回首2018,这一年可以用跌宕起伏四个字来形容,国际形势的诡变、中美的贸易磨擦、市场及供应链的不平衡都给整个行业带来了诸多不确定性,但同时5G、AI、IoT及柔性显示等技术的蓬勃发展,加速推动了消费、通讯、汽车、家电、工控等市场的智能化进程,扩大了对半导体的需求,也给中国芯创造了新的发展机遇。
成立十三载,敦泰始终专注人机界面解决方案的研发,致力于提升人机交互体验。2018年,敦泰的触控和显示单芯片方案在智能手机的应用上促成了内嵌式LCD显示屏的更迭换代,指纹识别方案则在技术上也已由电容式扩大到了光学式,在终端应用上更能符合手机往全面屏发展的趋势。
展望2019,我们将持续改善,不断追求技术的卓越,以优质的产品和服务为客户创造更大的价值,为中国芯贡献力量。我坚信,在业界同仁的共同努力下,中国半导体产业必将迎来新的辉煌。
最后,借此机会,我谨代表敦泰电子恭祝各位业界朋友2019新年快乐!万事如意!
Genda Hu (胡正大) ,敦泰电子股份有限公司创始人、美国普林斯顿大学博士、IEEE Fellow、曾担任台积电(TSMC)研发副总及市场副总,台湾半导体产业协会秘书长、台湾工业技术研究院电子工业研究所所长等职务,并在美国IBM, PMC-Sierra等企业工作多年,拥有30多年半导体产品研发/从业经验。
敦泰电子(股票代码3545.TW)是触控与面板驱动IC领域的全球领导厂商、“中国集成电路设计十大企业”之一,专注于面板相关人机界面技术的开发,提供各种尺寸面板所使用的触控与显示驱动芯片。敦泰同时拥有α-TFT与LTPS驱动芯片设计、电容式触摸及压力控制芯片设计、触控算法、触控面板ITO设计及软件等开发能力,主要产品包括TFT LCD驱动IC,触控IC,压力感应IC,内嵌式显示触控单芯片IC,及电容式/光学式指纹识别IC。
敦泰的技术解决方案已应用于全球超过25亿台的移动智能终端设备,触控及显示驱动芯片单年总出货量逾7亿颗,触控芯片出货量连续多年蝉联全球第一。
过去几十年,摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期,行业亟待一场变革,眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。
值此除旧迎新之际,《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解,帮助大家理解现在,洞察未来。