球部署5G基础设施，包括宏基站和大规模MIMO网络。我们预计这一趋势将会加速推进，未来几年，大约一半的功率放大器(PA)市场都将转向GaN技术。 2019年以及之后，随着这种基础设施不断部署，我们的GaN PA和PA模块以及接收模块将成为5G系统的核心。至于5G移动领域，智能手机制造商也需要完整的RF前端。如今，我们正与中国领先的智能手机制造商合作，预计最早将在2019年下半年实现5G手机上市供货。 每款5G智能手机都需要具备完整的4G功能，且其中大部分4G内容需要具备更好的RF性能（包括高级滤波器），以便与5G频段共存。几乎所有组件的性能要求都在提高，使产品设计更加复杂，这对Qorvo来说是一个巨大的机会。我相信在2019年，随着越来越多的汽车实现互联，智能家居应用不断扩展，新的细分市场出现，物联网将持续扩大和增长。 Qorvo正助力实施蜂窝车对万物(C-V2X)连接的现场试验，并为多家原始设备制造商提供专为蜂窝V2X而优化的新型5.9千兆赫前端模块。我们的目标是：在全球范围内支持汽车与蜂窝网络“始终”相连。在中国，窄带物联网(NB-IoT)对运营商来说是一个巨大的机遇，将会推动智慧城市、资产跟踪和环境/工业计量等应用的发展。 Qorvo为中国多家公司提供RF前端模块，为这种发展和增长助力。 -
白农格芯中国
全球副总裁兼中国区总经理回首2018年，对半导体行业而言是充满机遇、挑战和变革的一年，对格芯也是如此。格芯做出了重大的战略调整，在产品组合上加倍差异化，并重新调整投资重点，为高增长市场提供功能丰富的产品。为更好地满足客户的需求，我们重新确立了公司战略的四大支柱：FinFET、FDX、射频和电源/混合信号。展望2019年，自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为增长快速的市场。而新兴的突破性技术：5G、RF、人工智能等将成为未来增长的驱动器，而这些技术领域也是格芯新战略的布局目标。格芯正在构建新型差异化晶圆厂，改变这个影响世界的行业。最后，预祝大家新年顺利，大展宏图。 -
Rupert BainesUltraSoC
首席执行官恭祝中国半导体行业同仁新年快乐！我们在与许多中国及海外芯片设计人员共同应对设计挑战和创造全新价值中送走了精彩的2018年，也将共同迎接辉煌的2019年和全新的十年。作为一家片上实时分析与追踪半导体知识产权（IP）提供商，UltraSoC不仅可以让芯片设计企业在开发今天市场需要的、高度复杂SoC时，能够通过实时了解处理器（支持市面上多种主流内核）的行为而加快产品上市时间和降低开发风险，而且还能够在芯片的全生命周期和整个系统中随时了解和报告处理器动态，从而为诸如汽车、通信基础设施和网络处理等等安全至上的应用提升安全性和防护能力。展望2019年，在诸如RISC-V这样快速演进的平台，以及机器学习、人工智能、5G、ADAS、网络安全等等新兴应用中，中国芯片企业将继续引领创新，UltraSoC衷心期待能帮助您明察秋毫，并携手去创造更大的价值！