半导体行业观察
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罗镇球
总经理
台积电（南京）有限公司
[新年展望]
近年，电子产品应用市场对供应链的各个环节都提出了更多需求, 而身处产业链上游的半导体元件供应商，也都尽力优化产品及服务, 满足客户的需要; 台积公司身为集成电路制造服务领域的领导者，因应未来行动运算(5G)、高效能计算(AI、VR/AR、Servo)、汽车电子及物联网四个快速成长的市场，已经分别建构以产品应用为导向的技术平台，提供客户领先的逻辑工艺、特殊工艺、先进封装测试技术（CoWoS、InFO), 并与开放式创新平台/OIP中的设计自动化/EDA伙伴、硅智财/IP伙伴、设计服务/DCA伙伴, 打造完整的设计生态系统，以支持客户产品快速上市上量, 在全球瞬息万变的市场环境下，获得成功并保持竞争优势。
中国半导体产业正面临前所未有的发展机遇，台积完整而可靠的世界级工艺服务平台将为我们的客户提供不可比拟的坚实基础和广阔视野，从而更易于赢得商机； 同时，为了就近服务国内客户, 台积于南京建置先进的十二吋晶圆厂将于2018年开始批量生产16纳米晶圆，为客户提供世界级的服务。
展望2018，台积公司期盼与中国半导体产业共同发展，继续携手共赢。
[个人简介]
罗镇球, 祖籍江西省永新县, 出生于台湾, 北京大学工商管理学硕士, 台湾交通大学工程本科毕业, 在集成电路行业已经服务超过三十年; 曾经任职于台湾工业技术研究院电子所, 台湾伦飞电脑公司, 担任IC 设计主管工作; 于1994 年加入TSMC, 历任亚太区业务主管, 欧洲区首席营运总监, 自2003年起担任TSMC中国区业务发展负责人, 并于2016年起担任TSMC南京公司总经理。
[公司简介]
台积公司成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1,000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有三家海外子公司 WaferTech 美国八吋晶圆厂、台积电中国有限公司八吋晶圆厂、台积电南京有限公司先进的十二吋晶圆厂及其他转投资公司之晶圆厂产能支持。
台积公司2016年全年营收为294.3亿美元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
进一步信息请至TSMC公司网站www.tsmc.com查询
过去几十年，摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期，行业亟待一场变革，眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。
值此除旧迎新之际，《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解，帮助大家理解现在，洞察未来。
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白农格芯中国 格芯全球副总裁兼大中华区总经理中国半导体发展趋势已经势无可挡，无论是5G的大幅增长，还是未来五年内由于汽车电子、AR、IoT的增长带来的年均复合增长率达50%的事实，可以预见市场的前景是非常光明的。这也是格芯在今年2月宣布在成都建设国内最大的12寸代工厂的原因。移动、IoT、5G和汽车电子的领域需要低功耗及射频的功能，在这些领域，FD-SOI工艺无疑是最优选择。格芯是业界唯一采用双路线图的代工厂，我们既有为高性能运算设计领先的FinFET又有为新兴应用设计的FD-SOI。为客户的不同应用提供最佳选择。半导体行业正在进入一个黄金时代，2018年，IoT、AR、5G、汽车电子将迎来长足的发展，而格芯，正是实现这些技术的积极推动者。我们正在并将继续助力中国半导体业的蓬勃发展，期待与整个产业共同做大做强。 -
陈刚深圳比亚迪微电子有限公司 总裁2018年，推动半导体行业持续发展的主要动力来自于电动汽车、物联网及新能源产业。未来，市场对半导体器件的需求将更加注重其效率、智能化及集成性能，而这也正是比亚迪微电子产品的聚焦点。在电动汽车领域，我们打造更加高效的IGBT产品，实现了最佳轻量化IGBT产品的批量应用；在物联网领域，我们从指纹识别芯片和影像传感芯片为入口，打造一站式半导体解决方案；在工业领域，我们拥有全球首款汽车级多合一电流传感器。2018年，比亚迪微电子将持续创新，为行业提供更加高效、智能、集成的半导体产品及全套解决方案。 -
陈健忠美国国家仪器National Instruments 大中华区总经理新的计算架构 历史表明，以往在缩小芯片体积时遇到的各种问题激励工程师进行创新，通过改 进架构来更好地利用硅技术。 最新的各种挑战开创了需求导向的计算时代，即通 过将多个不同类型的独特计算架构相结合来解决问题。 这种趋势越来越广泛地 应用于图像处理器GPU，并与通用CPU相辅相成，但是随着FPGA、向量处理器甚 至针对特定应用的计算块促进专用计算技术加速发展，该技术也在更快速地扩张。 这些加速的技术，如机器学习技术，将成为未来片上系统的标准组成模块。 利用 这些混合处理架构的关键是能够帮助用户使用上层描述语言进行设计并部署到 各种处理引擎以提高处理速度的软件工具和框架。 随着异构计算成为缩小芯片 体积的的选择，最初研发多核芯片以利用并行性的场景将重演。 尽管摩尔定律的 适用性再次受到威胁，但机器学习和自主驾驶等市场需求将持续扩展处理能力和 I/O带宽，为推动架构创新提供新的机遇。 -
陈南翔华润微电子有限公司 常务副董事长2017年全球半导体产业以及中国半导体产业取得近20%的成长，半导体企业在国内外资本市场表现也非常亮丽，业内投资与并购的大手笔此起彼伏，总之2017年真是半导体产业多年来难得一见的“大年”。2018年全球半导体产业仍然以5G移动通讯、智能驾驶、人工智能与机器学习为牵引，部署研发资源、投资与并购，存储器产品价格大幅上涨难以持续。但国内受大幅投资驱动，20%的整体产业成长是可以维持的。国内的半导体制造业要缩小与国际先进水平的技术差距、产品公司要填补高端芯片的市场空白、中国半导体产业开始向“以产品为中心”发展已经是个大趋势，与此同时国内产业的整合也是必然。人才的缺乏与争夺会是2018年的热点。中美贸易摩擦以及美国对华进行的301调查对国内半导体产业的影响将是一个关注要点。华润微电子有限公司专注于功率半导体与智能传感器，在2017年成长19%。得益于重庆中航微电子的并购，2018年会有更大幅度的成长。 -
陈守顺上海芯仑光电科技有限公司 董事长兼首席科学家图像感知技术正面临巨大挑战和新的发展机遇。随着人工智能产业的发展，从感知信息的获取和传输，再到数据信息的计算、理解和反馈，大幅提高的计算量成为图像感知处理行业急需解决的痛点，现有的图像感知解决方案过于依赖于后端优化算法架构和定制专门的计算芯片。我们需要颠覆性的技术创新，从感知芯片的源头着手，来直接获取有效数据、去除冗余数据、提取有效特征数据，进而提升系统的精度和速度。我们公司的的CeleX®图像传感芯片系列是针对机器感应和探测专门设计的，很好的解决了图像数据源头的问题，为解决实时机器视觉问题开辟了一条高效、低成本的新途径。在2018年，我们期待与行业伙伴共同开拓，推动机器视觉的新一轮革命。 -
Clark ChouMolex, LLC 全球销售及营销部中国区销售总监Molex 预计2018 年多个领域将继续出现高增长势头，包括医疗、数据通信、汽车、工业自动化、移动和无线，以及消费品行业。医疗和汽车行业将推动对传感器的需求，而消费品领域的超移动设备也将如此。物联网也将对各种传感器阵列提出需求。我们认为半导体和电子行业的市场动态在于技术的融合，比如说，智能手机的迅速普及是由于锂电池、元件和电路的微型化，以及电容式触摸屏这类突破性的技术进步而实现的。现在，几乎在系统设计的各个领域都要求降低能耗，而 Molex 则为众多的应用提供具有极高功率完整性和功率效率的连接器，在电子行业发挥着关键性的作用。 -
陈俊迈来芯电子科技（上海）有限公司 亚太区域总监（销售与应用）对于半导体行业而言，走过砥砺奋进的2017年，2018年将是百舸争流，迎来更大机遇与挑战。迈来芯电子将持续秉承科技改变世界的理念，致力于凭借自身优势技术帮助客户提高产品设计能力，建立领先的产品技术，为中国高科技产业走向世界出一份力。近年来，新能源汽车市场爆发，2015年，中国汽车电子芯片行业市场规模为318亿元，保持10%以上的复合增长率快速上升。然而相较于国外25%左右的汽车电子占比率，目前国内汽车不足20%，未来有更大成长空间。目前，国内积极推动车联网、新能源汽车、智能汽车的高速发展(由中国制造 2025 等文件也可以看出，智能汽车将成为未来10 年的发展重点)，促使汽车电子化更快发展。作为汽车半导体传感和驱动产品的全球领导厂商，迈来芯希望在日趋增长的中国市场扮演重要角色。汽车市场外，迈来芯已经利用在汽车芯片方面的核心技术和经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在IOT、消费类，工业和医疗应用等市场的广泛需求， ToF 3D 传感器， FIR 远红外温度传感器等 都会在迎面而来的2018大放异彩。借此辞旧迎新的时机携迈来芯中国区全体员工， 祝大家新年快乐，携手跨入辉煌的2018，我们将致力为客户提供优秀的解决方案和服务而持续努力。 -
程安儒深迪半导体（上海）有限公司 副总裁从2018年起中国半导体及MEMS领域来说，由于国家的战略和国家的意志的推动之下，中国将在半导体晶圆代工、MEMS晶圆代工、AI处理芯片、Flash闪存、通讯芯片、MEMS惯性声学等领域，会有一个突破性发展。同时，在国内半导体和MEMS行业中也会出现一些并购及整合，有助于行业的提升。 -
Roger CHANG （张天豪）应用材料中国公司 总裁2017无疑是半导体行业令人振奋的一年：据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测，2017年世界半导体市场规模同比增长逾20%，将首破4000亿美元。2017年对应用材料公司来说同样是充满意义的一年，我们迎来了公司成立的50周年，这同时也是应用材料公司为半导体产业带来材料工程创新的50年。展望未来，全球半导体市场的创新与成长将持续由物联网、大数据、人工智能等需求所驱动，并将创造出数万亿美元的经济规模——包括日益增加的传感器、存储器、功耗、与计算方面的需求，还包括人工智能在运算性能所需要的重大突破，以及在云端及终端设备上实现的高度特殊化架构和运算的巨大进步。同时，在政策、资金、市场等利多因素下，中国的半导体产业发展不但将持续得到全球的关注，中国在IC应用领域的表现与突破在未来或将重新定义市场格局。应用材料公司预计2017和2018两年全球半导体厂的设备投入将超过900亿美元，而2018的成长将高于2017。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将继续发挥在材料工程解决方案的领先技术，助力客户加速实现半导体产业对先进工艺的需求，同时携手各界，在中国半导体发展的黄金时刻一如既往地持续从技术提升、人才培养、供应链国际化三方面助力中国半导体产业的发展。 -
戴伟民芯原微电子(上海)有限公司 董事长兼总裁2017年，中国半导体取得产值近20%增幅的喜人业绩，2018年产业发展机遇将继续青睐中国。所谓天时、地利、人和，在于中国政府对半导体产业大力扶持下，政策与资金的倾斜；在于快速扩张的中国晶圆制造与封测产能正在陆续释放, 创造了制造红利；在于城市规模和人口红利下，视频监控、汽车电子及无人设备等潜力应用的集中性爆发；在于国际并购重组后优秀人才的重新优化组合。芯原一直致力于推动中国半导体产业的发展。作为中国的IP Power House，基于自身十六年来的技术、经验与人才积累，芯原以平台化芯片设计服务推动技术和应用创新，以开放性合作精神开拓跨界共赢。“万物智联，芯火燎原”! 在各行业高举AI大旗的今天，祝愿中国半导体产业在新的一年里基石更夯，势头更旺。 -
代文亮芯禾科技 联合创始人、工程副总裁过去几年，中国已经成为全球半导体及电子产业增长的引擎。而随着十几座在建的12寸晶圆厂于未来两年陆续落成投产，由实时数据流、信息分享、十亿级移动终端的接入所产生的海量数据，数据在云端的存储和处理，以及大数据支撑下的深度学习，再加上各设备厂商积极布局预计将于2020年实现商用的5G通信市场，2018年，中国的半导体市场将会继续维持高增长态势。从IC、封装到系统，半导体产业链上下游的技术进步对EDA / IP行业提出了新的需求。传统的设计方法、甚至基础算法面临着新的挑战。 芯禾科技作为国内自主知识产权的EDA公司，开发了一系列先进的电路、电磁场仿真模拟技术，并一直致力于和工程师的倾力互动，提供最及时的仿真EDA / IP解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。2018年，芯禾科技将不忘初心、继续开放创新，与芯片设计企业、芯片制造企业、系统厂商密切合作，携手共创中国的集成电路EDA生态系统。 -
范恒华虹宏力 执行副总裁中国半导体行业受到市场需求的强劲牵引，在政策和资本的双重支持下蓬勃发展。智能手机、存储器、汽车电子和工业用半导体芯片仍是带动半导体市场成长的主要动力。而随着人工智能、物联网、智能制造、新能源汽车和5G通讯等产业持续升温，也必将催生出大量的新技术、新产品、新应用，为整个行业带来又一轮发展机遇。华虹宏力将受益于此趋势，尤其在嵌入式存储器、MCU、汽车电子、分立器件、电源管理、射频SOI、MEMS等具有行业领先技术实力的领域。展望未来，华虹宏力将按计划扩大产能，深入研发、优化特色工艺，并致力于进一步减小存储单元及IP模块尺寸，以满足日益增长的产品需求。我们会继续以高技术和高成长为企业发展定位，为全球客户提供高效和高性价比的增值解决方案，在实现中国“芯”梦想的新征程上扬鞭奋蹄、砥砺前行。 -
傅城上海兆芯集成电路有限公司 副总裁近年来，我国半导体产业呈现了高速增长的态势，设计业、制造业、封测业销售额同比均有2位数的增长。在市场需求、《国家集成电路产业发展推进纲要》、大基金以及各地投资基金等利好因素和政策支持下，有理由相信2018年我国半导体产业仍将持续高速发展。外部环境，包括贸易保护主义、欧美减税、以及国际并购受阻等因素，对我国半导体产业发展会形成一定的阻力，需要全产业引起重视。国内企业数量变化率回归理性，产业发展更加集中。半导体设计业或将是我国半导体产业快速发展的一大领域，一方面，相比制造业、封测业，设计业的限制因素较少，我国半导体设计业水平达到了14nm工艺级别，销售额、盈利企业数量呈现增长态势。另一方面，以AI、无人机、机器人制造为代表的新型技术应用也为芯片设计业提供了极大的发展契机。 -
Jerry FANAnalog Devices (ADI)公司 ADI公司副总裁及大中华区董事总经理我们当前正处于一个新的技术时代，这个技术时代的最大特征是融合，即B2B和个人消费电子技术的加速融合。举例讲，我们用很多面向消费电子应用研发的技术去解决B2B的工业、机器人、汽车等领域中的复杂难题，是B2B技术发展的重要驱动力。未来，在下一波的技术时代，智能传感器将可以无所不在地精准采集重要而有效的数据和信息，为数据处理和数字化做最好的准备，减少云端数据储存和处理的要求，这样的协作处理会成为更好的体系架构，可伸缩可持续发展的基础，ADI把这下一波技术时代称为“万能传感”(ubiquitous sensing)时代。除了科技的融合与协作，生态圈的发展需要更多的融合创新也是一个重要议题，通过与合作伙伴、客户的融合和无间合作，碰撞出新的火花、研发颠覆性创新的技术和解决方案、创建新的商业模式，共同缔造新的里程碑。2017年ADI完成了对Linear的收购，就是将高度互补的行业领先产品进行组合，打造行业最全面的高性能模拟方案。 -
顾文军芯谋市场信息咨询（上海）有限公司 首席分析师展望2018年，中国集成电路产业终端市场整体下行压力大，但在AI、物联网等新兴领域则机会众多，“长尾”的“衰退”市场和“分散”的新兴市场是中国设计公司重要的机会；明年制造业12吋产能将供过于求，原材料等成本上升，导致制造业压力变大；封装业和材料设备业业绩将大幅提升；基金布局也进入“一期”到“二期”、“粗犷”到“精准”、“投资”到“服务”、“资本”到“产业”的产业化、服务化、精准化时代。整体产业会有15~20%的增长，但企业盈利压力较大。明年是中国产由“地方布局”进入到“市场布局”、扩领域进入到练内功、资本化进入到技术化的关键之年，希望中国公司能够抓住“产业链供应增多，市场需求相对放缓”的时机来练好内功，紧贴市场、紧抓研发、紧密合作，提升核心竞争力！ -
葛群Synopsys 中国董事长兼全球副总裁尤瓦尔·赫拉利（Yuval Harari）在《未来简史》中曾做了这样的比喻：“把全人类看作数据系统，那么每个人都是其中的一个芯片”。2017年，人工智能开始全面渗透日常生产和生活。算法、算力与应用的结合，使得人工智能芯片的创新势不可挡，是机遇更是挑战。2017年，Synopsys在中国建立了全球人工智能实验室，在开放合作的平台上与行业专家们共同探索人工智能技术发展的全新方向。 汽车电动化、网联化和智能化已成为汽车工业发展的三大方向，从用户体验到芯片器件的垂直整合和协同迭代都对新型汽车的研发体系提出了更高的挑战，2017年我们有幸在工信部主办的中国汽车电子大会上与业界精英共同探讨这一命题。2018年，我们将持续紧密支持汽车产业合作伙伴进一步完善 “从芯片到整车”汽车电子整体解决方案，助推中国汽车新架构和产业生态的纵深发展。2018年，5G将迈出商用第一步，新一轮智能手机和物联网设备芯片实力之战亦将拉开，拓展万物互联的边界。同时，面对万物智联中的海量信息交互所带来的巨大安全挑战，通过5年的积极准备和收购，Synopsys希望用完备的软件质量和安全检测解决方案为智联万物保驾护航。在全球半导体产值冲破4000亿美元的大背景下，中国半导体产业亦进入黄金发展时期。作为大家庭的一员，如何全方位、多角度、及时地服务于中国产业伙伴，始终是我们思考的课题。2017年里，我很高兴我们一些本地化计划和举措得以提前实现：Synopsys实现了人民币结算业务、在南京设立了区域总部、又设立了中国战略投资基金等。展望2018年，人工智能、无线通信、云计算和物联网、软件安全等领域将会发生更多令人兴奋的变革。Synopsys将持续精进服务产业的理念，与业界朋友们一起，“芯”怀天下，逐梦前行！ -
何卫北京兆易创新科技股份有限公司 副总裁回顾过去2017年，全球半导体产业最火热的产品无疑是存储器，存储器行业产值大幅提升至1200亿美元以上，带动全球半导体产业增长20%以上。同时一个标志性事件为依靠存储器的大幅增长，全球半导体龙头25年来首次易主，三星电子超过Intel登顶第一。随着IoT、AI、自动驾驶、5G时代的到来，不同种类的数据将会推动存储器指数级的增长，同时应用的多元化也催生了新型存储器的兴起，未来存储器将扮演越来越重要的角色。中国存储产业仍然非常薄弱，除了在NOR Flash、利基型NAND有一些产品营收外，在主流存储器领域仍待突破。兆易创新作为中国存储器行业领军企业，2018年将继续坚持市场化、国际化路线，专注技术研发和产品运营，同时布局完善存储器产业生态链，助力中国存储器产业取得突破。最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，事业亨通！ -
何凌Dialog半导体公司 中国区总经理即将送走半导体行业持续整合的2017年， 在这一年里，Dialog收购了Silego公司和AMS的背光业务，并在中国市场有了长足的进步。展望2018年，全球经济增长形势乐观，市场需求旺盛；全球集成电路产业增速预期很好，特别是在技术进步（AI、IoT）和市场需求等多因素带动下，中国电子产业发展态势将继续向好。Dialog希望以开放合作的态度、领先的电源和模拟技术、专业高效和本土化的营运和服务、和共赢的理念，助推中国电子产业的发展，特别是在消费类电子、汽车、IoT 领域。最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，业务蒸蒸日上。 -
胡黎强上海晶丰明源半导体股份有限公司 CEO随着中国下游整机企业和芯片企业的创新能力持续提升，越来越多的新应用领域中国芯片公司会走向领先。当然成熟应用领域和很多新应用领域国内芯片公司和欧美日韩还有很大的差距，未来的差距会越来越小。 -
贺贤汉上海申和热磁电子有限公司 副董事长兼总裁半导体市场经过近几年来的发展，已经发生了翻天覆地的变化。特别是中国的崛起，以及互联网人工智能、IOT、工业4.0、电动汽车、无人驾驶汽车的普及与广泛应用，整个世界半导体市场出现了供不应求的局面，装备企业的订单已经接到了三年以后。芯片特别是记忆芯片、传感器及功率器件的需求更是旺盛。半导体市场已经逐渐转向中国，《中国制造2025》的新概念，必将加速促进中国装备及芯片厂商的快速发展。现在的半导体市场已经不是15年前的半导体市场格局，它的应用领域将越来越广阔。它已经与国计民生和国防科学紧密结合。2018及今后三年将成为半导体市场快速增长和兴旺的时期。 -
Richard KingstonCEVA公司 投资者关系及公共关系副总裁展望2018年，半导体行业有望可延续2017年的出色表现。近年非常热门的几项技术，包括5G蜂窝和物联网(IoT)，还有人工智能(AI)和相关的发展，比如机器学习、计算机视觉和卷积神经网络和自主驾驶，以及AR / VR，在2018年仍然会炙手可热。有鉴于此，蜂窝通信、短距离无线、视觉处理和声音处理这四个技术领域将发挥出推动多个市场的巨大潜力，而CEVA亦会继续致力于这四大领域的发展。CEVA在中国半导体行业拥有悠久历史，成绩出众，与展讯、微瑞芯和中兴等领先公司合作十多年。中国企业了解好的IP模块能够为其产品设计带来极高价值，并可帮助他们降低风险和成本。到2018年，我们将继续与许多先进的内地企业合作推出产品，并期待与他们携手迈向成功。 -
Arthur Kuo（Dr.）凸版光掩模有限公司 中国及新加坡公司董事及亚太地区销售副总裁2017年圆满结束，未来肩负中国半导体战略的使命依然任重道远。2018年,在中国将会有更多12寸晶圆厂启动其试生产,以满足本土市场对逻辑及存储产品日益增长的需求，例如5G、人工智能、AR/VR、物联网、汽车及能源管理等。这些重大投资的成功需要长远的战略眼光、值得信赖的优秀人才以及成熟的生产技术。光掩模是联接半导体设计与生产制造中关键的一环。凸版光掩模有限公司是唯一一家从1994年就进驻上海与中国半导体行业共同成长的光掩模公司。作为商用光掩模的领军者，我们不仅提供最先进的光掩模技术(14/10/7纳米)，同时也将在2018年底引进最先进的机台，成为向中国市场提供14及7纳米本土化产品及服务的第一家光掩模供应商。在2018年，希望我们能一起为中国半导体行业创造一个更为繁荣的一年。 -
铃木寿哉Socionext Inc., 中国区董事兼总裁一直以来IoT被认为是未来半导体市场最大的增长引擎，但在2018年人工智能将迎来爆发“奇点”。随着中国政府将半导体产业列为重要支柱产业计划，并打算筹集1500亿美元将其打造成产业领导者，中国的半导体产业特别是人工智能产业将迎来黄金期。各家公司将运用其独自研发的构架完成GPU，FPGA等一系列课题。2017年Socionext成功研发了高效多核处理器“SynQuacer®SC2A11”，可为大批量处理设备提供高效且低功耗计算。相较目前标准构成的系统，SynQuacer®SC2A11可节省1/3功耗。2018年我们将继续深耕中国市场，以AI Sever为中心为提供更多的世界先端解决方案。 -
刘国军Imagination Technologies 公司副总裁中国区总经理回首2017年全球半导体市场并购风起云涌，显著改变了行业型态。Imagination也在这一年注入了新鲜血液，这是我们的新起点和新征程，同时带来了新机遇和新希望！展望2018，全球芯片产业迎来了新的挑战与机遇，而中国半导体产业也将继续引领全球热点。人工智能、5G通信、新一代存储、物联网安全等众多新兴市场必将持续驱动整个半导体行业发展。 Imagination轻装上阵，从心出发，植根中国。我们以技术为驱动，努力领跑全球半导体产业上游科技进步，不断为行业提供创新IP，为半导体产业链持续快速发展推波助力！谨此恭祝我们中国半导体产业界同仁新年快乐——我们衷心期待能在2018年与您携手实现产业创新与合作共赢！ -
刘二壮泛林半导体设备技术（上海）有限公司 泛林集团副总裁兼中国区总经理自《纲要》发布以来，中国半导体产业取得了蓬勃发展，行业资本、技术、人才聚焦中国。众人拾柴火焰高，欣欣之势有目共睹。国内半导体产业在国际舞台上发挥着越来越重要的作用。对泛林集团而言，我们非常荣幸能够见证并且参与到中国半导体产业的发展壮大中来。这既是利好，也是一份巨大的责任。到2017年年底，我们已在中国设立了12个分公司及办事机构，全方位支持客户的业务发展。未来，我们将带着扎根中国20多年的丰富经验、业界领先的先进技术以及整合的全球资源，与行业伙伴携手，全力支持客户的进步与成功，为中国、为产业培养更多优秀人才，齐心合力推动中国半导体产业持续稳定的向前发展。2018新年之际，预祝业界同仁健康快乐！预祝中国半导体产业砥砺奋进，稳步前行！ -
凌琳Mentor 中国区总经理年年岁岁又年年，新的一年又将起航，在此辞旧迎新之际，我谨代表Mentor（a Siemens Business）全体员工祝福大家新年快乐，万事如意。 在2017年，Mentor在加入了Siemens集团后，加快了在集成电路和系统设计领域的投资步伐，并进一步扩大我们在一些关键领域的技术领先优势，如高层次综合（HLS）、物理验证平台、光学近似校正及分辨力增强技术（OPC/RET）、可测试性设计（DFT）等领域。许多新的计划还涉及使用机器学习或AI来处理与日俱增的设计复杂性，以满足功耗和性能的改善要求。AI和IoT将是中国半导体的未来发展机会。此外，半导体行业仍将不断深入推进IC先进节点的发展，在尖端设计中采用10nm/7nm制程工艺。当然，挑战也是多方位的：低功耗、高性能以及如何降低制造成本是最受关注的问题。EUV光刻技术尚未成为主流，致使制造和设计需采用双重/多重曝光技术来实现。在全球半导体产业处于变革期的现在，会有很多机会产生，对于中国半导体行业来说，如果能够抓住这一波的发展机会，就会有长足的发展。 -
罗镇球台积电（南京）有限公司 总经理近年，电子产品应用市场对供应链的各个环节都提出了更多需求, 而身处产业链上游的半导体元件供应商，也都尽力优化产品及服务, 满足客户的需要; 台积公司身为集成电路制造服务领域的领导者，因应未来行动运算(5G)、高效能计算(AI、VR/AR、Servo)、汽车电子及物联网四个快速成长的市场，已经分别建构以产品应用为导向的技术平台，提供客户领先的逻辑工艺、特殊工艺、先进封装测试技术（CoWoS、InFO), 并与开放式创新平台/OIP中的设计自动化/EDA伙伴、硅智财/IP伙伴、设计服务/DCA伙伴, 打造完整的设计生态系统，以支持客户产品快速上市上量, 在全球瞬息万变的市场环境下，获得成功并保持竞争优势。中国半导体产业正面临前所未有的发展机遇，台积完整而可靠的世界级工艺服务平台将为我们的客户提供不可比拟的坚实基础和广阔视野，从而更易于赢得商机； 同时，为了就近服务国内客户, 台积于南京建置先进的十二吋晶圆厂将于2018年开始批量生产16纳米晶圆，为客户提供世界级的服务。展望2018，台积公司期盼与中国半导体产业共同发展，继续携手共赢。 -
李科奕华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司 董事长2018年物联网、5G和人工智能应用的浪潮将为中国半导体产业带来了换道超车的发展契机。中国在物联网和5G通讯的芯片设计领域已经走在了世界前列，在人工智能专用芯片的设计方面也处于国际前沿水平。但如果要真正支撑起中国物联网、5G和人工智能的产业化发展，核心的芯片平台还离不开被称之为芯片“大脑”的CPU等通用处理器。就像现在的智能手机一样，我相信未来主流的芯片平台将是CPU、GPU、DSP等通用芯片和AI、基带等专用芯片的集成与融合。具有先进的功耗与计算性能、一流的编程与调试优势的异构系统架构将逐步成为新一代芯片的主流设计架构。2018，值得期待。 -
李阳慧智微电子 Smarter Micro CEO整个2017年，全球手机行业在低迷中前行，看似波澜不惊，实则蕴含变局。我们看到一些品牌在挣扎求生，一些品牌在衰退下降，一些品牌逆势成长，还有一些品牌跌宕起伏，上演惊险一幕。中国的4G普及已经达到饱和并进入规律的换机时代，可以预见2018年国内市场会愈发集中，大者更大，零和效应强烈，洗牌加快。而放眼全球， 2018孟加拉国与巴基斯坦合计3.3亿多人口的4G市场初次绽放，广袤无垠的非洲大陆也将成为4G市场增量的重要因素，当然还有多情骚动的近6个亿人口的拉丁美洲，与国内市场迥异的客户需求带来新的商机。手机行业虽然一直竞争激烈，但产品和技术创新一直是根本驱动力，这也是行业的精彩迷人之处。2018产品爆点依然会层出不穷，全面屏，Face ID，无线充电，屏下指纹以及电池技术革新都将接踵而至。全面屏的普及对于射频前端提出了更高的要求，需要提升功率和效率、并对应用环境进行灵活有效的适配。慧智微（SmarterMicro）以可重构技术实现的软件定义射频PA产品，为客户带来质优价优配置灵活的方案。所有的伟大，都源于一个勇敢的开始。回首2017，虽然面临重重挑战和激烈竞争，但慧智微从未踌躇。我们抱有一颗谦逊之心，但从未自我设限;我们尊重规则，但从不画地为牢。我们一路前行，用创新和努力为客户创造价值，为万物互联的世界，构建软件定义的智慧连接。 -
刘伟平北京华大九天软件有限公司 董事长过去的一年，人工智能来势汹汹，汽车智能驾驶闯入真实世界，物联网应用加速蔓延，这些应用掀起了集成电路行业发展的新浪潮。中国半导体人一直在行业最前沿破浪前行，背后得益于强大的国家产业政策和资本助力，中国继续扮演着全球集成电路行业当之无愧的主角。身处产业最上游的中国EDA也迎来新一轮的瞩目与更高的期待，沙漠之上起不了高楼，中国的集成电路产业应当建立在坚韧厚重的磐石之上。新的一年，华大九天将围绕通信、高性能计算、物联网、汽车电子、人工智能以及系统可靠性提供更加健全的EDA解决方案，以满足用户对先进工艺和良率提升的需求。除了集成电路，我们也将继续关注OLED等新型显示设计，力争让华大九天EDA面板设计全流程平台在大陆面板厂实现全覆盖，从异型、柔性等特殊需求出发，于光影间架起芯片与消费者的金桥。我们将继续保持与产业的紧密互动，对于华大九天以及我们的合作伙伴来说，2018都是值得期待的一年！ -
骆建军杭州华澜微电子股份有限公司 总经理存储产业的半导体芯片产值占据了全球半导体规模的三分之一，国家已投入庞大资金打造闪存（FLASH）半导体生产基地。杭州华澜微电子股份有限公司（SageMicro）耕耘在存储产业链的一个核心节点即存储控制器芯片技术，是中国存储控制器芯片领域最早的开拓者之一。华澜微积累了从SD/MMC、USB、IDE/SATA到PCIE等全系列计算机周边接口的IP核，拥有全球相当市场占有率的计算机桥接（Bridge）控制器芯片、固态存储控制器芯片、大数据磁盘阵列芯片系列。华澜微是中国第一颗固态硬盘（SSD）控制器芯片的缔造者，是极少数以中国芯片逆向出口全球的中国芯片公司。在中国集成电路产业浪潮沸腾的前景下，华澜微以“激情创新，用心造芯”为座右铭，迈入2018年这个生气蓬勃的新年。 -
李艇Maxim Integrated 大中华及南亚太区销售副总裁在2017年，Maxim继续履行开发创新的模拟和混合信号产品与技术的目标使命，使系统更小巧、更智能，同时增强安全性、提高能源效率。2018年，Maxim将继续通过独特、高品质的产品来解决最困难的技术问题，助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计。针对中国市场，Maxim最近和未来的技术和产品策略可以概括为三个方向：更绿色：节能减排运动正在世界各地积极地开展，最大化减少能源消耗和提高效率已经成为每个半导体供应商的重要使命。Maxim提供广泛而全面的节能环保产品，包括专注于电源管理和高速串行链路的汽车级IC、用于汽车照明的LED驱动器、用于比特币挖矿机效率的同步降压控制器及数字隔离器、以及用于提高能效的电源管理IC和工业半导体产品。更安全：随着黑客攻击手段的日趋成熟，需要采用正确的加密技术和物理措施提供多重保护——利用Maxim的DeepCover®嵌入式安全技术，可以轻松实现对整体系统的有效保护。此外，Maxim最新推出的ChipDNA PUF(物理上无法克隆)技术，使其有效防御入侵式攻击。更智能：工业4.0概念的普及对释放“智慧工厂”的全部潜能提出了相当大的挑战——设计者需要在越来越小的附件中集成更多功能。Maxim的IO-Link® 技术支持将传统的二进制或模拟传感器变为智能传感器，充分发挥工业4.0和工业物联网(IIoT)的威力，提高生产效率。 -
刘吉平深圳市航顺芯片技术研发有限公司 CEO2018年全球半导体产业将保持连续增长，未来半导体产业的下游需求驱动力将由3C电子产品迈向汽车电子、人工智能，物联网等方向转移。与此同时我国集成电路自给率仅为三成进口额高居不下。当前集成电路国产化需求强烈，国产替代进口空间很大。在国家政策大力重点扶持集成电路产业发展和全球半导体行业高景气的背景下，国产芯片的自主研发、设计和封测领域将迎来长期的发展机会。2018年我个人认为有以下几个发展重点1.汽车电子的快速发展主要有两个因素：汽车整体销量的快速增长和单车科技化、电子化水平的提升。而电子化程度更高的新能源汽车将进一步带动汽车电子需求。2.AI人工智能也首次写入十九大报告，显示了其在国家战略中的重要地位. 3.中国发布世界首个5G标准。4.物联网和大数据的广泛应用.展望未来：航顺将继续在高端集成电路自主研发的道路上奋勇向前，为此航顺又在紧锣密鼓地布局物联网之SOC以及万物互联之NB-IOT,向超低功耗7na物联网、万物互联核心处理器浩瀚天际10x/20x系列、SOC、NB-IOT三大系列品牌目标迈进，与世界半导体高科技企业角逐，做中国最大的智慧城市智慧家庭解决方案提供商与核心处理器芯片研发高科技企业。 -
李相呟三星Foundry 全球营销部副总裁去年5月三星电子晶圆代工(Samsung Foundry)正式完成业务分拆，成为三星电子集团一个独立运营的事业部。独立后的事业部不仅将进一步强化晶圆代工的专业性，而且在工程技术、设计能力、基础设施投资等方面也将获得更加快速的发展，最终提供给客户更高水平的支持。眼下，整个信息技术产业受到人工智能，无人驾驶及大数据等新技术的影响，正在经历急剧的技术革新及变化。对此，半导体行业也为了寻求新的成长动力经历了多轮业务扩张及收购兼并。三星电子晶圆代工事业部致力于成为能够为广大客户提供高性能、低耗能工程技术并同时拥有技术及价格竞争力的业务伙伴展望2018年，我们希望进一步扩大与广大中国客户的交流与合作，让三星晶圆代工的解决方案为更多中国客户提供优质的服务。 -
鹿取直广京瓷（中国）商贸有限公司 研发设计中心总监2018年将是汽车产业、信息产业迎来重大变革的一年。[CASE+A]的技术革新将进一步推进汽车产业的发展；5G的大平台改革即将深刻影响通信产业领域。在此变革浪潮中，京瓷凭借其丰富的材料技术、多样的加工技术、最大程度发挥产品功能的设计技术、以及在陶瓷管壳和有机封装基板制造方面常年积累的核心技术，可以为客户提供智能手机用小型零部件、光通信零部件、车载LED车灯、功率基板、LSI基板等产品，满足客户多种应用场景下的需求。此外，京瓷并不局限于已有产品，更是结合被动元器件的组装，推出了顺应IoT市场需求的RFID标签、血流传感器等产品，为客户端的技术革新提供有力支持。 -
Cheam Tong LiangKulicke & Soffa 集团战略副总裁2018年，智能手机以其AR、3D Sensing 和AI等新功能继续领衔，成为半导体市场增长的主要驱动力，预计半导体总营业额的百分之二十五将来自智能手机；SSD是半导体市场增长的另一主要驱动。车载电子的用量在2018年将平稳增长，因此，我们预计用于汽车行业的 半导体也将稳中有升。另一市场的增长热点是可穿戴，LED的需求也在持续增长， 而新兴的MiniLED 与 microLED 很有可能投入作为背光应用的实验性生产。这些成长将推动由线焊封装和先进封装组成的IC封装科技。由于SSD、可穿戴、智能手机和汽车电子的增长，线焊市场继续强劲；而先进封装如HA FC、FOWLP、 TCB、 SiP等将继续演化发展，并继续保持低集中度的行业态势。面对这些增长，K&S作为全球先进互连和电子装配解决方案提供者，将会继续创新，不断突破，并在今年的SEMICON China 和SEMICON Taiwan等展会上推出最新的产品与解决方案。 -
戚肖宁杭州中天微系统有限公司 CEO全球半导体产业虽然目前已趋于成熟，后摩尔时代将面临挑战，但从整体的大格局来看其发展的机遇仍然很大，“FinFET之父”胡正明说“半导体产业还能持续发展100年”。我很认同这一说法。半导体与物联网息息相关，整个半导体行业的发展将推动物联网的创新与突破，同时物联网的崛起也将为半导体行业注入新的动力。而物联网除了要满足高能效比的要求，还必须具有智能、安全、接入及云端一体的特点。从2016年开始，中天微与阿里巴巴合作共建IoT生态，并创造出一种全新的产品形态，将中天微CPU与AliOS相结合，使物联网智能设备在安全可靠的架构下真正实现了智能感知和云端计算。下一个10年将是物联网爆发的时代，中天微和作为数据公司的阿里巴巴合作，在这个时代将会发挥出巨大的作用。 -
孙洪军上海艾为电子技术股份有限公司 CEO值此新年到来之际，我谨代表艾为电子全体员工，向业界各位朋友致以最诚挚的节日祝福！2017年全球半导体市场高速发展，有可能超过15%的增长，是自2010年来增速最高的一年。但增长最主要的推动因素之一——智能手机出货已经趋于平稳。预计2018年将是下一波高速增长前的缓冲期，后续的物联网、人工智能、车联网等新兴市场的崛起还需要时间。中国是全球最大的电子产品制造基地，相应也是全球最大的半导体市场，2018年中国的市场占比还将进一步提高，这里依然是半导体产业发展的热土，充满了机会。如今，芯片的进口额已经超过石油，是信息时代的基石，其战略意义毋庸置疑，民族要复兴必须做强半导体行业。中国半导体公司越来越活跃的现状，体现了国家的力量和适宜发展的外部环境。由中国制造到中国设计，中国市场的崛起给了艾为这样的本土IC企业越来越多的机遇。艾为主张选择一条相对稳健的道路，以本土品牌客户为依托，尤其是这几年进步非常大的中国手机品牌，让“中国芯”助力“中国品牌”，互利共赢、共同发展！ -
孙剑勇盛科网络（苏州）有限公司 CEO在刚刚过去的2017年，我们见证了全球半导体产业的持续蓬勃发展，尤其是在中国，得益于国家政策的导向与战略规划，我们正迎来前所未有的良好发展机遇。同时，全球范围内国际巨头的持续整合也给新进厂商带来了更大的挑战。在盛科所在的以太网交换领域，蓄势待发的5G网络，不断深化的云计算和方兴未艾的边缘计算，都为网络承载提出了更新、更快和更为智能的要求。在即将到来的2018年，盛科将与业界各位同仁携手，用更富创新和竞争力的产品，持续为客户创造价值，共同助力网络通信迈入新时代。 -
沈飞北京忆芯科技有限公司 CEO2018年，全球半导体产业将开启中国时代。全球半导体的研发、制造与消费中心，逐步完成向中国的转移。我们看到传统计算技术的发展趋缓，而我们也看到存储相关技术，无论数据密度、功耗还是传输带宽，都延续或在短时间内超越了摩尔定律设定的目标。这是一个大数据的时代，数据的急剧爆炸，为存储介质、存储管理、存储服务等系列产业提出迫切需求，存储也使得大数据更有价值。这是一个万物互联的时代，下一代半导体存储器技术方兴未艾， AI、物联网又以不可阻挡之势落地开花， 5G时代悄然来临，技术需求与新技术成熟在这一时刻汇聚，这将是冯-纽曼架构以来，推动ICT产业革命性变化的最佳历史时机。这是一个伟大的新时代，这一次，准备好迎接挑战的是中国，是中国的半导体行业，是每一位投身半导体事业的工作者。我们正看见中国巨大的工程师红利，基于这个信念，忆芯科技希望聚沙成塔，汇江成海，吸引全世界最优秀的工程师加入我们，一起成就梦想，改变世界。 -
宋浩然思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 市场总监近几年来，中国半导体在国家政策和资本双重支持下，整个产业链得到了快速的完备和成熟化，使国内半导体产业得到了大力的发展。而随着更多新兴应用（物联网，智能制造，汽车电子，5G商用等等）的带动，半导体的需求会有更大的增长。3PEAK, 思瑞浦微电子，多年来一直秉承技术创新，长期坚持在模拟半导体的技术和应用开发中，多年来已经积累大量的模拟IP。针对欧美企业基本持垄断的模拟信号链的产品，勇于创新，逐渐缩小差距，为中国半导体在此产品领域做出贡献。 -
汪凯 博士华芯通半导体 CEO刚刚过去的2017年，让我们更加深刻的感受到，全球半导体市场经历了强劲的增长，这一趋势将会延续。在服务器芯片领域，大数据、人工智能、自动驾驶、物联网等信息技术的迅猛发展，使数据中心和服务器需求成为未来重要的增长引擎。中国作为全球最有潜力的服务器芯片市场，在大数据和云计算产业带动下，对于服务器CPU的需求日益增长；同时，面对国际社会在服务器芯片市场存在的垄断以及随之带来的风险，中国需要安全、自主、可控的服务器芯片产品。作为致力于中国服务器芯片发展的华芯通半导体, 我们将借助国际先进经验，充分利用本地资源, 着力打造满足中国市场需求的高性能服务器芯片产品。服务器CPU是大数据、云计算的核心，我们将充分发挥Arm架构处理器所具备的低功耗和高计算性能的优势，有效满足数据中心在计算、能耗及信息安全性方面的需求。同时，我们积极参与国产服务器芯片领域产业链上下游的芯片、硬件、软件平台和应用开发等环节，致力于推动国产服务器芯片在数据中心的生态建设，打造Arm阵营本土云生态产业链。2018年将开启充满机遇的中国年，华芯通半导体已做好准备，继续秉承“用芯驱动世界, 创建可信互连未来”的使命，响应国家发展战略，满足中国市场需求，为推动和实现“中国芯”而砥砺前行，矢志不渝。祝愿中国半导体行业的同仁们，在新的一年里宏图大展、事业日新！ -
王翔成都蓉芯微科技有限公司 总经理2018年将会是中国本土半导体产业，从IC设计到IC生产测试高速发展的一年。其中，32位MCU作为基础性芯片90%长期依赖于国外进口的状况在2018年将继续得到改善；一是由于欧美32位MCU芯片原厂为获取足够的利润会释放出中低端32位MCU市场，二是由于中国本土的32位MCU芯片设计及生产技术已成熟，再加之未来海量物联网传感器设备的安全性的问题将促使国家政策加速32位MCU芯片本土化。可以预见在未来两年内中国本土会出现3~5家具备与欧美原厂抗衡的32位MCU芯片企业。 -
王志华清华大学微电子学研究所 清华大学教授，IEEE Fellow集成电路前景无限集成电路以及搭载运行在集成电路之上的软件是信息时代的载体，是今天现代生活中人类不可或缺的生活必需品。2017年，全世集成电路的消费量是4300亿美元以上，可以预测，在未来的五年、十年，全球（全社会）对集成电路的消费需求只会增加，不会减少。中国集成电路方兴未艾信息社会，发展速度之快人人皆知，可以预测，在未来五年、未来十年，今天全球销售的芯片产品（集成电路）中的多数都不会继续销售。换句话说说，未来五年、十年市场上销售的集成电路产品，都应该是新设计的新产品。在集成电路工艺改进速度变慢、设计工具不断改善、中国市场的主导性增加的前提下，未来集成电路的产品一定会越来越多的来自中国，来自中国大陆。硅基集成电路无可替代完成信息的获取、处理、传输和存储，是信息科学及信息技术的本质，在这个本质之上，人们可以消费丰富的信息产品，的到多样化的信息服务。时至如今，尽管各种新材料、新器件的研制如雨后春笋般见诸媒体，但它们近期支撑信息产业的可能性仍是微乎其微。放眼未来，今天在硅基材料上遇到的全部技术及非技术问题，在新材料的信息产品产业化过程中都会遇到。因此，在可以预见的未来，硅基集成电路的地位无可替代。革命尚未成功、同志仍需努力放眼全球，2017年集成电路企业销售额的4300亿美元中，前10名实现了大约2600亿美元，超过了半壁江山，这前10名中无一大陆企业。另一方面，在中国进口集成电路的数量不断攀升，2017年大约在2500亿美元。中国的集成电路企业来讲，前景光明、机会无限，但是现状却仍然不可乐观，可以用“革命尚未成功、同志仍需努力”来勉励。 -
Charles WongQorvo, Inc 亚太区无线基础设施及国防事业部销售总监2018年整个半导体产业仍将延续平稳增长的态势。其中IoT的相关领域将会成为增长亮点。与之而来的5G相关领域也将迎来爆发期。2018年Qorvo将继续巩固在移动终端和基础设施领域的优势，寻求快速增长。公司在IoT以及5G等领域做了提前布局，在2018年将会有一系列新产品面世。5G网络/智能手机预计将分别在未来两，三年推出，与4G相比，5G对光电和射频半导体行业的影响将更大。Qorvo近期发布的业界首款Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000，高度集成高性能实现高线性度，超低延迟和极商吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求，这也是5G商用时代来临的有力信号。物联网是整个通讯产业的又一次革命，物联网希望通过通信技术将人与物，物与物进行连接。这样的技术将在未来彻底改变现有的通讯方式。LPWAN是物联网的解决方式之一，专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计。这其中的RF功能的实现，将对半导体行业带来新的要求，也同时带来了巨大的机会。Qorvo针对物联网以及LPWAN提供的全套RF解决方案将使得物联网的实现更加简单和高效。集成化，系统化是不可阻挡的必然趋势。Qorvo在移动终端和基础设施领域都是集成化和系统化的引领者。Qorvo同时拥有GaN，GaAs，BAW/SAW等不同种类自由工艺产线。具备把各种工艺的芯片通过MCM的方式进行高集成的能力。这也成为Qorvo区别于其他竞争对手的独特优势。在今后的5G时代，这样的高集成需求将变得愈加突出。射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求必定会加速这一市场的发展。 -
五井健裕村田（中国）投资有限公司 市场总监全球2018半导体及电子产业将保持高速发展态势，并且可能出现新的爆发点。具体来说，通信领域中国正在积极布局5G。移动终端领域，国产手机厂商已经占据了主要市场份额并且大力拓展海外市场。当然，在芯片领域，目前还任重道远。当前，肉眼可见的下一个爆发领域当属5G通信和次世代移动终端，智能手机无疑会被再次重新定义。2018年IoT产业将会持续发力。随着智能硬件的不断普及，消费者可以更容易地接触到物联网带来的便利。所以，无论是市场规模，还是产品种类，在2018年都会持续增长。智能交互，人工智能，以及物联网安防会在2018年持续保持高增长。此外，汽车电子行业在智能化、电动化等大背景驱动下，需求量还会继续增长。由于ADAS系统的发展，预计传感器方面的需求量将会进一步扩大。基于对全球半导体行业发展趋势的预测，2018年，村田会继续稳固通信市场业务的基盘，并在车载电子、能源节控、医疗等市场寻找新的机遇，探寻物联网新商业模式。 -
吴雄昂Arm 全球执行副总裁兼大中华区总裁计算领域正在发生令人惊叹的发展，截至目前，在全球范围累计采用Arm技术的芯片出货量已超过1,000亿片，这个数字充分反映了整个行业目前对于更高计算能力的需求。而更非同寻常的是，我们预计Arm合作伙伴将在接下来的4年内完成下一个1000亿基于Arm的芯片出货，在很大程度上这归功于人工智能的广泛应用。大数据与人工智能正引领一场新的技术革命，大到无人驾驶汽车，小到传感器，连网设备呈指数级增长，万物互联带来的智能服务正改变着人们的生活。 到2035年，全球将有一万亿设备实现互联，全球累计IoT设备产生的新产值将飙升至30万亿美金，其中中国产业市场份额预计约为33%，下一个20年中国IoT相关设备及产值将超过60万亿人民币！这一振奋人心的数据从过去十年Arm中国的创新生态布局即可窥见一斑，过去十年年采用Arm处理器技术的中国芯出货量超过百亿、Arm中国合作伙伴的产值增速相当于产业增速的3倍。Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台， 面对物联网与人工智能时代的机遇与挑战， Arm希望与产业一起合作，特别是在中国，与中国合作伙伴一起，以中国速度持续打造开放与创新的成长平台迎接下一轮万亿级市场机遇的到来。 -
徐昀Cadence 楷登电子 Cadence中国区总经理2017是一个科技爆炸年，这些热门的关键词：物联网、无人驾驶、机器学习／深度学习、大数据、云计算都落地得到了广泛应用，这些领域中“微小”的技术革新结合在一起，产生了巨大且惊人的影响力，颠覆了现在的市场，创造更多的应用机遇。尤其是最热的人工智能，不仅是引爆了应用市场，也产生了非常广泛的影响，IIoT、超大规模网络服务应用或基因测序。人工智能将会产生触及所有行业的深远影响。另一方面，今天的市场竞争比以往更加激烈。除了不断演进的技术和标准、苛刻的用户体验需求，还有创新的商业模式和更多的竞争对手。而这一切无论是创新还是竞争，中国的半导体产业都占据着强有力的优势。我们国家的持续投资带动着产业的投资风潮，日渐成熟的产业环境支持了更多中小型公司，还有技术和专利的积累和广泛的人才培养，都是产业发展的基石。所以我们的2018，无论从全球经济形势和半导体产业发展来看，都将是值得期待的一年。 -
谢鸿裕安森美半导体 中国区销售副总裁2018年对半导体行业而言充满机遇，许多细分市场将实现非常高的增长，比如汽车、物联网、工业、智慧城市、智能家居、高性能电源转换、机器视觉和机器人等。同时，随着物联网的快速普及，及其将数据从节点转到云端的基本特点，与安全和联接相关的问题也将成为愈加重要的技术趋势。作为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，这些趋势对于安森美半导体所服务的市场而言是个积极的发展。新的一年，我们将继续坚持“以客为本”的理念，用适切的解决方案帮助客户缩短产品上市时间，持续推动高能效创新。另外，我们也将充分发挥安森美半导体的规模、专长和技术多样性，成为许多战略性终端市场使能技术的公认顶尖供应商。 -
徐滔灿芯半导体 联席CEO2017年是集成电路产业稳定发展的一年，产业规模持续扩大，新的一年在国家政策和基金的支持与带动下，中国集成电路产业将迎来新的发展机遇。在此发展浪潮下，也伴随着新的挑战，中国本土IC设计公司需面向市场需求，提升设计创新能力，创造高价值的平台、技术。灿芯半导体作为定制化芯片（ASIC）设计方案提供商，面对2018年半导体行业的发展趋势，将继续整合公司资源为客户提供一个低风险、高价值的完整的芯片整体解决方案。新的一年，灿芯半导体愿携手业界同仁，为中国芯腾飞贡献力量！ -
向建军成都锐成芯微科技股份有限公司 CEO除AI外，2018年将会是IoT市场飞速增长的一年，也将会是中小型IC公司的春天，而助力中小型创业公司及国产芯片企业开发物联网市场是将是锐成芯微的重要方向。2018年锐成芯微将用完整的IoT超低功耗模拟平台，LogicFlash®技术两大优势助力2018中国IC市场，为中国的IC发展尽一份微薄之力。 -
徐贇泰克科技 大中华区市场总监不忘初心，一搏未来泰克在2017年取得了高于市场预期的业绩增长，我们的战略转型进一步落实渗透到新的应用领域。泰克2017年6月推出酷炫到让业界惊艳的5系列混合信号示波器（MSO），11月中，泰克在解决方案上又一连推陈出新，包括瘦身型5系列混合信号示波器和专门针对嵌入式系统、航空、汽车等细分市场推出的解决方案。泰克以应用为重点为客户提供全面解决方案，明年我们会延续这样创新的DNA。2018年，整体测试测量行业仍会延续这个趋势保持一定的增长率，在特定的新兴技术领域还会出现高增长点。我们相信，PAM 4、3D传感技术、量子通信等热门科技可望未来迎来爆发式增长。2018年，我们会持续坚持以客户为中心，立足于本土，为客户提供完整的测试测量解决方案和专业技术服务，概括来说主要有以下三个方面：1) 基于中国的行业和技术发展，持续为客户提供专业的技术支持和全面的应用解决方案；2) 持续的本土化研发投入和生产，立足中国，服务中国；3) 以客户为中心，不断探索销售和服务模式的持续创新：如整合的数字化电商营销，“泰享”仪器金融方案无忧使用泰克仪器，以及全面发展系统集成商网络更好的为客户的需求服务等。 -
杨清华北京中科汉天下电子技术有限公司 董事长在IC芯片领域，基本是得消费类产品者得天下的趋势；手机、平板电脑、智能穿戴等移动通信终端消费类电子（特别是手机芯片）无疑是最热闹、竞争最激烈、也是最考验中国IC企业产品研发能力和管理运营能力的领域。从手机基带芯片到射频领域的国内外公司在2017年的市场表现来看，国内IC设计企业的芯片出货量在大幅度上升，但是相对于美日巨头，依然无法摆脱中低端路线和低毛利率的现实，国内企业依然面临着残酷的生存问题。随着对5G的预期以及物联网应用的爆炸性增长需求，移动通信终端的芯片领域将得到政府政策、国家基金和社会资本更多的关注和投入，这是利好的一面；同时，也将吸引更多的从业者和团队加入到竞争行列里，特别是射频芯片领域的滤波器/双工器芯片，将会出现百花齐放、兴兴向荣的假象，实则是更加残酷和更加白热化的竞争，一定是死尸遍野的惨状，有实力活到最后的不过三五家企业。而射频领域的另一个重要芯片--功率放大器则会在现有十几家公司的格局下出现整合、兼并或被淘汰的洗牌开始阶段。2018年机遇和挑战并存，IC从业者切莫受到互联网思维毒流的影响，不可以融资多少为目的，不能报以短平快解决问题的心态，不可以估值为王；而是静下心来踏踏实实把产品做好，持续专注地投入；由于巨大的市场容量，在消费类电子领域的未来5-10年里，中国依然是“没有卖掉不的芯片，只有做不好的芯片”。 -
虞仁荣上海韦尔半导体股份有限公司 董事长、董事中国已经拥有全球最大、增速最快的半导体市场，在政策和资金 的双重支持和推动作用下，我国半导体企业作为追赶者，正迎来宝贵的成长时机。2018年，消费电子、通信、物联网及汽车电子将继续带动行业发展，我们将会见证产业加速整合，看到更多顶级人才投身半导体事业。优秀的内资企业将逐步实现对国外产品的进口替代，领先的核心技术和强大的资本实力，将成为企业保持竞争力的关键。今年，韦尔在TVS、MOSFET、肖特基二极管、电源管理IC等多个领域都取得了不错的成绩。新工艺、新技术的升级会是公司未来的重要成长动力，我们将重点加大对新型半导体分立器件和集成电路行业产品的研发投入和市场布局，同时借助新兴领域和工具实现新一轮的发展。不忘初心，砥砺奋进。感谢所有的股东、供应商、客户以及默默奉献的全体员工。值此新年之际，向你们表示衷心的感谢和最诚挚的节日问候。 -
周晓阳安靠封装测试（上海）有限公司 中国区总裁2017年对集成电路产业是健康增长，硕果累累的一年，中国大陆的集成电路产业更是在2017有了显著的进步和高速发展。得益于集成电路的大环境，封测代工业也经历了高速发展的一年，世界两大巨头日月光和安靠都健康发展，有不错的增长，特别是中国大陆三大封测巨头飞速的增长，增长速度明显高于国际平均。安靠上海得益于中国大陆的产业发展和上海自贸区的便利环境，过去五年年复合增长率达到12.4%（不包括2017），取得了令人骄傲的成绩。个人认为2017 封测OSTA 高速发展主要得益于智能通信，物联网，加密数字货币， LED芯片和汽车电子的强劲需求。展望2018，个人认为封测也会有以下趋势：1. 整体产能紧张状况会得到相当程度的缓解，整个封测也可能会出现局部有些产能过剩，也有局部产能紧张；2. 各家的扩产速度可能会减缓，国际并购仍有可能发生，可能仍会有个别工厂关闭或转让；3. 先进封装会继续健康发展，Flip Chip 需求旺盛，WLCSP 势头正猛，晶圆级Fanout 会进一步普及，面板级 Fanout 会继续艰难前行，没有国际标准，成品率，面板翘曲和高精度光刻的矛盾，制约着面板级Fanout 的发展，但高效率的优势又推着产业积极前行；4. 由于中国大陆设计公司及设计业产值的高速发展，及在中国大陆的Fab /Foundry 扩产及新厂的陆续投产，在中国大陆的封测公司（包括中国大陆的封测公司和在中国大陆的外资台资公司）平均仍会高速（两位数+）增长，所占市场份额会进一步增加；5.高质量的人才（英才）供给和需求的矛盾会进一步突出。 -
竹内善行罗姆半导体集团 中国营业部董事长汽车市场生产情况向好，EV和ADAS（自动驾驶系统）等的技术开发也在加速，由此产生了新的产道题需求。工业设备市场方面的需求也因为以IoT为代表的智能工厂的发展而不断提高。因机器人和无人机等的发展，将不断推进半导体的技术革新。另一方面，消费类设备市场也因为能源限制的不断严格，空调和冰箱等白色家电市场的节能化进程也在不断推进。手机的出货数量虽然已经达到了顶峰，但ROHM有非常完备的产品阵容可以对应。在ROHM所重点关注的汽车和工业设备相关领域，销售比例以每年2%的速度不断成长，前一年的销售比例为汽车31.3%，工业设备11.8%。本期这2个领域的情况也非常好，目标是到2020年度为止这两个领域的销售比例达到整体的50%。ROHM在继续大力投入到汽车和工业设备市场的同时，期待着海外市场中节能家电和智能手机需求的不断扩大。汽车市场方面，电阻器和小信号晶体管、音频IC等的销售以ROHM所擅长的模拟功率元器件为代表的电源IC为中心，在车身和传动以及安全驾驶方面已经不断扩大了。近年来，以SiC为中心的功率元器件的内部设计在不断进步，在汽车充电电路和马达用逆变器电路中的应用也在不断扩大。市场整体在向EV转化，可以预计以SiC为中心的电源解决方案的应用还会不断扩大。关于产品开发方面，ROHM还将继续不断强化自己所擅长的领域，不断扩充以电源IC为代表的模拟电源领域以及小信号晶体管领域、功率元器件领域的产品阵容。随着EV和FCV、ADAS的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。不仅仅是SiC等最尖端的元器件，包括超低暗电流和高效率的电源IC等，在通过模拟功率元器件做出贡献的同时，ROHM还在不断强化传感器、马达驱动、通信IC等在消费类领域取得优异成绩的产品阵容在车载领域的应用。在备受期待的ADAS领域，ROHM应用引以为豪的模拟技术，面向声呐等各种传感器产品，通过电源IC以及被称为“模拟前端”的信号处理IC做出自己的贡献。 -
赵晋荣北方华创科技集团股份有限公司 总裁北方华创秉承一颗行者之心、匠人之心，专注高端集成电路装备技术，不断提升产品质量、持续新技术开发、踏实做好客户服务，真正做到为客户创造价值，开拓进取，勇于创新，切实担当起国产集成电路装备自主化、智造化、国际化的脊梁。着眼未来，我们将持续加强公司造血能力，加速培育更多具核心竞争力的新技术和新产品，打造中国最大的集成电路装备产业上市平台。“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，中国集成电路装备产业的发展之路虽然艰辛，但北方华创将始终坚持“创造精良、打造民族自尊”的企业精神，不断为我国集成电路产业的健康发展提供优质的产品和服务，持续推动产业进步，带给产业无限可能！ -
赵伟国紫光集团有限公司 董事长2017年的中国IC产业，在前所未有的压力和机遇下砥砺前行。相信在2018年，我们将面对来自全球行业巨头的更加严峻而直接的挑战。但正如中国的崛起不可阻挡一样，承载着科技强国、民族复兴重托的中国IC产业的崛起也势不可挡。紫光以移动芯片和存储芯片为突破口，形成从芯到云的产业链，力争提升中国芯片产业的整体水平，进而改变全球芯片的产业格局。芯片产业是一个资金、技术和人才高度密集的产业，只有充分依托国家战略和举国体制，整合全球资源和市场化力量，持续创新和投入，不畏艰险埋头苦干，才能真正把这件事做成！而今，中国IC产业正处于发展的重大机遇窗口期。2018年，我们势必成为“同行者”，和全球领先企业同处一个赛场；2018年，紫光愿和中国IC产业一起，用每个百米都冲刺的状态，开启这场国际芯片马拉松竞争的征程！ -
真冈朋光瑞萨电子中国 瑞萨电子株式会社 高级副总裁，中国事业部部长；瑞萨电子中国 董事长根据咨询公司Gartner2017年 9月发布的预测来看，在瑞萨电子可服务市场领域范围（SAM: Serviceable Available Market）内，预计2018年半导体市场增长率与上一年相比增幅在5%左右。细化到各应用领域可以看出，汽车与上一年度相比增幅约8%，工业产业与上一年度相比约增加7%，都将高于半导体市场整体增长率。特别是汽车领域中的EV（Electric Vehicle，电动汽车）和ADAS（Advanced Driving Assistant System，先进驾驶辅助系统）以及工业领域中的FA（Factory Automation，工厂自动化），将引领增长。关于电动汽车的增长率，目前暂未受到以欧洲为首的摆脱化石燃料政策变更的影响，预计今后其增长率会进一步加速。 关于瑞萨电子在中国市场的着力点，在汽车方面，已于2017年11月在中国国内成立了面向新能源汽车的新部门，更好地应对新能源汽车市场。同时,与长城汽车和NEVS(国能汽车)等中国资本的汽车厂商携手缔结战略合作伙伴关系，加速中国新能源汽车的开发。在汽车领域以外，包括家电、智能仪表、FA等工业领域，瑞萨电子也将根据中国市场的情况，推进相应的解决方案的开发及推广。例如，在“中国制造2025”政策当中，要求同时推进制造业的高附加值化以及节省人工化，就这一点瑞萨电子在将向中国相关客户推荐已经在瑞萨电子半导体工厂中实现并取得实际成果的智能化（自动最优化）解决方案。在家电领域，也正迎来“智能化”浪潮，瑞萨电子积累的在家电领域的变频控制以及HMI（人机界面）方面的技术及经验能够为客户提供高附加价值解决方案，助力智能家电的发展。 -
张永谦地平线 业务副总裁中国的快速发展离不开芯片，但严重依赖进口，每年耗资上万亿人名币。随着人工智能时代的到来，AI芯片是人类社会未来的核心基础。他是芯片+算法+数据+云，是进化论2.0版本，是代表先进生产力的新生命。地平线于12月20日正式发布了中国首款完全自我研制的嵌入式人工智能视觉专用芯片：面向智能摄像头的“旭日”和面向智能驾驶的“征程”系列。可实时处理1080P@30fps视频，每帧中可同时对200个目标进行检测，跟踪，识别，典型功耗1.5W，每帧延时小于30ms。同时发布的还有针对智能城市，智能商业和智能驾驶三大场景的一站式解决方案。地平线将用我们的中国芯，与产业伙伴展开多元深入的合作，帮助客户快速推出智能产品，助力祖国腾飞。 -
张倩硅谷数模半导体（中国）有限公司 高级副总裁，中国区总经理随着全球化经济的深入发展和以科技创新为引领的新经济增长方式不断取得突破，2017年中国半导体行业也取得了骄人的成绩。芯片应用已遍及到人们生活中，这使得市场需求空间得到不断提升。同时，政府部门的支持力度也在不断增强，陆续出台了相关政策和规划，国家大基金的注入更为半导体行业夯实了稳定的基础。这也是2018年良好的开端。2018年中国半导体行业将会迎来黄金发展期。人工智能、AR/VR、移动设备芯片、自动驾驶、面板显示、IP技术授权、5G等领域将会保持高速发展的强劲势头。集成电路产业链格局将继续完善，并趋于走向成熟。产业规模效应和集群效应初现端倪，芯片应用领域结构会更加广泛。硅谷数模将继续在以上几个领域深耕，坚持做好自研产品和技术创新，用优质的产品和品质服务满足不断扩大的市场规模和广大客户需求。同时，愿与各位业界同仁，致力于高新技术领域和集成电路设计领域的研发，一同拓展大家共有的事业，创造中国半导体产业的光辉未来。 -
赵立新格科微电子（上海）有限公司 董事长兼CEO2018年手机CIS发展趋势放眼全球智能机市场，安卓手机一直追随IOS至今，两大阵营的生态环境日趋成熟和完美。已致当前的智能机，功能的严重趋同，手机的基本功能已由屏、摄像头，和内存做好了定义。在这三大件中，摄像头已成为手机差异化最大的重要组件。在即将到来的2018年，中高端的智能手机将普及双摄，全面屏，用户也会追求更高的像素。此外，人脸识别，AR/VR等新功能的引入，会继续让摄像头的功能继续扩展下去。为了做出更轻薄，更有成本优势的手机，模组的工艺技术也会不断发展，从早期的COB，CSP，到现在的小尺寸MOC(module on chip)，格科的COM模组技术，可以为用户提供更有性价比的小尺寸模组方案。手机作为一种必需品，将作为一个平台集中越来越多的功能，未来10年的发展依然是非常看好的。手机摄像头作为手机最重要的信息获取入口，必将是用户和厂商持续创新的核心器件之一。 -
周宇兴芯微 董事长&CEO回顾2017，双摄手机、深度学习与无人驾驶等热门领域都取得了快速的发展，可以预期，接下来人工智能产业将迎来黄金期，所有的这些热门产业都离不开图像信息的采集与处理。展望2018，X-CHIP将继续耕耘在图像处理与机器视觉领域，助力人工智能产业的快速发展，为半导体行业贡献自己的力量！值此新年到来之际，我谨代表X-CHIP恭祝半导体行业继续蓬勃发展，我们衷心期待能在2018年与您携手共进，实现产业创新与合作共赢。