中国半导体发展趋势已经势无可挡，无论是5G的大幅增长，还是未来五年内由于汽车电子、AR、IoT的增长带来的年均复合增长率达50%的事实，可以预见市场的前景是非常光明的。这也是格芯在今年2月宣布在成都建设国内最大的12寸代工厂的原因。

移动、IoT、5G和汽车电子的领域需要低功耗及射频的功能，在这些领域，FD-SOI工艺无疑是最优选择。格芯是业界唯一采用双路线图的代工厂，我们既有为高性能运算设计领先的FinFET又有为新兴应用设计的FD-SOI。为客户的不同应用提供最佳选择。

半导体行业正在进入一个黄金时代，2018年，IoT、AR、5G、汽车电子将迎来长足的发展，而格芯，正是实现这些技术的积极推动者。我们正在并将继续助力中国半导体业的蓬勃发展，期待与整个产业共同做大做强。

白农先生具有20余年的半导体行业从业经验，在战略规划、企业发展、市场营销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验。其先后在摩托罗拉、高通、三星和新思国际担任高级主管，负责制定战略，在中国领导实施了多项战略计划和投资项目。他精通普通话与粤语，在大中华区拥有广泛的业务网络。白先生入职后将常驻上海，并向全球销售与业务拓展高级副总裁 Mike Cadigan汇报工作。

在加盟格芯前， 白农先生在Synaptics担任副总裁兼总经理，负责大中华区、韩国和日本地区的触控与显示业务。在此之前，他曾任三星集团的公司业务拓展副总裁，负责领导移动和半导体业务战略计划和投资项目的实施。在进入三星之前，他就职于摩托罗拉移动事业部，担任公司副总裁，负责公司业务拓展和公司风险基金管理，推动实施了多个对公司基础和发展意义深远的战略收购和资产剥离项目。在进入摩托罗拉之前，白先生就职于高通，先后在全球业务拓展、产品管理和战略规划部门担任领导职务。

白农先生拥有哈佛商学院工商管理硕士学位和安娜堡市密歇根大学电机工程学硕士学位。在其早年职业生涯，他曾供职于麦肯锡咨询公司担任顾问，并在英特尔公司担任过微处理器设计工程师。

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。

2018年，推动半导体行业持续发展的主要动力来自于电动汽车、物联网及新能源产业。

未来，市场对半导体器件的需求将更加注重其效率、智能化及集成性能，而这也正是比亚迪微电子产品的聚焦点。

在电动汽车领域，我们打造更加高效的IGBT产品，实现了最佳轻量化IGBT产品的批量应用；在物联网领域，我们从指纹识别芯片和影像传感芯片为入口，打造一站式半导体解决方案；在工业领域，我们拥有全球首款汽车级多合一电流传感器。

2018年，比亚迪微电子将持续创新，为行业提供更加高效、智能、集成的半导体产品及全套解决方案。

毕业于北京大学化学系，并取得北京大学MBA工商管理硕士学位。1998年入职比亚迪，，先后从事了品质管理、客户服务及ODM项目管理工作，积累了丰富的工作经验，现任深圳比亚迪微电子有限公司总经理。

成立于2005年，现有员工4000余人，占地面积超过200,000平方米。产品主要包含电源管理IC、CMOS图像传感器、触摸控制芯片、指纹识别芯片、MOSFET、IGBT芯片及模块、电流传感器、LED外延芯片、LED封装、LED照明、车灯、光学元器件（塑胶&玻璃）、安防监控等。产品应用领域覆盖对光、电、磁、声等信号的感应、处理及控制，可提供光微电子类芯片及模组的解决方案，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费类电子领域。

新的计算架构 历史表明，以往在缩小芯片体积时遇到的各种问题激励工程师进行创新，通过改 进架构来更好地利用硅技术。 最新的各种挑战开创了需求导向的计算时代，即通 过将多个不同类型的独特计算架构相结合来解决问题。 这种趋势越来越广泛地 应用于图像处理器GPU，并与通用CPU相辅相成，但是随着FPGA、向量处理器甚 至针对特定应用的计算块促进专用计算技术加速发展，该技术也在更快速地扩张。 这些加速的技术，如机器学习技术，将成为未来片上系统的标准组成模块。 利用 这些混合处理架构的关键是能够帮助用户使用上层描述语言进行设计并部署到 各种处理引擎以提高处理速度的软件工具和框架。 随着异构计算成为缩小芯片 体积的的选择，最初研发多核芯片以利用并行性的场景将重演。 尽管摩尔定律的 适用性再次受到威胁，但机器学习和自主驾驶等市场需求将持续扩展处理能力和 I/O带宽，为推动架构创新提供新的机遇。

作为NI大中华区总经理,陈健忠先生是一位拥有18年经验的科技行业资深人士。他带领公司制定营销策略、创造利润、提高销售额，同时他在管理多元文化团队和制定技术路线方面也有着丰富的经验和良好的成绩。陈建忠先生帮助公司实现了强劲的可持续性发展，并且在合作伙伴关系的建立和维护方面，以及员工的培养和管理上卓有成效。陈健忠先生目前的工作地点为中国上海，负责促进NI在中国大陆、香港、澳门和台湾的业务增长。

作为一名商业思想家，陈健忠先生涉猎了商业、金融、管理和科技等多个领域。

1997年，陈健忠先生在结束了新加坡空军部队步兵军官生涯后加入NI，成为了一名应用工程师。之后的几年内，他带领团队成功开发了菲律宾市场，并首次将基金会现场总线（Foundation Fieldbus）技术引入了亚太地区。2007年，在任职中国区销售经理之后，他先后在北京、西安和广州开设了办事处。2012年，陈健忠先生任职中国区销售总监。之后，随着公司对台湾市场的开发，陈健忠先生又被任命为大中华区销售总监。2002年至2015年期间，大中华区见证了员工数量从100名到800名的扩张，销售额的年复合增长率达到了两位数。

陈健忠先生拥有英国曼彻斯特大学电子电气学工程学士（一级荣誉学士）学位。

自1976年以来，NI (www.ni.com) 一直致力于提供各种强大的基于平台的系统来帮助工程师和科学家提高效率和加速创新，以解决全球面临的重大工程挑战。 从医疗、汽车、消费电子产品到粒子物理等各行各业的客户正在使用NI的集成软硬件平台来改善我们生活的环境。

2017年全球半导体产业以及中国半导体产业取得近20%的成长，半导体企业在国内外资本市场表现也非常亮丽，业内投资与并购的大手笔此起彼伏，总之2017年真是半导体产业多年来难得一见的“大年”。

2018年全球半导体产业仍然以5G移动通讯、智能驾驶、人工智能与机器学习为牵引，部署研发资源、投资与并购，存储器产品价格大幅上涨难以持续。但国内受大幅投资驱动，20%的整体产业成长是可以维持的。国内的半导体制造业要缩小与国际先进水平的技术差距、产品公司要填补高端芯片的市场空白、中国半导体产业开始向“以产品为中心”发展已经是个大趋势，与此同时国内产业的整合也是必然。人才的缺乏与争夺会是2018年的热点。中美贸易摩擦以及美国对华进行的301调查对国内半导体产业的影响将是一个关注要点。

华润微电子有限公司专注于功率半导体与智能传感器，在2017年成长19%。得益于重庆中航微电子的并购，2018年会有更大幅度的成长。

陈南翔，2002年加入华润微电子并担任董事副总经理，负责国际合作、战略规划、投资并购等，期间兼任晶圆代工业务公司董事总经理、集成电路设计业务公司董事总经理、华润微电子研发中心总经理、上华科技有限公司董事局非执行董事等多个管理职务，2016年担任华润微电子有限公司常务副董事长。

在加入华润微电子公司前，陈南翔先后工作于北京大学微电子学研究所、德国弗朗霍夫集成电路技术研究所、德国马普微结构研究所、美国加州硅谷Supertex公司。

陈南翔担任国家科技重大专项核高基专项整体专家组专家、中国半导体行业协会副理事长、江苏半导体行业协会副理事长，曾代表中国半导体行业协会出任世界半导体理事会（WSC）知识产权工作组轮值主席。

陈南翔，先后毕业于电子科技大学半导体器件专业并获工学学士、陕西微电子学研究所并获工学硕士、北京师范大学低能核物理研究所并获理学博士。

华润微电子有限公司是中国半导体产业发展的一个缩影，是香港华科微电子公司、中国华晶电子集团公司、上华科技的集合，是中国华润集团的下属企业。历史上曾承担国家七五、八五攻关项目、国家908工程。历经数十年发展，现在的华润微电子拥有晶圆代工业务（华润上华）、封测业务（华润安盛以及华润赛美科）、功率器件业务（华润华晶）、集成电路设计业务（华润矽科、华润矽威、华润半导体）以及掩膜制版业务。2016年名列中国集成电路制造企业第四位。面向未来，华润微电子有限公司将会加大产品业务的发展，聚焦功率半导体与智能传感器，充分发挥全产业链优势，力争跨入全球领先阵营！

图像感知技术正面临巨大挑战和新的发展机遇。随着人工智能产业的发展，从感知信息的获取和传输，再到数据信息的计算、理解和反馈，大幅提高的计算量成为图像感知处理行业急需解决的痛点，现有的图像感知解决方案过于依赖于后端优化算法架构和定制专门的计算芯片。我们需要颠覆性的技术创新，从感知芯片的源头着手，来直接获取有效数据、去除冗余数据、提取有效特征数据，进而提升系统的精度和速度。我们公司的的CeleX®图像传感芯片系列是针对机器感应和探测专门设计的，很好的解决了图像数据源头的问题，为解决实时机器视觉问题开辟了一条高效、低成本的新途径。在2018年，我们期待与行业伙伴共同开拓，推动机器视觉的新一轮革命。

陈守顺博士是公司的联合创立人，董事长和首席科学家，是公司核心技术的发明人。他于2000年获得北京大学的理学学士学位，于2003年获得中国科学院的工程学硕士，于2007年获得香港科技大学的博士学位。他是中国第一款通用CPU“龙芯一号”的核心开发成员。博士毕业后他在香港科技大学电子与计算机工程系进行了一年的博士后研究，又于2008年2月到2009年5月，在美国耶鲁大学电气工程系做博士后研究员。2009 年7月，他作为助理教授加入新加坡南洋理工大学。陈教授的研究方向包括智能图像传感器以及成像系统，遥感成像系统，混合信号集成电路。在南洋理工大学期间，他作为项目负责人完成了超过1000万新币的研究项目，指导并毕业超过6名博士生。他是IEEE高级会员，是IEEE电路与系统(“CASS”)传感器专业委员会成员和秘书长；IEEE 传感器期刊的副主编。

上海芯仑光电科技有限公司(CelePixel Co.,Ltd)成立于2017年7月，前身是在新加坡成立的Hillhouse Technology Pte. Ltd，是一家提供集成化的传感器系统解决方案的科技公司。公司拥有全球领先的传感器芯片技术，管理经验丰富的领导团队和强大的市场渠道。我们的目标是创造高效的图像处理系统，将先进的信号处理技术嵌入传感器芯片并将其与网络甚至是云基础设施相连接，推动机器视觉产业发生根本变化。我们的平台能够满足不同产业对于高速追踪以及实时数据处理与通信的需求，这包括自动驾驶，无人机，实时智能监控，高速铁路，地铁，以及虚拟现实等等。CelePixel, See Different, See Further !

Molex 预计2018 年多个领域将继续出现高增长势头，包括医疗、数据通信、汽车、工业自动化、移动和无线，以及消费品行业。医疗和汽车行业将推动对传感器的需求，而消费品领域的超移动设备也将如此。物联网也将对各种传感器阵列提出需求。

我们认为半导体和电子行业的市场动态在于技术的融合，比如说，智能手机的迅速普及是由于锂电池、元件和电路的微型化，以及电容式触摸屏这类突破性的技术进步而实现的。

现在，几乎在系统设计的各个领域都要求降低能耗，而 Molex 则为众多的应用提供具有极高功率完整性和功率效率的连接器，在电子行业发挥着关键性的作用。

Clark Chou于2006 加入Molex 为TMNA服务器业务部行业销售经理，在台湾办事处工作，并在一年后担任TMNA ODM业务主要客户经理。在2009年，他获委任为EMS业务部全球客户经理。Clark于2014年擢升为中国区暨汽车业务销售总监，驻上海办事处。Clark 毕业于台湾圣约翰科技大学，主修电机工程。

Molex 是全球著名的解决方案供应商，公司的创新科技为全球客户提供电子解决方案。在全球超过40个国家建立业务，为多个领域提供全套解决方案和服务，包括数据通信，消费类电子，医疗，工业及汽车商用车等。公司网站：www.chinese.molex.com

对于半导体行业而言，走过砥砺奋进的2017年，2018年将是百舸争流，迎来更大机遇与挑战。

迈来芯电子将持续秉承科技改变世界的理念，致力于凭借自身优势技术帮助客户提高产品设计能力，建立领先的产品技术，为中国高科技产业走向世界出一份力。

近年来，新能源汽车市场爆发，2015年，中国汽车电子芯片行业市场规模为318亿元，保持10%以上的复合增长率快速上升。然而相较于国外25%左右的汽车电子占比率，目前国内汽车不足20%，未来有更大成长空间。目前，国内积极推动车联网、新能源汽车、智能汽车的高速发展(由中国制造 2025 等文件也可以看出，智能汽车将成为未来10 年的发展重点)，促使汽车电子化更快发展。作为汽车半导体传感和驱动产品的全球领导厂商，迈来芯希望在日趋增长的中国市场扮演重要角色。

汽车市场外，迈来芯已经利用在汽车芯片方面的核心技术和经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在IOT、消费类，工业和医疗应用等市场的广泛需求， ToF 3D 传感器， FIR 远红外温度传感器等 都会在迎面而来的2018大放异彩。

借此辞旧迎新的时机携迈来芯中国区全体员工， 祝大家新年快乐，携手跨入辉煌的2018，我们将致力为客户提供优秀的解决方案和服务而持续努力。

陈俊先生毕业于复旦大学物理科学专业，拥有二十年的半导体行业从业经验，深刻了解半导体行业的趋势与发展。1998年加入松下电器（上海）有限公司，担任半导体产品销售与市场经理。2001年加入ST上海办事处，任职高级销售。2002年到2014年的十余年间，先后担任TI中国的销售经理，TI加拿大的业务发展经理，TI中国的区域销售经理。2014年加入Fairchild 半导体，担任销售和业务发展总监。2016年，陈俊先生加入迈来芯(Melexis) 担任亚太区域总监（销售与应用）一职，负责Melexis在亚太区域的业务发展。

结合对于技术的激情与真正的工程灵感，迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案，帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战，从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。

作为汽车半导体传感器的全球领导厂商，迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器（压力，TPMS，红外线）、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间（ToF）传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC，同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能，提供在元器件之间以有线（例如LIN，SENT）或无线（RKE，RFID）方式进行桥接的解决方案，使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。

迈来芯总部位于比利时，在全球19个城市雇有1100多名员工，公司在布鲁塞尔欧洲证券交易所上市交易（代码：MELE）。

从2018年起中国半导体及MEMS领域来说，由于国家的战略和国家的意志的推动之下，中国将在半导体晶圆代工、MEMS晶圆代工、AI处理芯片、Flash闪存、通讯芯片、MEMS惯性声学等领域，会有一个突破性发展。同时，在国内半导体和MEMS行业中也会出现一些并购及整合，有助于行业的提升。

程安儒先生拥有26年半导体工作经验，23年高阶及技术经理人经验。在ASIC、传感器、物联网产品的开发，制程的研发及市场导入有丰富及成功的经历。现为深迪半导体公司工程副总裁。领导工程，封装及测试的研发，丹阳测试厂的管理。

程安儒先生曾任美新半导体公司首席营运长。领导微纳传感网系统产品开发，工程及制程的研发，晶圆厂封装厂及测试厂的计划生产和制造，供应链资材部资讯部质量部的管理。

曾任芯原微电子营运副总裁。领导工程及制程的研发，产品的生产和制造，供应链资材部质量部的管理。

曾任美商网路逻辑（NetLogic Microsystems）台湾区负责人。建立并领导台湾工程，产品及测试团队。并统管该公司的生产和制造，供应链资材部质量部的管理。

深迪半导体（上海）有限公司于2008年8月成立，是中国首家研发设计商用消费级和汽车级微机电系统（MEMS）陀螺仪系列惯性传感器的公司。公司由中央及上海市“千人计划”引进的专家创办，并由海外留学归国人员和国内顶尖的MEMS专家组成技术的团队。

公司专注于研发和设计新一代基于微机电系统(MEMS)的陀螺仪惯性传感器，包括单轴、三轴陀螺仪、六轴陀螺仪和惯性测量单元IMU等，并具有完全的自主知识产权。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用消费级和汽车级MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案。

深迪半导体（上海）有限公司拥有国际化、经验丰富的MEMS专业人才，研发团队成员毕业于中国和美国的顶尖大学，目前核心团队超过100人。

2017无疑是半导体行业令人振奋的一年：据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测，2017年世界半导体市场规模同比增长逾20%，将首破4000亿美元。2017年对应用材料公司来说同样是充满意义的一年，我们迎来了公司成立的50周年，这同时也是应用材料公司为半导体产业带来材料工程创新的50年。

展望未来，全球半导体市场的创新与成长将持续由物联网、大数据、人工智能等需求所驱动，并将创造出数万亿美元的经济规模——包括日益增加的传感器、存储器、功耗、与计算方面的需求，还包括人工智能在运算性能所需要的重大突破，以及在云端及终端设备上实现的高度特殊化架构和运算的巨大进步。同时，在政策、资金、市场等利多因素下，中国的半导体产业发展不但将持续得到全球的关注，中国在IC应用领域的表现与突破在未来或将重新定义市场格局。

应用材料公司预计2017和2018两年全球半导体厂的设备投入将超过900亿美元，而2018的成长将高于2017。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将继续发挥在材料工程解决方案的领先技术，助力客户加速实现半导体产业对先进工艺的需求，同时携手各界，在中国半导体发展的黄金时刻一如既往地持续从技术提升、人才培养、供应链国际化三方面助力中国半导体产业的发展。

张天豪先生自2013年8月起担任应用材料中国公司总裁，常驻上海，全面负责应用材料公司在中国地区各项业务和支持职能部门可持续发展战略的规划和管理。同时，他还致力于加强应用材料公司与中国政府相关部门、客户及合作伙伴在中国半导体、显示及能源行业的长期合作关系，拓展应用材料公司在中国的业务发展和企业影响力。

张天豪先生已经在应用材料公司任职20年，曾在台湾地区、日本和中国担任重要管理职位，有着卓越的全球化领导力以及丰富的客户和产品支持经验。在担任应用材料中国公司总裁的同时，张天豪先生将继续担任半导体中国区事业部总经理。

张天豪先生拥有台湾清华大学材料科学与工程学学士学位，台湾大学高级管理人员工商管理硕士学位。

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。

应用材料公司在中国有着30多年坚实的发展历史，业务遍及全国。1984年，应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心，成为第一家进入中国的国际芯片制造设备公司。

通过为中国的高科技制造业提供长期支持，应用材料公司在中国已经成为半导体、先进显示以及太阳能光伏制造设备与服务领域的顶级供应商之一。在设备销售业务之外，应用材料公司还建立了一支经过良好培训、经验丰富的服务团队，为亚太地区不断增长的客户提供大力支持。

作为一个负责任的企业公民，应用材料公司致力于改善人们的生活——从确保应用材料公司员工和所在社区的健康福利到公司可持续发展的业务运作和公司治理。应用材料公司业务的所有方面都向着同一个目标：为全世界人民创造一个更加美好的未来。在中国，应用材料公司致力于在教育、社会发展和环境等方面做出自己的贡献。

2017年，中国半导体取得产值近20%增幅的喜人业绩，2018年产业发展机遇将继续青睐中国。所谓天时、地利、人和，在于中国政府对半导体产业大力扶持下，政策与资金的倾斜；在于快速扩张的中国晶圆制造与封测产能正在陆续释放, 创造了制造红利；在于城市规模和人口红利下，视频监控、汽车电子及无人设备等潜力应用的集中性爆发；在于国际并购重组后优秀人才的重新优化组合。

芯原一直致力于推动中国半导体产业的发展。作为中国的IP Power House，基于自身十六年来的技术、经验与人才积累，芯原以平台化芯片设计服务推动技术和应用创新，以开放性合作精神开拓跨界共赢。

“万物智联，芯火燎原”! 在各行业高举AI大旗的今天，祝愿中国半导体产业在新的一年里基石更夯，势头更旺。

戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前，他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、 董事长兼总裁。

戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。 戴博士曾获得2005年中国 “10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，2013年获颁了2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖，2014年获颁胡润百富2014中国年度产业贡献奖。目前，戴博士担任创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，伯克利加州大学上海校友会会长。

戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。

芯原是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante™低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro™ 极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

过去几年，中国已经成为全球半导体及电子产业增长的引擎。而随着十几座在建的12寸晶圆厂于未来两年陆续落成投产，由实时数据流、信息分享、十亿级移动终端的接入所产生的海量数据，数据在云端的存储和处理，以及大数据支撑下的深度学习，再加上各设备厂商积极布局预计将于2020年实现商用的5G通信市场，2018年，中国的半导体市场将会继续维持高增长态势。

从IC、封装到系统，半导体产业链上下游的技术进步对EDA / IP行业提出了新的需求。传统的设计方法、甚至基础算法面临着新的挑战。 芯禾科技作为国内自主知识产权的EDA公司，开发了一系列先进的电路、电磁场仿真模拟技术，并一直致力于和工程师的倾力互动，提供最及时的仿真EDA / IP解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。

2018年，芯禾科技将不忘初心、继续开放创新，与芯片设计企业、芯片制造企业、系统厂商密切合作，携手共创中国的集成电路EDA生态系统。

上海交通大学博士

现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)

现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家

曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问

IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计，IC封装设计，和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智慧手机、平板计算机和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

芯禾科技创建于2010年，在中国苏州、中国上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.com。

中国半导体行业受到市场需求的强劲牵引，在政策和资本的双重支持下蓬勃发展。智能手机、存储器、汽车电子和工业用半导体芯片仍是带动半导体市场成长的主要动力。而随着人工智能、物联网、智能制造、新能源汽车和5G通讯等产业持续升温，也必将催生出大量的新技术、新产品、新应用，为整个行业带来又一轮发展机遇。华虹宏力将受益于此趋势，尤其在嵌入式存储器、MCU、汽车电子、分立器件、电源管理、射频SOI、MEMS等具有行业领先技术实力的领域。

展望未来，华虹宏力将按计划扩大产能，深入研发、优化特色工艺，并致力于进一步减小存储单元及IP模块尺寸，以满足日益增长的产品需求。我们会继续以高技术和高成长为企业发展定位，为全球客户提供高效和高性价比的增值解决方案，在实现中国“芯”梦想的新征程上扬鞭奋蹄、砥砺前行。

范恒先生，为华虹宏力销售与市场执行副总裁。范先生于2014年底加入华虹宏力，此前，范先生于2003年至2014年担任上海华虹计通智能系统股份有限公司董事及总经理。范先生毕业于上海复旦大学，获电子工程系微电子专业学士学位；后于中科院上海微系统与信息技术研究所获半导体物理与半导体器件物理专业硕士学位。

上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”），由原上海华虹NEC 电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的200mm 纯晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3 条200mm 集成电路生产线，月产能达16.6 万片，工艺技术覆盖1 微米至90 纳米各节点，在嵌入式非易失性存储器，电源管理，功率器件，标准逻辑及射频，仿真和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在持续开发多种微机电系统（MEMS）工艺解决方案。公司总部位于中国上海，在中国台湾，日本，北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

近年来，我国半导体产业呈现了高速增长的态势，设计业、制造业、封测业销售额同比均有2位数的增长。在市场需求、《国家集成电路产业发展推进纲要》、大基金以及各地投资基金等利好因素和政策支持下，有理由相信2018年我国半导体产业仍将持续高速发展。

外部环境，包括贸易保护主义、欧美减税、以及国际并购受阻等因素，对我国半导体产业发展会形成一定的阻力，需要全产业引起重视。

国内企业数量变化率回归理性，产业发展更加集中。

半导体设计业或将是我国半导体产业快速发展的一大领域，一方面，相比制造业、封测业，设计业的限制因素较少，我国半导体设计业水平达到了14nm工艺级别，销售额、盈利企业数量呈现增长态势。另一方面，以AI、无人机、机器人制造为代表的新型技术应用也为芯片设计业提供了极大的发展契机。

傅城先生毕业于上海交通大学计算机科学与工程系，获计算机软件与理论专业博士学位。傅城博士现任上海兆芯集成电路有限公司副总裁，分管信息技术、国产化推广、市场与制造工程。上海兆芯集成电路有限公司是成立于2013年的国资控股公司和国内领先的芯片设计厂商，致力于研发中国自主可控的核心处理器芯片。

傅城博士是原上海联和投资有限公司半导体与材料投资板块负责人，并曾兼任上海华力微电子有限公司、上海和辉光电科技有限公司董事、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁、法务长，上海和辉光电科技有限公司副总裁以及华虹集团、联合汽车电子、炬光科技、微创软件等董监事职务，在半导体/集成电路产业领域拥有丰富的企业管理和投资经验。

上海兆芯集成电路有限公司（以下简称“兆芯”）是成立于2013年的国资控股公司，是国内领先的芯片设计厂商，总部位于上海张江，在北京、西安、武汉、深圳等地均设有研发中心和分支机构，目前现有员工总数超过1200人，大部分是具有硕士、博士学历的专职研发人员。

兆芯是国内仅有的掌握中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、芯片组（Chipset）三大核心技术的公司，拥有三大核心芯片的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控，产品性能国内领先。其中，兆芯自主研发并量产的中央处理器（CPU）基于国际主流的x86架构，是目前国内唯一一个可以完全替代国外同类型产品的国产自主CPU供应商。

我们当前正处于一个新的技术时代，这个技术时代的最大特征是融合，即B2B和个人消费电子技术的加速融合。举例讲，我们用很多面向消费电子应用研发的技术去解决B2B的工业、机器人、汽车等领域中的复杂难题，是B2B技术发展的重要驱动力。

未来，在下一波的技术时代，智能传感器将可以无所不在地精准采集重要而有效的数据和信息，为数据处理和数字化做最好的准备，减少云端数据储存和处理的要求，这样的协作处理会成为更好的体系架构，可伸缩可持续发展的基础，ADI把这下一波技术时代称为“万能传感”(ubiquitous sensing)时代。

除了科技的融合与协作，生态圈的发展需要更多的融合创新也是一个重要议题，通过与合作伙伴、客户的融合和无间合作，碰撞出新的火花、研发颠覆性创新的技术和解决方案、创建新的商业模式，共同缔造新的里程碑。2017年ADI完成了对Linear的收购，就是将高度互补的行业领先产品进行组合，打造行业最全面的高性能模拟方案。

Jerry Fan现任ADI公司副总裁及大中华区董事总经理，全面负责ADI中国市场的销售及公司运营，同时，他也是ADI亚洲区销售领导团队的主要成员之一。Jerry Fan是非常资深的行业人士，拥有20多年的IT行业从业经验，他在中国以及海外市场拥有深厚的商业和技术背景。

在加入ADI公司之前，Jerry Fan曾服务于多家知名IT公司，担任包括思科大中华区资深副总裁、战略客户事业部总经理、大企业及政府事业部总经理，DEC公司技术支持部经理、业务拓展部经理等要职，并以其多年在管理、销售、技术和服务领域的经验和能力，带领其团队连续多年创造了出色业绩。

Jerry Fan毕业于上海复旦大学，获得计算机科学学士学位，并在中欧国际工商学院获得EMBA学位。

Analog Devices (Nasdaq: ADI)是全球领先的高性能模拟技术公司，致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术，搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁，从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网http://www.analog.com/cn

展望2018年，中国集成电路产业终端市场整体下行压力大，但在AI、物联网等新兴领域则机会众多，“长尾”的“衰退”市场和“分散”的新兴市场是中国设计公司重要的机会；明年制造业12吋产能将供过于求，原材料等成本上升，导致制造业压力变大；封装业和材料设备业业绩将大幅提升；基金布局也进入“一期”到“二期”、“粗犷”到“精准”、“投资”到“服务”、“资本”到“产业”的产业化、服务化、精准化时代。整体产业会有15~20%的增长，但企业盈利压力较大。明年是中国产由“地方布局”进入到“市场布局”、扩领域进入到练内功、资本化进入到技术化的关键之年，希望中国公司能够抓住“产业链供应增多，市场需求相对放缓”的时机来练好内功，紧贴市场、紧抓研发、紧密合作，提升核心竞争力！

顾文军是半导体产业知名专家，被业内誉为“中国半导体第一分析师”。现任中国领先的半导体研究公司芯谋研究首席分析师，原全球著名科技咨询公司iSuppli/IHS公司半导体首席分析师，负责中国电子产业和半导体产业的发展研究。顾先生对全球和中国半导体产业的发展以及国际国内市场的研究有着深刻且独到的见解。顾先生作为iSuppli 中国半导体团队的创始人及首席分析师，在八年之内将iSuppli 中国半导体部门从零做到全球知名、国内最专业的半导体研究部门。

顾先生参与过多项政府半导体规划等重大项目，同时也参与过资深院士联盟组织的半导体产业发展调研小组、重大专项发展咨询调研等。2009年到2011年作为原中国半导体行业协会理事长江上舟的助手，顾先生参与过多项半导体政策调研与规划。其中2010年参与发起“武汉保卫战”，为武汉新芯留在国内起到重要作用；2010年第四季度起草并撰写“中国芯”发展方案，给到时任国务院委员刘延东，此方案为2011年国务院出台的四号文起到了作用；2012年参与业界与中央领导的上书，并多次参与后面与相关部委沟通；2013年参与业界多项重大事情的筹划与运作，比如展讯和锐迪科私有化；2014年作为中间人促成美国上市公司澜起科技私有化。2015年创办中国第一家专注在半导体的市场研究公司---芯谋研究。

顾先生和业内多家企业保持良好关系，并且主持了多家跨国企业、大型国内企业(集团)的发展战略及市场、并购战略制订等项目。在业内做过数百场演讲，写过多篇起到实质作用的重磅文章，比如““中”“美”大战：中国半导体的“武汉保卫战”；““寡头竞争”时代 中国集成电路产业何去何从？”；十问中国半导体、中国半导体产业发展模式、连锁反应引发产业大变革---论紫光收购展讯和锐迪科对中国集成电路产业的深远影响等多篇重磅文章。

顾先生获得山东大学数学学士和上海大学微电子学硕士学位，曾就读中科院科技政策与管理科学研究所和中科院微电子所管理学博士，主要研究科技政策制订与产业规划。顾先生曾先后在中芯国际、3M、Pixelworks和iSuppli等业内多家领先的半导体公司工作，从事过研发、销售、市场和研究等多项职位。具有十多年的产业经验。

芯谋研究（ICwise)是中国第一家专注在半导体领域的研究公司。以“芯耀中国，谋略天下”为己任，以“为芯谋天下”为使命，致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业的权威研究机构。

公司自2015年成立以来紧密跟踪中国半导体以及电子产业的发展，为广大客户提供中国半导体及电子产业客观独立精确的行业数据库以及专业和权威的分析报告。

公司凭借对中国半导体产业产业规律的深刻理解和洞察，依托客观准确的行业数据积累，以及广泛的人脉和资源，为半导体产业投融资、并购整合提供全面有效的咨询服务，为产业提供科学的、前瞻的和可操作性强的产业发展规划。

半导体产业的研究项目特别有技术性、专业性，调研单位必须对国内的产业政策和企业情况十分熟悉。顾文军先生曾参与过多项政府半导体规划等重大项目，同时也参与过资深院士联盟组织的半导体产业发展调研小组、重大专项发展咨询调研等。2010年第四季度起草并撰写“中国芯”发展方案，给到时任国务院委员刘延东，此方案为2011年国务院出台的四号文起到了作用；2012年参与业界与中央领导的上书，并多次参与后面与相关部委沟通；2013年开始参与业界多项重大事情的筹划与运作。在顾文军先生的带领下，芯谋研究和业内多家企业保持良好关系，并且主持了多家跨国企业、大型国内企业(集团)的发展战略及市场、并购战略制订等项目，具有最优秀的半导体产业研究的能力。芯谋研究是中国半导体全产业链企业的得力助手，同时具备国际影响力，是众多国际一流半导体企业在中国的首选研究机构。

芯谋研究（ICwise）分别在2015年3月14日和2016年4月16日和2017年4月15日在上海连续成功举办了三届芯谋中国集成电路产业领袖峰会，吸引了近三百位政府代表、投资代表和国内外芯片企业高层出席。

尤瓦尔·赫拉利（Yuval Harari）在《未来简史》中曾做了这样的比喻：“把全人类看作数据系统，那么每个人都是其中的一个芯片”。2017年，人工智能开始全面渗透日常生产和生活。算法、算力与应用的结合，使得人工智能芯片的创新势不可挡，是机遇更是挑战。2017年，Synopsys在中国建立了全球人工智能实验室，在开放合作的平台上与行业专家们共同探索人工智能技术发展的全新方向。 汽车电动化、网联化和智能化已成为汽车工业发展的三大方向，从用户体验到芯片器件的垂直整合和协同迭代都对新型汽车的研发体系提出了更高的挑战，2017年我们有幸在工信部主办的中国汽车电子大会上与业界精英共同探讨这一命题。2018年，我们将持续紧密支持汽车产业合作伙伴进一步完善 “从芯片到整车”汽车电子整体解决方案，助推中国汽车新架构和产业生态的纵深发展。

2018年，5G将迈出商用第一步，新一轮智能手机和物联网设备芯片实力之战亦将拉开，拓展万物互联的边界。同时，面对万物智联中的海量信息交互所带来的巨大安全挑战，通过5年的积极准备和收购，Synopsys希望用完备的软件质量和安全检测解决方案为智联万物保驾护航。

在全球半导体产值冲破4000亿美元的大背景下，中国半导体产业亦进入黄金发展时期。作为大家庭的一员，如何全方位、多角度、及时地服务于中国产业伙伴，始终是我们思考的课题。2017年里，我很高兴我们一些本地化计划和举措得以提前实现：Synopsys实现了人民币结算业务、在南京设立了区域总部、又设立了中国战略投资基金等。展望2018年，人工智能、无线通信、云计算和物联网、软件安全等领域将会发生更多令人兴奋的变革。Synopsys将持续精进服务产业的理念，与业界朋友们一起，“芯”怀天下，逐梦前行！

葛群先生现任Synopsys中国董事长兼全球副总裁，拥有全面深厚的集成电路技术与产业背景，在战略布局、生态建设、业务拓展、多元文化企业管理等方面拥有丰富的实战经验。 葛群先生于2006年加入Synopsys，曾先后领导中国区技术服务部门、IP业务部门、武汉研发中心，及至全面负责中国区整体市场及业务。十多年来，通过整合全球资源并与中国集成电路合作伙伴构建多元化的发展战略，葛群先生成功带领Synopsys中国快速成长为Synopsys全球业务的重镇。

加入Synopsys前，葛群先生曾服务于上海市集成电路产业化基地（上海ICC）并担任技术平台总监。他带领团队扶持近百家集成电路初创企业并提供设计自动化EDA支持、SoC及IP设计服务、多项目晶圆MPW服务、测试服务等服务体系平台，并成功导入数百个集成电路产品进入量产。

葛群先生拥有上海交通大学电子工程专业工学学士、硕士学位及国际会计学位。

Synopsys（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片（Silicon）到软件（Software）的众多领域，Synopsys始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。Synopsys 是全球排名第一的电子设计自动化（EDA）供应商和全球排名第一的半导体接口IP供应商，同时也是软件质量和安全解决方案的全球领导者, 位列世界第15大软件公司，并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。Synopsys总部位于美国硅谷，成立于1986年，目前拥有11400多名员工，分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额预计逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者，Synopsys的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

自1995年进入中国市场以来，Synopsys已在北京、上海、深圳、西安、武汉、南京、厦门、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数已超过1000人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的方针，与产业及合作伙伴携手共进、共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。

回顾过去2017年，全球半导体产业最火热的产品无疑是存储器，存储器行业产值大幅提升至1200亿美元以上，带动全球半导体产业增长20%以上。同时一个标志性事件为依靠存储器的大幅增长，全球半导体龙头25年来首次易主，三星电子超过Intel登顶第一。随着IoT、AI、自动驾驶、5G时代的到来，不同种类的数据将会推动存储器指数级的增长，同时应用的多元化也催生了新型存储器的兴起，未来存储器将扮演越来越重要的角色。

中国存储产业仍然非常薄弱，除了在NOR Flash、利基型NAND有一些产品营收外，在主流存储器领域仍待突破。兆易创新作为中国存储器行业领军企业，2018年将继续坚持市场化、国际化路线，专注技术研发和产品运营，同时布局完善存储器产业生态链，助力中国存储器产业取得突破。

最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，事业亨通！

1994.3清华大学材料系材料物理专业硕士研究生毕业。1994.4至2003.9北京微电子技术研究所集成电路部副主任，高级工程师。承担过多项军口课题的开发工作。2003.10至2009.9  中芯国际集成电路制造（北京）有限公司销售部副处长，负责中芯国际北方区市场及客户的开发与服务工作。工作期间曾获得北京市科学技术协会授予的北京优秀青年工程师荣誉称号。2009年至今，任北京兆易创新科技有限公司副总裁，数据系统事业部总经理。曾负责公司运营并承担过多项国家及省市级课题 ，成果获得北京市科技进步一等奖。

北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工控等各个领域。

即将送走半导体行业持续整合的2017年， 在这一年里，Dialog收购了Silego公司和AMS的背光业务，并在中国市场有了长足的进步。展望2018年，全球经济增长形势乐观，市场需求旺盛；全球集成电路产业增速预期很好，特别是在技术进步（AI、IoT）和市场需求等多因素带动下，中国电子产业发展态势将继续向好。Dialog希望以开放合作的态度、领先的电源和模拟技术、专业高效和本土化的营运和服务、和共赢的理念，助推中国电子产业的发展，特别是在消费类电子、汽车、IoT 领域。最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，业务蒸蒸日上。

何凌先生目前担任Dialog公司的中国区总经理，拥有16年的模拟/电源半导体从业经验。此前，他曾分别在美信和Invensense担任销售总监，还曾在ADI担任高级销售/市场营销经理。

何先生拥有瑞典查尔姆斯理工大学无线通信硕士学位，和清华大学的MBA。他的职业生涯始于在爱立信微波公司担任设计工程师。

Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2016年，Dialog实现了约11.98亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2,050名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

了解更多详情，敬请访问公司官网：www.dialog-semiconductor.com。

随着中国下游整机企业和芯片企业的创新能力持续提升，越来越多的新应用领域中国芯片公司会走向领先。当然成熟应用领域和很多新应用领域国内芯片公司和欧美日韩还有很大的差距，未来的差距会越来越小。

2003年超大规模集成电路专业毕业，先后在国外芯片公司和国内创业芯片公司做芯片设计工作。2008年创立晶丰明源，做过芯片设计、销售、市场、管理等工作，创业是加速个人成长的职业。

成立于2008年10月，2008~2014年专注于 LED 照明驱动芯片设计，2014年至今出货量细分行业领先。2015年建立电机产品线，2017年电机类产品已经进入国际知名公司。总部在上海，在成都、深圳、中山、厦门、东莞，以及印度、越南等东南亚国家有研发或者销售/技术支持团队

半导体市场经过近几年来的发展，已经发生了翻天覆地的变化。特别是中国的崛起，以及互联网人工智能、IOT、工业4.0、电动汽车、无人驾驶汽车的普及与广泛应用，整个世界半导体市场出现了供不应求的局面，装备企业的订单已经接到了三年以后。芯片特别是记忆芯片、传感器及功率器件的需求更是旺盛。半导体市场已经逐渐转向中国，《中国制造2025》的新概念，必将加速促进中国装备及芯片厂商的快速发展。

现在的半导体市场已经不是15年前的半导体市场格局，它的应用领域将越来越广阔。它已经与国计民生和国防科学紧密结合。2018及今后三年将成为半导体市场快速增长和兴旺的时期。

贺贤汉先生，1957年10月出生，1986年毕业于上海财经大学（财政金融-本科）后，1991、1993年又相继取得日本早稻田大学和日本大学的双硕士学位。现任日本磁性技术控股有限公司（株式会社Ferrotec Holdings)取缔役副社长，及杭州大和热磁电子有限公司副董事长及总裁、上海申和热磁电子有限公司副董事长及总裁等职务。

Ferrotec（中国）已有25年发展历史，系日本株式会社Ferrotec Holdings投资于中国的外商独资企业。旗下主要有上海、杭州、银川等三大研发和制造基地，其中上海申和热磁电子有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、宁夏银和半导体科技有限公司，分别为三大基地半导体产品的主要生产企业。

Ferrotec(中国)下属公司上海申和热磁电子有限公司位于上海市宝山城市工业园区，公司成立于1995年5月18日，注册资本145.8亿日元，投资总额367.8亿日元。

公司主要从事8英寸（含8英寸）以下各种规格的太阳能级单、多晶硅锭和单、多晶硅片， 4”-6”-8”MOS、微波电路、存储器电路及大功率器件使用的外延衬底重掺的半导体研磨片和抛光片，半导体热电材料，覆铜陶瓷基板，精密零部件洗净再生和电镀服务。产品涉及电子信息、半导体、太阳能发电等产业领域。

2017年引进了8英寸半导体硅片先进的生产技术，填补了我国大尺寸半导体硅片量产化的空白，在中国的半导体集成电路材料国产化道路上迈出了领先的一步，为中国半导体的发展共贡献了一份力量。

Ferrotec(中国)的产品重点集中在半导体产业的各相关领域，可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相沉积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品和半导体功率基板以及真空腔体等产品具有国际先进或国内领先水平。

展望2018年，半导体行业有望可延续2017年的出色表现。近年非常热门的几项技术，包括5G蜂窝和物联网(IoT)，还有人工智能(AI)和相关的发展，比如机器学习、计算机视觉和卷积神经网络和自主驾驶，以及AR / VR，在2018年仍然会炙手可热。有鉴于此，蜂窝通信、短距离无线、视觉处理和声音处理这四个技术领域将发挥出推动多个市场的巨大潜力，而CEVA亦会继续致力于这四大领域的发展。

CEVA在中国半导体行业拥有悠久历史，成绩出众，与展讯、微瑞芯和中兴等领先公司合作十多年。中国企业了解好的IP模块能够为其产品设计带来极高价值，并可帮助他们降低风险和成本。到2018年，我们将继续与许多先进的内地企业合作推出产品，并期待与他们携手迈向成功。

有18年业界资历

CEVA是专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司，我们与世界各地的半导体企业和OEM厂商合作，创建高功效、智能化的联网设备，用于包括移动通信、消费类电子、汽车、工业和IoT的一系列终端市场。我们提供视觉、音频、通信和无线连接的超低功耗IP，包括在手机、基站、M2M设备中用于LTE/LTE-A/5G 基带处理的DSP平台，适用于任何摄像设备的图像、计算机视觉和深度学习技术，以及适用于各种IoT市场的音频/语音和超低功率Always-On感测应用技术，无线连接方面我们提供业界应用最广的IP产品，包括蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac最高4x4)和串行存储 (SATA 和 SAS)。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com。

2017年圆满结束，未来肩负中国半导体战略的使命依然任重道远。2018年,在中国将会有更多12寸晶圆厂启动其试生产,以满足本土市场对逻辑及存储产品日益增长的需求，例如5G、人工智能、AR/VR、物联网、汽车及能源管理等。这些重大投资的成功需要长远的战略眼光、值得信赖的优秀人才以及成熟的生产技术。

光掩模是联接半导体设计与生产制造中关键的一环。凸版光掩模有限公司是唯一一家从1994年就进驻上海与中国半导体行业共同成长的光掩模公司。作为商用光掩模的领军者，我们不仅提供最先进的光掩模技术(14/10/7纳米)，同时也将在2018年底引进最先进的机台，成为向中国市场提供14及7纳米本土化产品及服务的第一家光掩模供应商。

在2018年，希望我们能一起为中国半导体行业创造一个更为繁荣的一年。

郭博士毕业于美国纽约的Syracuse University，获电机工程专业博士学位。

郭博士是一位备受尊敬的高级管理人员，拥有超过25年的半导体相关行业经验，在加入凸版公司前，曾在多家高速发展的国际知名半导体公司担任销售、市场、运营等领域要职，包括LSI Logic, Watkin Johnson，S3 Graphics，UMC，GF (Charter Semi)，HHGrace(Grace)，SMIC及Virage Logic。 凭借几十年来在行业内的显著成绩，郭博士受到国际范围的广泛认可。他曾经创建并带领包含研发、运营、销售及市场等跨职能部门的团队创造了傲人的营收增长，帮助过亏损数十亿美元公司扭亏为赢，并推行过最领先的技术解决方案，成功为公司取得了创记录销售业绩及市场份额。

Toppan集团是一家130亿美元的跨国500强公司，在全球共超过4万名员工，其多元化业务涉及印刷、包装、高性能组件、工业材料、显示及半导体相关产品等。 凸版光掩模有限公司(Toppan Photomasks Inc.)隶属于Toppan集团旗下，总部位于美国德克萨斯州, 是目前全球最大的商用光掩模供应商, 致力于成为客户首选的全球光掩模合作伙伴。

凸版光掩模有限公司希望借助自身全球化优势与中国共谋发展，共同成长。其全资子公司-上海凸版光掩模有限公司服务于中国半导体行业二十余年，向中国众多领先半导体制造商和设计公司提供高质量的光掩模产品及优异的服务，取得了中国第一商用光掩模供应商的成就。

公司于2016年年底投资超1亿美元启动上海二厂的扩建项目，以进一步扩大生产经营规模、提升技术工艺能力，从而更好地满足中国半导体市场客户需求，充分显示了对中国光掩模市场生产本土化服务的承诺，以及持续在此行业投资并与我们客户共同发展的决心！

一直以来IoT被认为是未来半导体市场最大的增长引擎，但在2018年人工智能将迎来爆发“奇点”。随着中国政府将半导体产业列为重要支柱产业计划，并打算筹集1500亿美元将其打造成产业领导者，中国的半导体产业特别是人工智能产业将迎来黄金期。各家公司将运用其独自研发的构架完成GPU，FPGA等一系列课题。

2017年Socionext成功研发了高效多核处理器“SynQuacer®SC2A11”，可为大批量处理设备提供高效且低功耗计算。相较目前标准构成的系统，SynQuacer®SC2A11可节省1/3功耗。2018年我们将继续深耕中国市场，以AI Sever为中心为提供更多的世界先端解决方案。

2011年任富士通半导体ASIC业务部部长至2015年索喜科技成立

2016年任索喜科技美国分公司high performance业务部部长

2017年任索喜科技上海分公司总裁，分管索喜科技亚洲业务至今。

Socionext Inc.,（索喜科技）是一家新成立的创新型企业，为全球客户设计、开发和提供片上系统（System-on-chip）产品。公司专注于成像、网络和其他能够推动当今尖端应用发展的技术。索喜科技集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合，致力于提供高效益的解决方案与更佳的客户体验。索喜科技成立于2015年，总部设在日本横滨，在日本、亚洲、美国和欧洲都设有销售和产品研发团队。

回首2017年全球半导体市场并购风起云涌，显著改变了行业型态。Imagination也在这一年注入了新鲜血液，这是我们的新起点和新征程，同时带来了新机遇和新希望！

展望2018，全球芯片产业迎来了新的挑战与机遇，而中国半导体产业也将继续引领全球热点。人工智能、5G通信、新一代存储、物联网安全等众多新兴市场必将持续驱动整个半导体行业发展。 Imagination轻装上阵，从心出发，植根中国。我们以技术为驱动，努力领跑全球半导体产业上游科技进步，不断为行业提供创新IP，为半导体产业链持续快速发展推波助力！

谨此恭祝我们中国半导体产业界同仁新年快乐——我们衷心期待能在2018年与您携手实现产业创新与合作共赢！

刘国军先生现任Imagination公司副总裁及中国区总经理，负责Imagination最重要的新兴市场-中国的战略发展规划，创建和全面管理Imagination中国团队，包括销售、技术支持、市场营销、以及财务人事等团队的工作。刘国军先生拥有20余年电子设计从业经验，2015年加入Imagination之前，他在Cadence工作18年，担任Cadence公司副总裁及中国区总经理，带领Cadence中国团队将世界先进的产品技术与服务融入中国，见证并参与推动了中国半导体产业的高速发展。

刘国军先生曾在国家研究所从事无线通信和电子系统研发工作，获得过国家科技进步奖，并在国际及国内发表过数篇专业学术论文。

刘国军先生在信息工程大学获得数字通信学士学位及通信与电子系统硕士学位，并在中欧国际商学院获得EMBA工商管理硕士学位。

Imagination 是全球性的科技领导者，其产品已广为世界各地数十亿消费者所使用。Imagination 拥有重要的芯片IP（芯片核心知识产权）产品组合，包括创建 SoC（芯片系统）所需的关键性处理器，能用来开发各种移动、消费类和有计算需求的芯片产品。公司独特的图形处理器、人工智能处理器和通信IP可协助客户开发出具备高度差异化特性的 SoC(system on chip)芯片，并将产品快速推向市场。Imagination 的授权客户包括如苹果公司等多家开发出全球最具标志性产品的顶级半导体制造商及 OEM/ODM 厂商。

自《纲要》发布以来，中国半导体产业取得了蓬勃发展，行业资本、技术、人才聚焦中国。众人拾柴火焰高，欣欣之势有目共睹。国内半导体产业在国际舞台上发挥着越来越重要的作用。对泛林集团而言，我们非常荣幸能够见证并且参与到中国半导体产业的发展壮大中来。这既是利好，也是一份巨大的责任。到2017年年底，我们已在中国设立了12个分公司及办事机构，全方位支持客户的业务发展。未来，我们将带着扎根中国20多年的丰富经验、业界领先的先进技术以及整合的全球资源，与行业伙伴携手，全力支持客户的进步与成功，为中国、为产业培养更多优秀人才，齐心合力推动中国半导体产业持续稳定的向前发展。

2018新年之际，预祝业界同仁健康快乐！预祝中国半导体产业砥砺奋进，稳步前行！

刘二壮博士现任泛林集团副总裁兼中国区总经理。泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。

刘二壮博士于2014年10月加入泛林集团公司，担任副总裁兼中国区总经理。在此之前，他于2012年至2014年供职于Cree公司，担任中国区总经理，负责中国大陆和香港的销售工作，中国的两个工厂的运营，以及高亮LED事业部的全球业务。他于2004年至2012年期间供职于美国泛林半导体设备研发有限公司，担任中国区副总经理。2002年至2003年，担任上海先进半导体有限公司运营总监。此前，刘二壮博士还于1993年至2002年间在新加坡特许半导体有限公司担任一系列工程和运营管理职位。

刘二壮博士毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业，拥有英国丹迪大学博士学位，美国哈佛大学博士后，以及新加坡国立大学工商管理硕士学位。

刘二壮博士曾荣获2013年“中国LED行业十大领军人物”和“惠州市荣誉市民”称号。

泛林集团是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林集团提供行业领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案，使芯片制造商可以制造出比沙粒还小1000倍以上的器件特征，帮助客户制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺，泛林集团正在改变原子级的工艺技术，并携手客户塑造科技的未来

泛林集团成立于1980年，总部位于美国加州硅谷，是纳斯达克上市公司。2016财年公司年收入为64亿美金。我们在全世界的16个国家和地区拥有办事机构，公司总人数约9800名。

泛林集团1994年来到中国，目前在中国拥有12家分公司及办事处，拥有近600名员工。截至2016财年，我们在中国的营收已攀升至公司全球收入总额的18%。

泛林集团致力于产品和技术的研发，过去的一年研发投入超过10亿美金。我们资助世界各地多所知名大学的微电子研发项目，并在清华、复旦、华中、西安交大和哈工大设有微电子奖学金。

年年岁岁又年年，新的一年又将起航，在此辞旧迎新之际，我谨代表Mentor（a Siemens Business）全体员工祝福大家新年快乐，万事如意。 在2017年，Mentor在加入了Siemens集团后，加快了在集成电路和系统设计领域的投资步伐，并进一步扩大我们在一些关键领域的技术领先优势，如高层次综合（HLS）、物理验证平台、光学近似校正及分辨力增强技术（OPC/RET）、可测试性设计（DFT）等领域。许多新的计划还涉及使用机器学习或AI来处理与日俱增的设计复杂性，以满足功耗和性能的改善要求。

AI和IoT将是中国半导体的未来发展机会。此外，半导体行业仍将不断深入推进IC先进节点的发展，在尖端设计中采用10nm/7nm制程工艺。当然，挑战也是多方位的：低功耗、高性能以及如何降低制造成本是最受关注的问题。EUV光刻技术尚未成为主流，致使制造和设计需采用双重/多重曝光技术来实现。

在全球半导体产业处于变革期的现在，会有很多机会产生，对于中国半导体行业来说，如果能够抓住这一波的发展机会，就会有长足的发展。

Pete于2003年1月加入Mentor Graphics公司，任职于 Mentor Graphics中国上海办公室，担任客户经理一职，负责管理华东地区业务并服务该地区的广大客户。通过7年多与中国主要晶圆公司（Wafer Foundries）的策略联盟和技术合作，Pete帮助Mentor Graphics公司奠定了在中国晶圆厂的领导厂商地位。后于2010年初升任Mentor Graphics中国区战略大客户总监，负责领导和管理中国区Foundry 业务和设计服务公司业务。在继续拓展Mentor Graphics与中国重要客户的市场与业务关系后，于2015年8月1日起担任Mentor Graphics中国区总经理。

在加入Mentor Graphics之前，Pete就职于vTradex Information Technology 公司，担任资深销售及咨询顾问等职位。Pete 职业生涯开始于Unisys 中国公司，担任咨询顾问，负责IT解决方案的项目咨询顾问工作。Pete毕业于复旦大学计算机科学系，拥有理学士学位。

Siemens的业务部门 Mentor 是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者，为世界上大多数成功的电子、半导体和系统公司提供产品、咨询服务和屡获殊荣的技术支持。公司总部位于 8005 S.W.Boeckman Road,Wilsonville,Oregon 97070-7777。网站：http://www.mentor.com/。

(Mentor Graphics, Mentor, and Calibre are registered trademarks and nmDRC, nmLVS, PERC, xACT, and AFS are trademarks of Mentor Graphics Corporation. All other company or product names are the registered trademarks or trademarks of their respective owners.)

近年，电子产品应用市场对供应链的各个环节都提出了更多需求, 而身处产业链上游的半导体元件供应商，也都尽力优化产品及服务, 满足客户的需要; 台积公司身为集成电路制造服务领域的领导者，因应未来行动运算(5G)、高效能计算(AI、VR/AR、Servo)、汽车电子及物联网四个快速成长的市场，已经分别建构以产品应用为导向的技术平台，提供客户领先的逻辑工艺、特殊工艺、先进封装测试技术（CoWoS、InFO), 并与开放式创新平台/OIP中的设计自动化/EDA伙伴、硅智财/IP伙伴、设计服务/DCA伙伴, 打造完整的设计生态系统，以支持客户产品快速上市上量, 在全球瞬息万变的市场环境下，获得成功并保持竞争优势。

中国半导体产业正面临前所未有的发展机遇，台积完整而可靠的世界级工艺服务平台将为我们的客户提供不可比拟的坚实基础和广阔视野，从而更易于赢得商机； 同时，为了就近服务国内客户, 台积于南京建置先进的十二吋晶圆厂将于2018年开始批量生产16纳米晶圆，为客户提供世界级的服务。

展望2018，台积公司期盼与中国半导体产业共同发展，继续携手共赢。

罗镇球, 祖籍江西省永新县, 出生于台湾, 北京大学工商管理学硕士, 台湾交通大学工程本科毕业, 在集成电路行业已经服务超过三十年; 曾经任职于台湾工业技术研究院电子所, 台湾伦飞电脑公司, 担任IC 设计主管工作; 于1994 年加入TSMC, 历任亚太区业务主管, 欧洲区首席营运总监, 自2003年起担任TSMC中国区业务发展负责人, 并于2016年起担任TSMC南京公司总经理。

台积公司成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1,000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有三家海外子公司 WaferTech 美国八吋晶圆厂、台积电中国有限公司八吋晶圆厂、台积电南京有限公司先进的十二吋晶圆厂及其他转投资公司之晶圆厂产能支持。

台积公司2016年全年营收为294.3亿美元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。

进一步信息请至TSMC公司网站www.tsmc.com查询

2018年物联网、5G和人工智能应用的浪潮将为中国半导体产业带来了换道超车的发展契机。

中国在物联网和5G通讯的芯片设计领域已经走在了世界前列，在人工智能专用芯片的设计方面也处于国际前沿水平。但如果要真正支撑起中国物联网、5G和人工智能的产业化发展，核心的芯片平台还离不开被称之为芯片“大脑”的CPU等通用处理器。

就像现在的智能手机一样，我相信未来主流的芯片平台将是CPU、GPU、DSP等通用芯片和AI、基带等专用芯片的集成与融合。具有先进的功耗与计算性能、一流的编程与调试优势的异构系统架构将逐步成为新一代芯片的主流设计架构。

2018，值得期待。

李科奕，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司创始人、董事长。2009年入选国家“千人计划”，2010年获得中国侨界创新成果贡献奖，2015年被评为科技部科技创新创业人才、北京经济技术开发区“新创工程”领军人才。

华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司，是一家由国家千人计划获得者创立、拥有一批优秀的海内外集成电路设计团队所创办的高科技企业。

华夏芯是中国唯一一家拥有全部自主CPU、DSP、GPU、AI IP的高端异构计算芯片设计公司。在新一代处理器设计领域拥有多项填补国内空白的基础核心专利。目前是全球主要的异构计算组织之一 —“异构系统架构基金会（Heterogeneous System Architecture Foundation，HSA）”的董事，公司代表当选为现任主席。

华夏芯在北京、纽约、上海等地设有研发和销售中心。公司核心业务除开IP授权外，还针对辅助/智能/无人驾驶、安防监控、机器人、机器视觉等应用，提供定制化芯片及人工智能应用解决方案。

华夏芯的核心团队成员包括国内知名院士（顾问）、多名国家千人计划获得者、中科院、国内著名集成电路设计企业资深研发及研发管理人员、以及来自于IBM、Lucent等国际知名企业的科学家和技术专家。

华夏芯的发展目标是面向全球市场，依托自主研发的核心技术，在芯片的计算与算法、功耗与性能、异构设计与编程调试之间追求创新与卓越的融合。

整个2017年，全球手机行业在低迷中前行，看似波澜不惊，实则蕴含变局。我们看到一些品牌在挣扎求生，一些品牌在衰退下降，一些品牌逆势成长，还有一些品牌跌宕起伏，上演惊险一幕。中国的4G普及已经达到饱和并进入规律的换机时代，可以预见2018年国内市场会愈发集中，大者更大，零和效应强烈，洗牌加快。而放眼全球， 2018孟加拉国与巴基斯坦合计3.3亿多人口的4G市场初次绽放，广袤无垠的非洲大陆也将成为4G市场增量的重要因素，当然还有多情骚动的近6个亿人口的拉丁美洲，与国内市场迥异的客户需求带来新的商机。

手机行业虽然一直竞争激烈，但产品和技术创新一直是根本驱动力，这也是行业的精彩迷人之处。2018产品爆点依然会层出不穷，全面屏，Face ID，无线充电，屏下指纹以及电池技术革新都将接踵而至。全面屏的普及对于射频前端提出了更高的要求，需要提升功率和效率、并对应用环境进行灵活有效的适配。慧智微（SmarterMicro）以可重构技术实现的软件定义射频PA产品，为客户带来质优价优配置灵活的方案。

所有的伟大，都源于一个勇敢的开始。回首2017，虽然面临重重挑战和激烈竞争，但慧智微从未踌躇。我们抱有一颗谦逊之心，但从未自我设限;我们尊重规则，但从不画地为牢。我们一路前行，用创新和努力为客户创造价值，为万物互联的世界，构建软件定义的智慧连接。

李阳，男，慧智微电子有限公司总经理、首席科学家，国家“千人计划”特聘专家；清华大学电子工程系微波技术专业博士，美国巴布森商学院工商管理硕士（MBA），美国哈佛大学博士后；专注于高性能射频微波芯片领域，曾供职于美国Peregrine和Skyworks，从事3G/4G智能手机的高性能射频单片集成电路及模组的开发；是美国电气与电子工程师学会（IEEE）高级会员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所客座研究员，华南理工大学客座教授，广州市杰出专家。

慧智微电子主要从事高性能射频模拟集成电路芯片的设计、开发和销售。公司致力于通过技术创新，打造核心竞争力，自主研发成功射频前端多频多模可重构技术，以满足4G/5G及未来无线通信中越来越复杂场景下的芯片软件重构需求。公司秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，引领射频行业的创新, 与客户、合作伙伴一起，用可重构技术实现软件定义的芯片、设备和系统，化繁为简，使我们身边的通讯联接更便捷智能。

过去的一年，人工智能来势汹汹，汽车智能驾驶闯入真实世界，物联网应用加速蔓延，这些应用掀起了集成电路行业发展的新浪潮。中国半导体人一直在行业最前沿破浪前行，背后得益于强大的国家产业政策和资本助力，中国继续扮演着全球集成电路行业当之无愧的主角。

身处产业最上游的中国EDA也迎来新一轮的瞩目与更高的期待，沙漠之上起不了高楼，中国的集成电路产业应当建立在坚韧厚重的磐石之上。新的一年，华大九天将围绕通信、高性能计算、物联网、汽车电子、人工智能以及系统可靠性提供更加健全的EDA解决方案，以满足用户对先进工艺和良率提升的需求。

除了集成电路，我们也将继续关注OLED等新型显示设计，力争让华大九天EDA面板设计全流程平台在大陆面板厂实现全覆盖，从异型、柔性等特殊需求出发，于光影间架起芯片与消费者的金桥。

我们将继续保持与产业的紧密互动，对于华大九天以及我们的合作伙伴来说，2018都是值得期待的一年！

刘伟平先生在EDA和集成电路设计领域辛勤耕耘三十余年。2009年，刘伟平先生带领原华大电子EDA事业部创立北京华大九天软件有限公司，持续致力于提升中国EDA技术水平与核心竞争力。刘伟平先生曾先后被聘担任全国ICCAD专家委员会委员、国家军用微电子专家组成员、信息产业部全国软件专家委员会委员、国家863集成电路设计专项专家组成员、“核高基”国家科技重大专项实施专家组专家。其研发成果屡获肯定，曾获国家科技进步一等奖、三等奖。

华大九天成立于2009年6月，是中国电子信息产业集团（CEC）旗下集成电路业务板块成员企业，集成电路设计自动化（EDA）软件及知识产权（IP）提供商，“核高基”重大专项承担单位。

华大九天继承了中国第一代EDA人三十余载攻坚成果，持续创新，发展成为目前国内最大、实力最强的专业从事EDA、IP和设计服务的公司。

目前，华大九天已拥有数模混合/全定制IC设计全流程设计平台、数字SoC后端优化分析解决方案、平板（FPD）全流程设计平台等丰富的EDA解决方案和以高速接口为代表的系列数模混合IP及设计服务。

存储产业的半导体芯片产值占据了全球半导体规模的三分之一，国家已投入庞大资金打造闪存（FLASH）半导体生产基地。杭州华澜微电子股份有限公司（SageMicro）耕耘在存储产业链的一个核心节点即存储控制器芯片技术，是中国存储控制器芯片领域最早的开拓者之一。

华澜微积累了从SD/MMC、USB、IDE/SATA到PCIE等全系列计算机周边接口的IP核，拥有全球相当市场占有率的计算机桥接（Bridge）控制器芯片、固态存储控制器芯片、大数据磁盘阵列芯片系列。华澜微是中国第一颗固态硬盘（SSD）控制器芯片的缔造者，是极少数以中国芯片逆向出口全球的中国芯片公司。

在中国集成电路产业浪潮沸腾的前景下，华澜微以“激情创新，用心造芯”为座右铭，迈入2018年这个生气蓬勃的新年。

骆建军，男，汉族，1970年1月生，浙江诸暨人，博士，钱江特聘教授， 杭州华澜微电子科技有限公司总经理、杭州电子科技大学微电子研究中心主任、浙江省固态硬盘和数据安全技术重点实验室主任。美国Baleen System公司创始人之一，回国创立杭州华澜微电子（Sage Micro）股份有限公司，设计和产业化成功中国第一颗固态硬盘（SSD）控制器芯片，成为我国计算机接口芯片和存储控制器芯片的领军企业。2015年度浙江骄傲人物，被浙商协会授予“浙商领军者”荣誉。

杭州华澜微电子股份有限公司，由硅谷创业团队2011年在浙江杭州创立，公司专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究，是我国唯一全系列拥有数码存储控制器芯片的高科技公司，包括存储卡、u盘、固态硬盘（SSD）、大数据硬盘阵列等核心芯片，并在存储控制器芯片内融入商密算法、提供芯片级的安全防护。公司总部位于杭州并下设美国硅谷子公司、深圳分公司、台湾办事处、北京办事处，上海办事处，并与杭州电子科技大学联合成立微电子研究中心。

在2017年，Maxim继续履行开发创新的模拟和混合信号产品与技术的目标使命，使系统更小巧、更智能，同时增强安全性、提高能源效率。

2018年，Maxim将继续通过独特、高品质的产品来解决最困难的技术问题，助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计。

针对中国市场，Maxim最近和未来的技术和产品策略可以概括为三个方向：

更绿色：节能减排运动正在世界各地积极地开展，最大化减少能源消耗和提高效率已经成为每个半导体供应商的重要使命。Maxim提供广泛而全面的节能环保产品，包括专注于电源管理和高速串行链路的汽车级IC、用于汽车照明的LED驱动器、用于比特币挖矿机效率的同步降压控制器及数字隔离器、以及用于提高能效的电源管理IC和工业半导体产品。

更安全：随着黑客攻击手段的日趋成熟，需要采用正确的加密技术和物理措施提供多重保护——利用Maxim的DeepCover®嵌入式安全技术，可以轻松实现对整体系统的有效保护。此外，Maxim最新推出的ChipDNA PUF(物理上无法克隆)技术，使其有效防御入侵式攻击。

更智能：工业4.0概念的普及对释放“智慧工厂”的全部潜能提出了相当大的挑战——设计者需要在越来越小的附件中集成更多功能。Maxim的IO-Link® 技术支持将传统的二进制或模拟传感器变为智能传感器，充分发挥工业4.0和工业物联网(IIoT)的威力，提高生产效率。

李艇先生于2017年2月加入Maxim, 担任大中华及南亚太区销售副总裁一职。加入Maxim之前，李艇先生任职于欧司朗光电半导体，担任大中华区销售副总裁，率领庞大的销售及市场营销团队。在此之前，他是飞思卡尔半导体亚太地区渠道业务高级总监，负责拓展亚太市场，包括中国、香港、台湾、韩国、南亚及印度。更早之前，他还曾担任安华高科技中国区总经理，以及意法半导体的领导职位。

李艇先生拥有华东师范大学电子工程专业学士学位，以及复旦大学管理学院MBA硕士学位(麻省理工斯隆商学院-复旦国际MBA项目)。

Maxim Integrated致力于开发创新的模拟和混合信号产品与技术，让系统更小巧、更智能，同时增强其安全性能、提高能效。我们助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计，提供业界领先的方案，让世界变得更美好。更多信息请浏览https://www.maximintegrated.com/cn。

2018年全球半导体产业将保持连续增长，未来半导体产业的下游需求驱动力将由3C电子产品迈向汽车电子、人工智能，物联网等方向转移。与此同时我国集成电路自给率仅为三成进口额高居不下。当前集成电路国产化需求强烈，国产替代进口空间很大。在国家政策大力重点扶持集成电路产业发展和全球半导体行业高景气的背景下，国产芯片的自主研发、设计和封测领域将迎来长期的发展机会。

2018年我个人认为有以下几个发展重点

1.汽车电子的快速发展主要有两个因素：汽车整体销量的快速增长和单车科技化、电子化水平的提升。而电子化程度更高的新能源汽车将进一步带动汽车电子需求。

2.AI人工智能也首次写入十九大报告，显示了其在国家战略中的重要地位.

3.中国发布世界首个5G标准。

4.物联网和大数据的广泛应用.

展望未来：航顺将继续在高端集成电路自主研发的道路上奋勇向前，为此航顺又在紧锣密鼓地布局物联网之SOC以及万物互联之NB-IOT,向超低功耗7na物联网、万物互联核心处理器浩瀚天际10x/20x系列、SOC、NB-IOT三大系列品牌目标迈进，与世界半导体高科技企业角逐，做中国最大的智慧城市智慧家庭解决方案提供商与核心处理器芯片研发高科技企业。

刘吉平先生出生于1982年，现年36岁，籍贯江西

2006年在上海成立上海市航顺微电子有限公司

2008年6月刘吉平董事长光荣加入中国共产党

2013年成立“赤兴中学刘吉平助学基金会”

2014年成立“书堂小学刘吉平助学基金会”

2017年3月刘吉平先生当选“深圳市智能制造产业促进会副会长”

同时任“深圳市智能制造产业促进会投资委员会主席”

航顺于2006年在上海成立，2013年由于公司战略需要搬迁深圳，航顺自2014年陆续在上海、成都等地设立研发中心、应用中心，是完全国内独资的世界级顶尖集成电路设计企业，2017年11月龙华重点引进企业，国家认定的双高企业，中国集成电路设计百强企业，已获得发明专利、软件著作、实用新型、布线图、企业商标等几十项知识产权。

公司领导、研发团队由海内外知名专家和高级工程师组成。其中航顺董事长兼执行CEO刘吉平先生、前西南证券董事总经理中国保荐人、注册会计师——航顺董秘高级顾问武胜；川大硕士、前日本富士通处理器专家——航顺处理器成都研发中心总裁王翔；北大硕士、前日本富士通处理器专家——蒲智星、代丞；存储IP专家——上海研发中心总裁朱金桥。

航顺自研发部成立以来，凭着研发团队的超强实力，在过去的十年里不断的成功量产产品，现产品主要有五大类：大处理器类、大存储类、大电源管理类、大LCD/LED驱动类及其他类。十年磨一剑，航顺团队经过三年不断攻克技术难关与创新，终于在2017年成功量产浩瀚天际1x（Vast horizon 1x）、浩瀚天际10x（Vast horizon 10x）、浩瀚天际20x（Vast horizon 20x），这对航顺甚至整个中国集成电路行业都具有历史里程碑的意义。

在60万亿物联网、万物互联的风口上，航顺已是核心处理器芯片高科技研发企业与整体解决方案提供商并建立了世界首创超低功耗7Na物联网、万物互联核心处理器浩瀚天际10x系列平台，接受代理商/设计企业/方案商定制低于自主研发十倍以上成本，接近零风险自主品牌产品，设计完成只需三个月，量产只需六个月。

去年5月三星电子晶圆代工(Samsung Foundry)正式完成业务分拆，成为三星电子集团一个独立运营的事业部。

独立后的事业部不仅将进一步强化晶圆代工的专业性，而且在工程技术、设计能力、基础设施投资等方面也将获得更加快速的发展，最终提供给客户更高水平的支持。

眼下，整个信息技术产业受到人工智能，无人驾驶及大数据等新技术的影响，正在经历急剧的技术革新及变化。对此，半导体行业也为了寻求新的成长动力经历了多轮业务扩张及收购兼并。

三星电子晶圆代工事业部致力于成为能够为广大客户提供高性能、低耗能工程技术并同时拥有技术及价格竞争力的业务伙伴

展望2018年，我们希望进一步扩大与广大中国客户的交流与合作，让三星晶圆代工的解决方案为更多中国客户提供优质的服务。

李相呟先生自2017年初开始领导三星Foundry全球营销部至今，主要负责策略规划，市场分析，战略合作及客户和合作伙伴沟通。

李相呟先生在2013年加入三星电子后历任高速接口IP及安全IP部门开发负责人等职位。在2014年，他领导的团队取得了全球首次将3.3Gbps LPDDR4及3Gbps UFS技术在某最畅销的智能手机产品进行商业化应用的成就。

在加盟三星电子前，李相呟先生曾在Nvidia，Xilinx，Silicon Image担任多个高速接口IP相关的工程开发项目主管。

李相呟先生曾就读于首尔国立大学并获得电子及计算机工程学博士、硕士及学士学位。

三星电子自2005年即设立了Foundry业务部门，其后为了更好的服务广大客户，在2017年将其分拆为一个独立的事业部。三星Foundry拥有半导体先进制程方面深厚的技术积累和设计能力，以及大规模高良率晶圆量产的长期经验；能够提供基于300mm晶圆FinFET技术的14/10纳米及更先进制程从设计到交钥匙工程等各项晶圆代工服务。

三星Foundry提供的服务包括先进制程技术，设计，经验证的IP交叉授权等。客户通过将全部或部分芯片设计和制造工作外包于三星Foundry进行代工，可以实现以最低的成本实现最高产品质量及技术指标的目标。三星Foundry的客户支持服务也将贯穿代工服务的每一步流程，从最初的业务需求交流到最终的量产，在此期间客户的知识产权将会得到最严格的保护。

2018年将是汽车产业、信息产业迎来重大变革的一年。

[CASE+A]的技术革新将进一步推进汽车产业的发展；5G的大平台改革即将深刻影响通信产业领域。在此变革浪潮中，京瓷凭借其丰富的材料技术、多样的加工技术、最大程度发挥产品功能的设计技术、以及在陶瓷管壳和有机封装基板制造方面常年积累的核心技术，可以为客户提供智能手机用小型零部件、光通信零部件、车载LED车灯、功率基板、LSI基板等产品，满足客户多种应用场景下的需求。

此外，京瓷并不局限于已有产品，更是结合被动元器件的组装，推出了顺应IoT市场需求的RFID标签、血流传感器等产品，为客户端的技术革新提供有力支持。

1985年3月进入日本京瓷株式会社

2015年7月派驻到京瓷（中国）商贸有限公司

2017年4月起任京瓷（中国）商贸有限公司研发设计中心总监至今

京瓷公司由稻盛和夫于1959年成立，经过近60年的发展，业务遍布世界各地，在全球拥有230多家集团公司，员工人数超过7万人。业务范围涵盖汽车零部件、手机零部件、切削工具、太阳能发电系统、办公信息设备等诸多领域。京瓷（中国）商贸有限公司作为京瓷集团在华综合销售公司，面向国内的广大客户提供高品质产品以及全方位的技术解决方案。

2018年，智能手机以其AR、3D Sensing 和AI等新功能继续领衔，成为半导体市场增长的主要驱动力，预计半导体总营业额的百分之二十五将来自智能手机；SSD是半导体市场增长的另一主要驱动。车载电子的用量在2018年将平稳增长，因此，我们预计用于汽车行业的 半导体也将稳中有升。另一市场的增长热点是可穿戴，LED的需求也在持续增长， 而新兴的MiniLED 与 microLED 很有可能投入作为背光应用的实验性生产。这些成长将推动由线焊封装和先进封装组成的IC封装科技。由于SSD、可穿戴、智能手机和汽车电子的增长，线焊市场继续强劲；而先进封装如HA FC、FOWLP、 TCB、 SiP等将继续演化发展，并继续保持低集中度的行业态势。

面对这些增长，K&S作为全球先进互连和电子装配解决方案提供者，将会继续创新，不断突破，并在今年的SEMICON China 和SEMICON Taiwan等展会上推出最新的产品与解决方案。

Cheam Tong Liang 先生于2010年加入K&S，现任集团战略副总裁，拥有20多年的半导体行业经验。

加入K&S之前，Cheam在GLOBALFOUNDRIES担任战略市场资深总监一职，还曾担任Chartered Semiconductor (现为 GLOBALFOUNDRIES) 产品市场资深总监。此前，Cheam在IBM Microelectronics、STMicroelectronics和Fairchild Semiconductor等公司担任过诸多技术职位。

Cheam 拥有英国贝尔法斯特女王大学电子专业理学硕士学位。

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。 (www.kns.com)

全球半导体产业虽然目前已趋于成熟，后摩尔时代将面临挑战，但从整体的大格局来看其发展的机遇仍然很大，“FinFET之父”胡正明说“半导体产业还能持续发展100年”。我很认同这一说法。半导体与物联网息息相关，整个半导体行业的发展将推动物联网的创新与突破，同时物联网的崛起也将为半导体行业注入新的动力。而物联网除了要满足高能效比的要求，还必须具有智能、安全、接入及云端一体的特点。

从2016年开始，中天微与阿里巴巴合作共建IoT生态，并创造出一种全新的产品形态，将中天微CPU与AliOS相结合，使物联网智能设备在安全可靠的架构下真正实现了智能感知和云端计算。下一个10年将是物联网爆发的时代，中天微和作为数据公司的阿里巴巴合作，在这个时代将会发挥出巨大的作用。

戚肖宁，毕业于美国斯坦福大学，获得博士学位，现任杭州中天微系统有限公司总经理。在国际半导体业界有20多年的工作经历，先后在美国硅谷Intel, Rambus, Synospys 和 SUN Microsystems从事高级管理和先进产品技术研发工作，包括集成电路纳米器件，CPU电路设计和半导体系统设计，参与Intel高性能计算众核处理器Xeon Phi设计。在国际顶级学术期刊和会议上发表了50多篇论文，16个特邀报告，并发表了一本论著和一篇著作章节。拥有美国专利两项，是众多IEEE 学术期刊和国际会议的审稿人，IEEE高级会员。曾任美国最有影响力的华裔工程师组织“华美半导体协会”的董事会主席和会长。

杭州中天微系统有限公司（“中天微”）是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司。公司成立于2001年，总部位于杭州高新区，在上海浦东新区设有分支机构。十多年来，中天微系统始终坚持自主创新理念，发展具有国际先进水平的嵌入式CPU，所研发的自主知识产权的32位C-SKY系列嵌入式CPU核，具有低功耗、高性能、高代码密度，以及易使用等特点。

杭州中天微系统有限公司拥有针对各种嵌入式应用场景的可持续发展的CPU技术发展路线图，目前累计开发了覆盖高中低嵌入式应用的7款嵌入式CPU，被广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域。是当前我国唯一基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。

杭州中天微系统有限公司与阿里巴巴集团深度合作，面向物联网/IOT各细分领域开发云芯片（Yun-on-Chip）架构，在云端一体的框架下研制新一代CPU、SoC平台、软件支撑环境和操作系统，支持从芯片到云端的全链路安全、低成本接入。中天微系统将支撑产业链上下游合作伙伴，将互联网技术与传统技术深度融合，开发面向全行业的云芯片产品，构建物物相连的应用生态系统。

杭州中天微系统有限公司是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台，为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。中天CK-CPU支持中芯国际、台积电、联电、华虹集成电路、华虹宏力、和舰科技等国际主流的代工厂。至今，C-SKY系列CPU核的授权用户超六十家，在金融IC卡、数字音视频、信息安全、工业控制、安防监控以及网络无线通讯等多个嵌入式领域得到广泛应用。截至2017年底，搭载C-SKY CPU的SOC芯片累计出货量已超过6亿颗。

值此新年到来之际，我谨代表艾为电子全体员工，向业界各位朋友致以最诚挚的节日祝福！

2017年全球半导体市场高速发展，有可能超过15%的增长，是自2010年来增速最高的一年。但增长最主要的推动因素之一——智能手机出货已经趋于平稳。预计2018年将是下一波高速增长前的缓冲期，后续的物联网、人工智能、车联网等新兴市场的崛起还需要时间。中国是全球最大的电子产品制造基地，相应也是全球最大的半导体市场，2018年中国的市场占比还将进一步提高，这里依然是半导体产业发展的热土，充满了机会。

如今，芯片的进口额已经超过石油，是信息时代的基石，其战略意义毋庸置疑，民族要复兴必须做强半导体行业。中国半导体公司越来越活跃的现状，体现了国家的力量和适宜发展的外部环境。由中国制造到中国设计，中国市场的崛起给了艾为这样的本土IC企业越来越多的机遇。艾为主张选择一条相对稳健的道路，以本土品牌客户为依托，尤其是这几年进步非常大的中国手机品牌，让“中国芯”助力“中国品牌”，互利共赢、共同发展！

孙洪军，男，江苏淮安人，1997年毕业于东南大学电子工程系微电子专业，工学硕士，1997-2002年在华为技术有限公司基础业务部（现海思）从事模拟/数模混合芯片的设计工作，是海思模拟ＩＣ最早的设计人员，也是国内最早一批ＩＣ设计人员。拥有近20年的芯片设计，市场营销及管理方面的经验。

2008年，孙洪军创办了上海艾为电子技术股份有限公司并一直担任CEO职务，艾为是一家专注于手机的模拟/数模混合信号芯片的高新技术企业。自公司成立以来，艾为秉持着“客户需求是艾为存在的唯一理由，高素质的团队是艾为的最大财富”的理念，贴近国内手机公司，快速推出新产品，2008年至2012年，公司业绩快速增长，在2012年艾为电子被环球资源评为年度十大最佳IC设计公司之一。至今已成为国内手机模拟ＩＣ市场占有率和客户覆盖率第一的公司。

经过多年的坚持，孙洪军带领团队一路成长，实现了针尖大的地方超越别人。推行全员持股，激发团队潜力，与合作伙伴实现共赢。他的座右铭是“外国人能做的中国人也能做”，立志将艾为打造成中国的TI！

上海艾为电子技术股份有限公司成立于2008年6月，是一家专注于模拟、混合信号、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、IOT等消费电子领域的高科技公司。公司成立以来，始终秉持“客户需求是艾为存在的唯一理由，高素质的团队是艾为的最大财富”的理念，贴近国内手机方案设计公司，快速推出新产品，在国内同类厂家中，客户覆盖率位居第一，并正在努力追赶国际品牌。2015年7月艾为电子成功挂牌新三板（代码NEEQ：833221），已被众多国内外品牌手机广泛使用。

艾为坚持以服务客户为先的精神，不仅在技术方面不断突破，销售业绩更是节节攀升，连续多年实现30%以上的增长，2014年出货5.8亿片，2015年7.5亿片，2016年又创新高全年销售12亿片，预计2017年出货增长超过30%。在整体行业处于波动的情况下，保持了稳定且较大的增幅。这也主要受益于艾为引以为傲的最广泛的品牌用户群，跟随品牌客户走向世界，接受来自市场的考验。

艾为的主要客户群不仅包含了知名的手机品牌客户（排名不分先后，包括但不限于）：华为、小米、OPPO、VIVO、魅族、联想、中兴、TCL、金立、传音、Moto、HTC等，还覆盖了智能硬件及IoT领域，进入了多家国内外顶级品牌严苛的供应链。

在刚刚过去的2017年，我们见证了全球半导体产业的持续蓬勃发展，尤其是在中国，得益于国家政策的导向与战略规划，我们正迎来前所未有的良好发展机遇。同时，全球范围内国际巨头的持续整合也给新进厂商带来了更大的挑战。

在盛科所在的以太网交换领域，蓄势待发的5G网络，不断深化的云计算和方兴未艾的边缘计算，都为网络承载提出了更新、更快和更为智能的要求。在即将到来的2018年，盛科将与业界各位同仁携手，用更富创新和竞争力的产品，持续为客户创造价值，共同助力网络通信迈入新时代。

毕业于清华大学电机系，获电机系/经管系双学士学位；美国TEXAS A&M大学电机系，获硕士学位。具有二十年以上的网络技术产品设计开发和管理经验。

盛科网络Centec Networks是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。借助高性能、开放的SDN架构，盛科能够根据客户的具体网络场景需求为客户实现从传统的L2、L3和 MPLS/MPLS-TP 网络到新型SDN网络的无缝对接，并可以从容应对SDN在传统以太网领域里所面对的挑战。盛科希望能和客户携手实现对交换网络的重新定义，为客户提供更大 的便利和价值，以更加开放的姿态去创造未来价值。

2018年，全球半导体产业将开启中国时代。全球半导体的研发、制造与消费中心，逐步完成向中国的转移。

我们看到传统计算技术的发展趋缓，而我们也看到存储相关技术，无论数据密度、功耗还是传输带宽，都延续或在短时间内超越了摩尔定律设定的目标。

这是一个大数据的时代，数据的急剧爆炸，为存储介质、存储管理、存储服务等系列产业提出迫切需求，存储也使得大数据更有价值。

这是一个万物互联的时代，下一代半导体存储器技术方兴未艾， AI、物联网又以不可阻挡之势落地开花， 5G时代悄然来临，技术需求与新技术成熟在这一时刻汇聚，这将是冯-纽曼架构以来，推动ICT产业革命性变化的最佳历史时机。

这是一个伟大的新时代，这一次，准备好迎接挑战的是中国，是中国的半导体行业，是每一位投身半导体事业的工作者。我们正看见中国巨大的工程师红利，基于这个信念，忆芯科技希望聚沙成塔，汇江成海，吸引全世界最优秀的工程师加入我们，一起成就梦想，改变世界。

沈飞2001年获得复旦大学电子工程专业硕士学位，在世界一流设计服务公司服务多年，拥有30多颗芯片流片经验，多次领导团队完成平板、手机等消费类芯片设计、验证、系统开发及后端实现。主要项目经历包括与联芯科技合作实现LC1860芯片，该芯片在红米上出货；与以色列PrimeSense及微软公司合作7年，开发XBOX Kinect主控芯片，出货量5000万颗；与英特尔以色列研发中心合作，负责802.11n Wi-Fi芯片的物理实现，应用于绝大多数品牌笔记本电脑；与深圳系统公司合作，带领50余人团队完成中国第一颗成功流片的平板电脑芯片；以及完成中国第一颗USB2.0芯片开发。

北京忆芯科技有限公司成立于2015年11月，依托自身雄厚固态存储技术储备与行业经验，借助存储介质产业革命与互联网+浪潮，目标成为全球领先的企业级存储控制芯片/解决方案公司，加速SSD存储在数据中心的应用，提供从端到云的一站式服务。2016年，忆芯科技已得到过亿元的A轮投资。

公司成立不到2年，已成功实现2颗芯片流片。2016年4月，国内首颗固态硬盘（SSD）主控芯片MB1000流片成功。2017年1月，完整版企业级固态硬盘主控芯片STAR1000流片成功。

近几年来，中国半导体在国家政策和资本双重支持下，整个产业链得到了快速的完备和成熟化，使国内半导体产业得到了大力的发展。而随着更多新兴应用（物联网，智能制造，汽车电子，5G商用等等）的带动，半导体的需求会有更大的增长。

3PEAK, 思瑞浦微电子，多年来一直秉承技术创新，长期坚持在模拟半导体的技术和应用开发中，多年来已经积累大量的模拟IP。针对欧美企业基本持垄断的模拟信号链的产品，勇于创新，逐渐缩小差距，为中国半导体在此产品领域做出贡献。

宋浩然，毕业于复旦大学。有近20年半导体行业的丰富经验，于2015年加入思瑞浦，任市场总监一职。在加入思瑞浦之前，先后在上海复旦微电子、Analog Devices Inc.（亚德诺半导体）、德州仪器上海有限公司就职。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（3PEAK）是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司，愿景是成为业内领先的高性能模拟信号链产品的供应商。历经多年发展与积累，在运算放大器、视频滤波、音频驱动、模数转换、数模转换、接口芯片等领域，积累了大量正向设计的IP，并持续实现大规模量产。公司产品被大量一线品牌客户采用，涵盖工业领域、医疗设备、汽车电子、通信系统和信息安全等多种应用领域。相信3PEAK未来将成为中国工业4.0进程的积极贡献者和广大客户信赖的供应商。

刚刚过去的2017年，让我们更加深刻的感受到，全球半导体市场经历了强劲的增长，这一趋势将会延续。在服务器芯片领域，大数据、人工智能、自动驾驶、物联网等信息技术的迅猛发展，使数据中心和服务器需求成为未来重要的增长引擎。

中国作为全球最有潜力的服务器芯片市场，在大数据和云计算产业带动下，对于服务器CPU的需求日益增长；同时，面对国际社会在服务器芯片市场存在的垄断以及随之带来的风险，中国需要安全、自主、可控的服务器芯片产品。作为致力于中国服务器芯片发展的华芯通半导体, 我们将借助国际先进经验，充分利用本地资源, 着力打造满足中国市场需求的高性能服务器芯片产品。

服务器CPU是大数据、云计算的核心，我们将充分发挥Arm架构处理器所具备的低功耗和高计算性能的优势，有效满足数据中心在计算、能耗及信息安全性方面的需求。同时，我们积极参与国产服务器芯片领域产业链上下游的芯片、硬件、软件平台和应用开发等环节，致力于推动国产服务器芯片在数据中心的生态建设，打造Arm阵营本土云生态产业链。

2018年将开启充满机遇的中国年，华芯通半导体已做好准备，继续秉承“用芯驱动世界, 创建可信互连未来”的使命，响应国家发展战略，满足中国市场需求，为推动和实现“中国芯”而砥砺前行，矢志不渝。祝愿中国半导体行业的同仁们，在新的一年里宏图大展、事业日新！

凭借超过25年的丰富从业经验，汪凯博士拥有强有力的领导能力和跨行业融合的沟通管理能力。2016年6月，汪凯博士正式出任华芯通半导体首席执行官，基于对半导体行业发展趋势和生态系统构建的深刻领悟，汪凯博士负责带领团队进行芯片设计、制造、研发、销售，以及市场运营工作。

在加盟华芯通半导体之前，汪凯博士曾出任SanDisk亚太区销售副总裁。而在此之前，汪凯博士曾担任Freescale半导体销售和市场副总裁兼亚太区总经理。早于加盟Freescale半导体，汪凯博士在2005年5月到2007年7月间曾出任Broadcom副总裁和大中华区总经理。从2003年2月至2005年4月，汪凯博士出任UTStarcom研发工程副总裁。在此之前, 汪凯博士在美国和欧洲工作多年,并担任著名半导体公司的重要管理职务。

汪凯博士荣获“2013十大经济新闻人物”殊荣，并在2012年至2015年间被华东科技大学授予客座教授称号，以及在2009年至2012年间受邀成为电子科技大学兼职教授。

汪凯先生拥有美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士学位。

华芯通半导体由贵州省及美国高通公司共同出资成立，注册地为贵州贵安新区，在北京和上海设有分支机构。华芯通半导体专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。贵州华芯通半导体技术有限公司的成立有助于推动中国集成电路产业发展、提升中国芯片产业开发及设计能力，以及推动并实现中国“强芯梦”。如需更多信息，请浏览：http://www.hxt-semitech.com/

2018年将会是中国本土半导体产业，从IC设计到IC生产测试高速发展的一年。

其中，32位MCU作为基础性芯片90%长期依赖于国外进口的状况在2018年将继续得到改善；一是由于欧美32位MCU芯片原厂为获取足够的利润会释放出中低端32位MCU市场，二是由于中国本土的32位MCU芯片设计及生产技术已成熟，再加之未来海量物联网传感器设备的安全性的问题将促使国家政策加速32位MCU芯片本土化。

可以预见在未来两年内中国本土会出现3~5家具备与欧美原厂抗衡的32位MCU芯片企业。

王翔曾就职于国内知名IC企业国腾微电子公司、海思半导体公司；国外知名半导体企业日本富士通半导体公司、美国智讯半导体公司及美国赛普拉斯半导体公司。拥有10年以上32位MCU产品开发经验。在就职于日本富士通、美国智讯半导体及美国赛普拉斯半导体公司期间，担任MCU产品设计部经理，负责了4款8位MCU产品、3款32位Cortex-M0+ MCU产品、4款32位Cortex-M3 MCU产品的开发设计；和1款Cortex-M0+、Cortex-M7双核MCU的调试系统的架构设计。

成都蓉芯微是一家中国本土32位MCU芯片设计公司，核心研发团队整体来自原日本富士通半导体MCU产品设计部。

成都蓉芯微以自有的低能耗芯片技术和超过10年的MCU芯片产品设计经验，专注于开发物联网智能设备所需的32位MCU芯片及方案。在开发物联网通用32位MCU芯片的同时，蓉芯微也针对物联网细分应用市场开发专用的32位MCU芯片，例如待机功耗为7nA的低能耗32位MCU。

蓉芯微立志在未来两年内成为国内顶级32位MCU芯片原厂。

集成电路前景无限

集成电路以及搭载运行在集成电路之上的软件是信息时代的载体，是今天现代生活中人类不可或缺的生活必需品。2017年，全世集成电路的消费量是4300亿美元以上，可以预测，在未来的五年、十年，全球（全社会）对集成电路的消费需求只会增加，不会减少。

中国集成电路方兴未艾

信息社会，发展速度之快人人皆知，可以预测，在未来五年、未来十年，今天全球销售的芯片产品（集成电路）中的多数都不会继续销售。换句话说说，未来五年、十年市场上销售的集成电路产品，都应该是新设计的新产品。在集成电路工艺改进速度变慢、设计工具不断改善、中国市场的主导性增加的前提下，未来集成电路的产品一定会越来越多的来自中国，来自中国大陆。

硅基集成电路无可替代

完成信息的获取、处理、传输和存储，是信息科学及信息技术的本质，在这个本质之上，人们可以消费丰富的信息产品，的到多样化的信息服务。时至如今，尽管各种新材料、新器件的研制如雨后春笋般见诸媒体，但它们近期支撑信息产业的可能性仍是微乎其微。放眼未来，今天在硅基材料上遇到的全部技术及非技术问题，在新材料的信息产品产业化过程中都会遇到。因此，在可以预见的未来，硅基集成电路的地位无可替代。

革命尚未成功、同志仍需努力

放眼全球，2017年集成电路企业销售额的4300亿美元中，前10名实现了大约2600亿美元，超过了半壁江山，这前10名中无一大陆企业。另一方面，在中国进口集成电路的数量不断攀升，2017年大约在2500亿美元。中国的集成电路企业来讲，前景光明、机会无限，但是现状却仍然不可乐观，可以用“革命尚未成功、同志仍需努力”来勉励。

王志华博士，IEEE Fellow（会士），清华大学教授。王志华教授毕业于清华大学电子工程系，分别于1983、1985和1990年取得学士、硕士和博士学位。在1992~1994年期间，王志华教授作为访问学者，分别在美国卡内基梅隆大学和比利时鲁汶大学进修，并于2014~2015年在香港科技大学担任访问教授。

王志华教授的研究领域包含集成电路和系统的设计方法学，用于医疗和通信的低功耗模拟与射频集成电路设计，高速实时信号处理等。在多年学术生涯中，王志华教授主持完成过15项以上国家项目（含自然科学基金、863、重大科技专项等）；与同事及学生合作出版了12部学术专著及教材（其中7部英文专著）；在国际顶尖学术期刊上发表了183篇学术论文，在国际重要学术会议上发表了480篇学术论文，在国内学术期刊发表244 篇论文，在国内学术会议上发表过29篇学术论文。王志华教授并持有123项中国发明专利和8项美国发明专利。在多年的学术生涯中，王志华教授曾经获得过14项省部级以上的国家科技奖励。

王志华教授自2000年至2016年，曾经连续16年担任清华大学微电子学研究所副所长（微电子与纳电子学系副系主任）；2015年至今，担任清华大学学术委员会委员；2011年至2014年，担任清华大学教授提名委员会委员；2011年至2017年，担任清华大学学位评定委员会“电子与通信工程”分委员会副主席；2011年至2014年期间，担任中国证券监督管理委员会第三、四、五届创业板发行审核委员会委员；2007年至2011年，担任 “国家高技术研究发展计划（863计划）”信息技术领域专家组专家；2013年至2018年，担任国家核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品重大专项咨询专家组专家；2006年至2010年，担任“教育部高等学校电子信息与电气学科教学指导委员会”委员；2013年至2017年，担任“教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会”委员。王志华教授自1999年起，担任中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长；自2002年起，担任中国通信学会通信集成电路专业委员会副主任委员；自2001年起，担任北京半导体行业协会副会长。

王志华教授在多种国际组织担任过职务。自2016年起，担任IEEE固态电路学会执行委员会委员 (AdCom Member of the IEEE SSCS)；自2016年起至今，担任 IEEE Trans. on Circuits and Systems-I 副编辑。王志华教授是IEEE固态电路学会北京分会的创建者，并自1999年至2009年连续10年担任主席。他曾经担任国际无线电联盟(URSI)中国委员会C专业委员会法定代表；期刊IEEE Trans. on Biomedical Circuits and Systems、IEEE Trans. on Circuits and Systems-II以及IEEE Journal of Solid-State Circuits的副编辑及客座编辑；并担任过IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS)，IEEE Asian Solid-State Circuits Conference(A-SSCC)，IEEE Int'l Workshop on Radio-Frequency Integration Technology的会主席；并担任过IEEE International Solid State Circuit Conference (ISSCC)以及多个国际会议的技术委员会成员（TPC Member）。

清华大学微电子学研究所

2018年整个半导体产业仍将延续平稳增长的态势。其中IoT的相关领域将会成为增长亮点。与之而来的5G相关领域也将迎来爆发期。

2018年Qorvo将继续巩固在移动终端和基础设施领域的优势，寻求快速增长。公司在IoT以及5G等领域做了提前布局，在2018年将会有一系列新产品面世。

5G网络/智能手机预计将分别在未来两，三年推出，与4G相比，5G对光电和射频半导体行业的影响将更大。Qorvo近期发布的业界首款Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000，高度集成高性能实现高线性度，超低延迟和极商吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求，这也是5G商用时代来临的有力信号。

物联网是整个通讯产业的又一次革命，物联网希望通过通信技术将人与物，物与物进行连接。这样的技术将在未来彻底改变现有的通讯方式。LPWAN是物联网的解决方式之一，专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计。这其中的RF功能的实现，将对半导体行业带来新的要求，也同时带来了巨大的机会。Qorvo针对物联网以及LPWAN提供的全套RF解决方案将使得物联网的实现更加简单和高效。

集成化，系统化是不可阻挡的必然趋势。Qorvo在移动终端和基础设施领域都是集成化和系统化的引领者。Qorvo同时拥有GaN，GaAs，BAW/SAW等不同种类自由工艺产线。具备把各种工艺的芯片通过MCM的方式进行高集成的能力。这也成为Qorvo区别于其他竞争对手的独特优势。在今后的5G时代，这样的高集成需求将变得愈加突出。

射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求必定会加速这一市场的发展。

内容更新中

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。

全球2018半导体及电子产业将保持高速发展态势，并且可能出现新的爆发点。具体来说，通信领域中国正在积极布局5G。移动终端领域，国产手机厂商已经占据了主要市场份额并且大力拓展海外市场。当然，在芯片领域，目前还任重道远。当前，肉眼可见的下一个爆发领域当属5G通信和次世代移动终端，智能手机无疑会被再次重新定义。2018年IoT产业将会持续发力。随着智能硬件的不断普及，消费者可以更容易地接触到物联网带来的便利。所以，无论是市场规模，还是产品种类，在2018年都会持续增长。智能交互，人工智能，以及物联网安防会在2018年持续保持高增长。此外，汽车电子行业在智能化、电动化等大背景驱动下，需求量还会继续增长。由于ADAS系统的发展，预计传感器方面的需求量将会进一步扩大。基于对全球半导体行业发展趋势的预测，2018年，村田会继续稳固通信市场业务的基盘，并在车载电子、能源节控、医疗等市场寻找新的机遇，探寻物联网新商业模式。

五井健裕先生在村田工作已有17年，其中在村田中国也已经工作6年之久，积累了丰富的工作经验。

前三年负责村田电子的销售企划业务，之后负责村田中国地区总部的MARCOM及销售企划业务。

村田制作所作为最早期研发电子元器件的厂商之一，从创业初期就注重产学合作，于1947年成功开发了第一只以钛酸钡为原材料的陶瓷电容器。其生产的陶瓷电容、滤波器、射频元件等众多产品为手机、电脑、家电等电子设备带来了“内部革新”。为了更好地满足市场需求，村田以独创的技术不断推进元器件的小型化、高可靠性。同时，积极推进M&A吸收全新概念和技术，力争在无线传感网络领域提供尖端产品和解决方案。事业也从通信、电脑等领域逐步拓展到了汽车电子、智能医疗、物联网等新兴领域、并不断寻找着新的可能性。

计算领域正在发生令人惊叹的发展，截至目前，在全球范围累计采用Arm技术的芯片出货量已超过1,000亿片，这个数字充分反映了整个行业目前对于更高计算能力的需求。而更非同寻常的是，我们预计Arm合作伙伴将在接下来的4年内完成下一个1000亿基于Arm的芯片出货，在很大程度上这归功于人工智能的广泛应用。大数据与人工智能正引领一场新的技术革命，大到无人驾驶汽车，小到传感器，连网设备呈指数级增长，万物互联带来的智能服务正改变着人们的生活。 到2035年，全球将有一万亿设备实现互联，全球累计IoT设备产生的新产值将飙升至30万亿美金，其中中国产业市场份额预计约为33%，下一个20年中国IoT相关设备及产值将超过60万亿人民币！这一振奋人心的数据从过去十年Arm中国的创新生态布局即可窥见一斑，过去十年年采用Arm处理器技术的中国芯出货量超过百亿、Arm中国合作伙伴的产值增速相当于产业增速的3倍。

Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台， 面对物联网与人工智能时代的机遇与挑战， Arm希望与产业一起合作，特别是在中国，与中国合作伙伴一起，以中国速度持续打造开放与创新的成长平台迎接下一轮万亿级市场机遇的到来。

吴雄昂先生（Allen Wu）目前担任Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁，主要负责Arm在大陆和台湾地区的战略规划、投资和业务运营。

在吴雄昂先生的带领下，Arm成功建立了本地的开放创新生态系统。Arm中国生态系统合作伙伴的出货量和Arm中国业务在过去十年间都实现了成百倍的增长。他同时领导了Arm在中国的战略投资与合资公司的筹备，包括建立厚安创新基金和安创空间加速器。

吴雄昂先生是厚安创新基金投资委员会成员，他还担任安创空间加速器董事、绿色计算产业联盟、中国半导体协会集成电路设计分会和中国人工智能产业发展联盟理事等职务。

吴雄昂先生于2004年加入Arm，随后于2007年出任中国区销售副总裁，并于2014年进入Arm执行委员会。加入Arm前，他曾在硅谷工作并先后出任管理，销售和工程等多个职位。

吴雄昂先生拥有加州大学伯克利分校（University of California，Berkeley）Haas商学院MBA学位，密歇根大学电子工程硕士学位（MSEE）和电子工程学士学位（BSEE学位），以及斯坦福大学商学院高管项目(SEP)的证书。

Arm是全球领先的科技公司，主要业务涵盖半导体知识产权授权与技术服务等。Arm定义了当今使用最广泛的计算技术，对互联世界的形成产生了深远的影响。Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1,000亿芯片。Arm拥有开放、创新的科技生态系统，汇聚了超过1,100家合作伙伴，包括世界上最著名的商业和消费品牌。

Arm公司自2002年在中国上海设立分支机构以来，支持和见证了一大批基于Arm基础架构的国产集成电路厂商的快速创新和高速发展，基于Arm架构的中国自主设计研发客户的芯片出货量十年增长超过100倍。Arm近年来在国内设立了集成电路人才培训计划，安创空间加速器，厚安创新基金，用以支持人才培养，创新创业和产业化成长。

2017是一个科技爆炸年，这些热门的关键词：物联网、无人驾驶、机器学习／深度学习、大数据、云计算都落地得到了广泛应用，这些领域中“微小”的技术革新结合在一起，产生了巨大且惊人的影响力，颠覆了现在的市场，创造更多的应用机遇。尤其是最热的人工智能，不仅是引爆了应用市场，也产生了非常广泛的影响，IIoT、超大规模网络服务应用或基因测序。人工智能将会产生触及所有行业的深远影响。另一方面，今天的市场竞争比以往更加激烈。除了不断演进的技术和标准、苛刻的用户体验需求，还有创新的商业模式和更多的竞争对手。

而这一切无论是创新还是竞争，中国的半导体产业都占据着强有力的优势。我们国家的持续投资带动着产业的投资风潮，日渐成熟的产业环境支持了更多中小型公司，还有技术和专利的积累和广泛的人才培养，都是产业发展的基石。

所以我们的2018，无论从全球经济形势和半导体产业发展来看，都将是值得期待的一年。

徐昀女士（Sherry Xu）自2015年8月担任Cadence公司中国区总经理，全面负责公司在中国的业务运营及销售与客户技术支持。

徐昀女士在半导体和EDA行业拥有近20年的丰富经验，在Cadence任职期间，徐女士在销售和市场团队中曾任多个领导职务，担任亚太区群总监期间，她带领亚太技术销售团队、业务管理团队以及市场团队，全面加强Cadence在亚太地区的市场地位和业务管理，拓展Cadence在华业务。

同时，徐昀女士现任中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长职位，上海市集成电路行业协会副会长职务。

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的 “系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为 “全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。

2018年对半导体行业而言充满机遇，许多细分市场将实现非常高的增长，比如汽车、物联网、工业、智慧城市、智能家居、高性能电源转换、机器视觉和机器人等。同时，随着物联网的快速普及，及其将数据从节点转到云端的基本特点，与安全和联接相关的问题也将成为愈加重要的技术趋势。作为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，这些趋势对于安森美半导体所服务的市场而言是个积极的发展。新的一年，我们将继续坚持“以客为本”的理念，用适切的解决方案帮助客户缩短产品上市时间，持续推动高能效创新。另外，我们也将充分发挥安森美半导体的规模、专长和技术多样性，成为许多战略性终端市场使能技术的公认顶尖供应商。

谢鸿裕(Roy Chia)先生现为安森美半导体(ON Semiconductor)中国区销售副总裁，负责公司在国内的销售策略、定位、收入乃至促进销售组织绩效及典范做法。

谢先生拥有超过28年的半导体行业的丰富经验，在销售、营销、产品开发及市场营销、分销渠道管理、销售作业管理、并购等领域出任与日重要的职务，取得了卓越的成绩。

谢先生在2010年3月加入安森美半导体出任现职，把公司的销售成绩创立了高峰，建立及增强了公司在中国的销售和现场应用专业人员团队，并每年获得不少客户的认可奖项。在安森美半导体履新前，他服务于德州仪器，担任不同的管理职位，包括亚太区销售作业总监、模拟销售总监、分销渠道总监等。

谢鸿裕先生持有新加坡国立大学工程学士学位和Henley/Brunei工商管理硕士学位。

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。

2017年是集成电路产业稳定发展的一年，产业规模持续扩大，新的一年在国家政策和基金的支持与带动下，中国集成电路产业将迎来新的发展机遇。在此发展浪潮下，也伴随着新的挑战，中国本土IC设计公司需面向市场需求，提升设计创新能力，创造高价值的平台、技术。

灿芯半导体作为定制化芯片（ASIC）设计方案提供商，面对2018年半导体行业的发展趋势，将继续整合公司资源为客户提供一个低风险、高价值的完整的芯片整体解决方案。

新的一年，灿芯半导体愿携手业界同仁，为中国芯腾飞贡献力量！

徐滔先生拥有20多年IC设计与制造经验。徐先生曾在美国惠普任职长达11年，参与了多个微处理器开发项目，包括PA-RISC与Itanium处理器系列。2004年，回国与投资方联合创立了浦蓝微电子（上海）有限公司，该公司致力于定制高性能IC设计与咨询服务。2008年加入灿芯半导体创业团队，为中芯国际完善IP生态系统和软环境，为其客户提供设计服务。2016年加入中天微，担任市场和销售副总裁，负责中天CK Core的商业化运营。2017年获委任为灿芯半导体联合首席执行官。

灿芯半导体（上海）有限公司，是一家国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。

灿芯半导体的“YOUTM”系列IP和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。其中YouSiP（Silicon-Platform）方案可以为系统公司(System House)、无厂半导体公司(Fabless)实现产品差异化提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立，2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海，下设北京灿芯创智和合肥灿芯科技两家子公司，同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处提供客户服务。

除AI外，2018年将会是IoT市场飞速增长的一年，也将会是中小型IC公司的春天，而助力中小型创业公司及国产芯片企业开发物联网市场是将是锐成芯微的重要方向。2018年锐成芯微将用完整的IoT超低功耗模拟平台，LogicFlash®技术两大优势助力2018中国IC市场，为中国的IC发展尽一份微薄之力。

兰州大学物理学（半导体器件与微电子学）专业，10余年知名半导体行业经历。成都本土半导体发展领军人物，2011年12月，创立成都锐成芯微科技有限公司，于2016年收购硅谷存储IP设计公司并获得全球领先LogicFlash®技术。一直以来向建军以“深刻理解工艺、从细节优化、专注CMOS器件的亚阈值区的低功耗模拟设计”为目标，成功带领锐成芯微搭建起了国内唯一完整的超低功耗物联网IP平台。

成都锐成芯微科技股份有限公司，是一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商。主要产品包括极低功耗的模拟IP平台、高可靠性的eNVM技术解决方案。

公司自2011年成立以来，一直致力于极低功耗设计和研发，通过大量的Silicon验证和量产数据，在CMOS工艺上积累了丰富的极低功耗设计数据和经验，在40nm到180nm工艺平台上提供多个产品线的模拟平台，包括极低功耗IoT模拟平台、MCU应用模拟平台、信息安全应用模拟平台、电机控制应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。

另锐成芯微于2016年4月并购了位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology（CMT），获得其全球领先的LogicFlash®技术，LogicFlash®技术被国际知名汽车电子商所采用，证明其性能的优越性，同时填补了国内嵌入式存储器领域的空白，帮助了国内外多家顶级公司获得了产品成功。

不忘初心，一搏未来

泰克在2017年取得了高于市场预期的业绩增长，我们的战略转型进一步落实渗透到新的应用领域。泰克2017年6月推出酷炫到让业界惊艳的5系列混合信号示波器（MSO），11月中，泰克在解决方案上又一连推陈出新，包括瘦身型5系列混合信号示波器和专门针对嵌入式系统、航空、汽车等细分市场推出的解决方案。泰克以应用为重点为客户提供全面解决方案，明年我们会延续这样创新的DNA。

2018年，整体测试测量行业仍会延续这个趋势保持一定的增长率，在特定的新兴技术领域还会出现高增长点。我们相信，PAM 4、3D传感技术、量子通信等热门科技可望未来迎来爆发式增长。

2018年，我们会持续坚持以客户为中心，立足于本土，为客户提供完整的测试测量解决方案和专业技术服务，概括来说主要有以下三个方面：1) 基于中国的行业和技术发展，持续为客户提供专业的技术支持和全面的应用解决方案；2) 持续的本土化研发投入和生产，立足中国，服务中国；3) 以客户为中心，不断探索销售和服务模式的持续创新：如整合的数字化电商营销，“泰享”仪器金融方案无忧使用泰克仪器，以及全面发展系统集成商网络更好的为客户的需求服务等。

徐贇先生现任全球测试、测量和监测领域的领导厂商——泰克科技大中华市场总监，负责计算技术、RF、嵌入式系统、视频测试解决方案和分销业务的市场规划和战略部署，以及大中华区所有测试测量仪器的市场推广，领导泰克产品和解决方案在目标市场的推广和开拓。

徐贇先生在测试测量与自动化领域拥有超过十二年的行业经验，并于2014年加入泰克公司。徐贇先生毕业于复旦大学电子工程系。

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。

泰克（Tektronix）是一家美国电子仪器测量公司，以生产示波器、逻辑分析仪、信号源等电子设备而著名。泰克公司自1946年成立，到2016年，泰克迎来了70周年。

泰克是全球示波器销量最大的公司，也是80%的工程师的首选品牌，在其它参与竞争的产品市场中泰克也处于数一数二的地位。 泰克公司创始人在1946年发明了世界上第一台触发式示波器，始于这个突破性的技术创新，如今的泰克已经崛起成为全球最大的测试、测量和监测设备供应商之一，为专注于电子设计、制造及先进技术开发的工程师提供支持。

在IC芯片领域，基本是得消费类产品者得天下的趋势；手机、平板电脑、智能穿戴等移动通信终端消费类电子（特别是手机芯片）无疑是最热闹、竞争最激烈、也是最考验中国IC企业产品研发能力和管理运营能力的领域。从手机基带芯片到射频领域的国内外公司在2017年的市场表现来看，国内IC设计企业的芯片出货量在大幅度上升，但是相对于美日巨头，依然无法摆脱中低端路线和低毛利率的现实，国内企业依然面临着残酷的生存问题。

随着对5G的预期以及物联网应用的爆炸性增长需求，移动通信终端的芯片领域将得到政府政策、国家基金和社会资本更多的关注和投入，这是利好的一面；同时，也将吸引更多的从业者和团队加入到竞争行列里，特别是射频芯片领域的滤波器/双工器芯片，将会出现百花齐放、兴兴向荣的假象，实则是更加残酷和更加白热化的竞争，一定是死尸遍野的惨状，有实力活到最后的不过三五家企业。而射频领域的另一个重要芯片--功率放大器则会在现有十几家公司的格局下出现整合、兼并或被淘汰的洗牌开始阶段。

2018年机遇和挑战并存，IC从业者切莫受到互联网思维毒流的影响，不可以融资多少为目的，不能报以短平快解决问题的心态，不可以估值为王；而是静下心来踏踏实实把产品做好，持续专注地投入；由于巨大的市场容量，在消费类电子领域的未来5-10年里，中国依然是“没有卖掉不的芯片，只有做不好的芯片”。

杨清华，1994年9月进入清华大学，1999年7月本科毕业，并保送到中国科学院微电子研究所硕博连读，2005年7月取得微电子学博士学位，并留微电子所工作，历任助理研究员、副研究员和硕士生导师；2016年12月聘为中国科学院物联网研究发展中心研究员；2017年5月被北京市高级专业技术资格评审委员会（北京市人力资源和社会保障局）评为教授级高级工程师。先后承担和参与国家02专项和03专项、自然科学基金、中科院知识创新工程院重大项目、863计划、973计划等10多项国家和院省部级项目研究和攻关项目。发表论文10多篇，知识产权专利超过50余项。

2012年，杨清华博士带领团队创办中科汉天下电子公司，公司在北京、上海、深圳、香港、美国和韩国设有子公司，贵州凯里有基地和研发生产中心，任公司及各子公司法人兼董事长。公司主要从事无线射频通信芯片的研发，汉天下团队攻克了CMOS在射频领域的应用技术，并成功研发了国内第一款且唯一一款CMOS射频功率放大器芯片；公司产品自2013年投放市场至今累计销售量超过25亿颗，最高月出货量达1亿颗，销往160多个国家和地区；CMOS射频功放全球市场份额达65%以上，居全球第一。针对高端MEMS滤波器/双工器芯片长期被国外垄断的现状，带领团队研发了具有完全自主知识产权的4G MEMS滤波器/双工器芯片，产品性能居国内领先水平，与国外进口同类产品相当；该产品将打破国外垄断，填补国内市场空白。汉天下在成立5年不到的时间里，呈爆炸式成长，成为了国内外具有广泛影响力和知名度的集成电路标杆性企业。公司先后获第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖、2016年第十一届“中国芯”最具投资价值企业、2016年中关村TOP100高成长企业、2015-2016中国集成电路市场年度最具影响力企业等十几项奖励和荣誉。

汉天下电子创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。公司总部位于北京，在美国、韩国设有研发中心和办事处，在上海、深圳、香港设有技术支持、销售、物流中心。

公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。

公司拥有设备齐全的射频微波芯片测试实验室，仪器全部从国际最负盛名的射频测试仪器制造商是德科技（Keysight)和罗德施瓦茨（R&S）采购，实验室能够为公司所研发的芯片提供性能、品质、寿命和极端环境等性能的分析和测试。

专业管理团队

完备的射频微波实验室

国际一流研发能力

供应链管控能力

品质管控能力

市场推广能力

中国已经拥有全球最大、增速最快的半导体市场，在政策和资金 的双重支持和推动作用下，我国半导体企业作为追赶者，正迎来宝贵的成长时机。

2018年，消费电子、通信、物联网及汽车电子将继续带动行业发展，我们将会见证产业加速整合，看到更多顶级人才投身半导体事业。优秀的内资企业将逐步实现对国外产品的进口替代，领先的核心技术和强大的资本实力，将成为企业保持竞争力的关键。

今年，韦尔在TVS、MOSFET、肖特基二极管、电源管理IC等多个领域都取得了不错的成绩。新工艺、新技术的升级会是公司未来的重要成长动力，我们将重点加大对新型半导体分立器件和集成电路行业产品的研发投入和市场布局，同时借助新兴领域和工具实现新一轮的发展。

不忘初心，砥砺奋进。感谢所有的股东、供应商、客户以及默默奉献的全体员工。值此新年之际，向你们表示衷心的感谢和最诚挚的节日问候。

虞仁荣，1966年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历。1990年7月毕业于清华大学无线电系。1990年7月至1992年5月， 任浪潮集团工程师；1992年6月至1998年2月，任香港龙跃电子北京办事处销售经理；1998年2月至2001年9月，任北京华清兴昌科贸有限公 司董事长；2001年9月至今，任北京京鸿志执行董事；2006年9月至 2007年5月，任香港华清董事长；2007年5月至2011年4月，任公司副董 事长、总经理；2011年4月至今，任公司董事长；2014年7月至今，任北京泰合志恒董事长；2014年9月至今，任无锡中普微董事长；2014 年7月至今，任武汉果核科技有限公司董事；2015年9月至今，任上海京恩资产管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。

上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)，成立于 2007年5 月，公司总部坐落在被誉为“中国硅谷”的上海张江高科技园区，是一家致力于半导体器件自主知识产权的研发和设计的高新技术企业。公司注册资本3.744亿元，在上海、北京、深圳、武汉、苏州、成都、厦门、青岛、台湾、香港、美国等多地设有20余家子公司、分公司或办事处。2017年5月4日，公司在上海证券交易所正式挂牌上市，股票简称“韦尔股份”，股票代码“603501”。

目前，公司已实现量产的自研产品主要有分立器件、电源管理 IC、直播芯片和射频芯片等，广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2016年年底，公司(含子公司)共拥有商标26项，专利38项，集成电路布图设计55 项，软件著作权59项。公司不断地研发高性能的模拟和混合信号集成电路，为客户的电子产品提供更高的价值。同时，作为国内主要半导体产品分销商之一，公司代理分销的半导体产品种类多样，性能齐全。公司 还拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供半导体产品综合解决方案。

韦尔股份以“诚信、探索、热情”为公司精神，倡导“细致、严谨、认真、高效”的工作作风。努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业，将公司发展成为国内领先的电子半导体领域国际化民族品牌。

2017年对集成电路产业是健康增长，硕果累累的一年，中国大陆的集成电路产业更是在2017有了显著的进步和高速发展。得益于集成电路的大环境，封测代工业也经历了高速发展的一年，世界两大巨头日月光和安靠都健康发展，有不错的增长，特别是中国大陆三大封测巨头飞速的增长，增长速度明显高于国际平均。安靠上海得益于中国大陆的产业发展和上海自贸区的便利环境，过去五年年复合增长率达到12.4%（不包括2017），取得了令人骄傲的成绩。

个人认为2017 封测OSTA 高速发展主要得益于智能通信，物联网，加密数字货币， LED芯片和汽车电子的强劲需求。

展望2018，个人认为封测也会有以下趋势：

1. 整体产能紧张状况会得到相当程度的缓解，整个封测也可能会出现局部有些产能过剩，也有局部产能紧张；

2. 各家的扩产速度可能会减缓，国际并购仍有可能发生，可能仍会有个别工厂关闭或转让；

3. 先进封装会继续健康发展，Flip Chip 需求旺盛，WLCSP 势头正猛，晶圆级Fanout 会进一步普及，面板级 Fanout 会继续艰难前行，没有国际标准，成品率，面板翘曲和高精度光刻的矛盾，制约着面板级Fanout 的发展，但高效率的优势又推着产业积极前行；

4. 由于中国大陆设计公司及设计业产值的高速发展，及在中国大陆的Fab /Foundry 扩产及新厂的陆续投产，在中国大陆的封测公司（包括中国大陆的封测公司和在中国大陆的外资台资公司）平均仍会高速（两位数+）增长，所占市场份额会进一步增加；

5.高质量的人才（英才）供给和需求的矛盾会进一步突出。

周晓阳，55岁，中国共产党党员，本科毕业于西安交通大学半导体专业，硕士毕业于陕西微电子研究所半导体专业。先后在陕西微电子研究所、上海国家半导体晨星公司、英特尔中国、星科金朋、楼氏电子等公司任职，于2014年加入安靠任中国区总裁，是公司建厂以来首位中国籍总裁，目前兼任上海外资协会常务理事以及上海集成电路行业协会副会长，同时任西安交通大学微电子行业校友会会长，有着30多年集成电路、微电子产业工作经验，在业内有较高的知名度和声望。

安靠上海于2001年3月由美国Amkor独资设立于中国上海自贸试验区,累计投资额约13亿美元，厂房面积约12万平方米，员工总数超过5,700人，主要从事集成电路封测加工业务。Amkor集团是全球第二大独立外包封装测试服务供应商，成立于1968年，是美国纳斯达克上市公司，目前和全球超过300多家领先半导体企业、以及电子设备制造商缔结了战略伙伴关系。安靠上海通过并获得了质量、环境、职业健康安全、以及社会责任管理体系内审等资质认证，属“国家鼓励的集成电路企业”、上海市商委认定的“先进技术企业”、海关首批“高级认证企业”和“AEO企业”、上海出入境检验检疫局“AA类企业”、以及“上海市诚信创建企业”。安靠上海屡获国家、上海市、浦东新区、自贸试验区政府的嘉奖：中国进出口200强、中国十大封测企业、市外资进出口百强、市外资吸收就业人数百强、市外资双优企业、浦东“纳税突出贡献奖”等。

汽车市场生产情况向好，EV和ADAS（自动驾驶系统）等的技术开发也在加速，由此产生了新的产道题需求。工业设备市场方面的需求也因为以IoT为代表的智能工厂的发展而不断提高。因机器人和无人机等的发展，将不断推进半导体的技术革新。

另一方面，消费类设备市场也因为能源限制的不断严格，空调和冰箱等白色家电市场的节能化进程也在不断推进。手机的出货数量虽然已经达到了顶峰，但ROHM有非常完备的产品阵容可以对应。

在ROHM所重点关注的汽车和工业设备相关领域，销售比例以每年2%的速度不断成长，前一年的销售比例为汽车31.3%，工业设备11.8%。本期这2个领域的情况也非常好，目标是到2020年度为止这两个领域的销售比例达到整体的50%。

ROHM在继续大力投入到汽车和工业设备市场的同时，期待着海外市场中节能家电和智能手机需求的不断扩大。

汽车市场方面，电阻器和小信号晶体管、音频IC等的销售以ROHM所擅长的模拟功率元器件为代表的电源IC为中心，在车身和传动以及安全驾驶方面已经不断扩大了。近年来，以SiC为中心的功率元器件的内部设计在不断进步，在汽车充电电路和马达用逆变器电路中的应用也在不断扩大。市场整体在向EV转化，可以预计以SiC为中心的电源解决方案的应用还会不断扩大。

关于产品开发方面，ROHM还将继续不断强化自己所擅长的领域，不断扩充以电源IC为代表的模拟电源领域以及小信号晶体管领域、功率元器件领域的产品阵容。随着EV和FCV、ADAS的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。

不仅仅是SiC等最尖端的元器件，包括超低暗电流和高效率的电源IC等，在通过模拟功率元器件做出贡献的同时，ROHM还在不断强化传感器、马达驱动、通信IC等在消费类领域取得优异成绩的产品阵容在车载领域的应用。

在备受期待的ADAS领域，ROHM应用引以为豪的模拟技术，面向声呐等各种传感器产品，通过电源IC以及被称为“模拟前端”的信号处理IC做出自己的贡献。

ROHM半导体集团 中国营业部 董事长

ROHM（罗姆）成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的“企业理念”是:我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。

历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和 最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

北方华创秉承一颗行者之心、匠人之心，专注高端集成电路装备技术，不断提升产品质量、持续新技术开发、踏实做好客户服务，真正做到为客户创造价值，开拓进取，勇于创新，切实担当起国产集成电路装备自主化、智造化、国际化的脊梁。着眼未来，我们将持续加强公司造血能力，加速培育更多具核心竞争力的新技术和新产品，打造中国最大的集成电路装备产业上市平台。

“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，中国集成电路装备产业的发展之路虽然艰辛，但北方华创将始终坚持“创造精良、打造民族自尊”的企业精神，不断为我国集成电路产业的健康发展提供优质的产品和服务，持续推动产业进步，带给产业无限可能！

赵晋荣

北方华创科技集团股份有限公司董事、总裁兼首席执行官

赵晋荣先生现任北方华创科技集团股份有限公司第六届董事会董事、总裁、首席执行官，并兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事、总裁。

曾任北京建中机器厂生产副厂长、总工程师、常务副厂长，北京七星华创电子股份有限公司副总经理，北京晨晶电子有限公司董事长，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总经理、总经理，北京七星华创电子股份有限公司总经理。

硕士，教授级高级工程师，中国电子专用设备工业协会理事长，北京电子学会副理事长，国家02科技重大专项总体专家组特聘专家，国际半导体设备与材料行业协会(SEMI)中国智能制造技术委员会执行主席，中国机器人产业技术创新战略联盟副理事长，中国IGBT技术创新与产业联盟副理事长，2014年入选国家百千万人才工程，2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员。

北京北方华创微电子装备有限公司（简称：北方华创）是北方华创科技集团股份有限公司的全资子公司。北方华创通过对七星电子和北方微电子半导体装备业务的深度整合，构建了中国最大半导体装备产业上市平台。

北方华创主要产品包括刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散、清洗、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件，广泛应用于集成电路、微机电系统、功率半导体、先进封装、半导体照明、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域。北方华创在北京经济技术开发区、中关村电子城高科技园区、顺义天竺出口加工区拥有三大制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

北方华创以“创造精良，打造民族自尊”为己任，继续发扬“精良品质·卓越服务·中国制造”的企业精神，将以高端微电子工艺装备领军企业的姿态登上世界舞台，深耕发展，引领未来，坚持以客户需求为导向的持续创新，助推产业技术进步，带给产业无限可能。

2017年的中国IC产业，在前所未有的压力和机遇下砥砺前行。相信在2018年，我们将面对来自全球行业巨头的更加严峻而直接的挑战。但正如中国的崛起不可阻挡一样，承载着科技强国、民族复兴重托的中国IC产业的崛起也势不可挡。紫光以移动芯片和存储芯片为突破口，形成从芯到云的产业链，力争提升中国芯片产业的整体水平，进而改变全球芯片的产业格局。

芯片产业是一个资金、技术和人才高度密集的产业，只有充分依托国家战略和举国体制，整合全球资源和市场化力量，持续创新和投入，不畏艰险埋头苦干，才能真正把这件事做成！

而今，中国IC产业正处于发展的重大机遇窗口期。2018年，我们势必成为“同行者”，和全球领先企业同处一个赛场；2018年，紫光愿和中国IC产业一起，用每个百米都冲刺的状态，开启这场国际芯片马拉松竞争的征程！

赵伟国先生，现任紫光集团董事长和北京健坤集团董事长，中国新一代科技企业家的杰出代表。

赵伟国先生1967年出生，1985年考入清华大学电子工程系，1990年获学士学位，1993年至1996年，清华大学电子工程系研究生学习，获硕士学位。

自1990年至2004年，赵伟国先生曾先后在中关村的公司、清华旗下的紫光集团和同方股份担任技术和管理工作，长期从事IT行业的工作。

2004年赵伟国先生创立健坤集团，从事科技实业领域的投资工作。

2009年6月~2010年3月，清华大学对下属的紫光集团进行混合所有制改造，清华大学持股51%，赵伟国先生先后出任总裁及董事长。

在赵伟国先生领导下，紫光集团7年多以来，取得了令人瞩目的成就，收入、资产、利润增加了100多倍，资产规模达到2000亿人民币，已经成为中国最大的高校科技产业集团，并具有了一定的世界级影响力。

赵伟国先生还是一名社会公益和慈善家，目前个人已经累计向清华大学等二十余所大学捐赠超过7个亿人民币，每年资助困难大学生数百人。2015年3月，赵伟国先生签署承诺书，承诺在未来的岁月中，逐步逐渐的将个人财富全部捐献给中国的教育事业，其中70%捐赠给清华大学，其余的30%捐给别的大学，赵伟国的这一义举赢得了社会各界的广泛赞誉。

紫光集团有限公司是清华大学控股的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。目前，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。

根据咨询公司Gartner2017年 9月发布的预测来看，在瑞萨电子可服务市场领域范围（SAM: Serviceable Available Market）内，预计2018年半导体市场增长率与上一年相比增幅在5%左右。细化到各应用领域可以看出，汽车与上一年度相比增幅约8%，工业产业与上一年度相比约增加7%，都将高于半导体市场整体增长率。特别是汽车领域中的EV（Electric Vehicle，电动汽车）和ADAS（Advanced Driving Assistant System，先进驾驶辅助系统）以及工业领域中的FA（Factory Automation，工厂自动化），将引领增长。

关于电动汽车的增长率，目前暂未受到以欧洲为首的摆脱化石燃料政策变更的影响，预计今后其增长率会进一步加速。 关于瑞萨电子在中国市场的着力点，在汽车方面，已于2017年11月在中国国内成立了面向新能源汽车的新部门，更好地应对新能源汽车市场。同时,与长城汽车和NEVS(国能汽车)等中国资本的汽车厂商携手缔结战略合作伙伴关系，加速中国新能源汽车的开发。

在汽车领域以外，包括家电、智能仪表、FA等工业领域，瑞萨电子也将根据中国市场的情况，推进相应的解决方案的开发及推广。例如，在“中国制造2025”政策当中，要求同时推进制造业的高附加值化以及节省人工化，就这一点瑞萨电子在将向中国相关客户推荐已经在瑞萨电子半导体工厂中实现并取得实际成果的智能化（自动最优化）解决方案。在家电领域，也正迎来“智能化”浪潮，瑞萨电子积累的在家电领域的变频控制以及HMI（人机界面）方面的技术及经验能够为客户提供高附加价值解决方案，助力智能家电的发展。

出生日期：1974年5月

履历：1999年4月进入A.T.科尔尼株式会社

2005年4月任职于英飞凌科技日本株式会社日本区域策划部长

2009年5月任职于同公司 工业和多市场区域 事业本部长

2011年12月任联想日本 联想/NEC项目 总监

2012年4月任联想日本 策划总监

2013年4月任联想日本 商业运营总监

2013年12月任瑞萨电子株式会社 企画本部 经营企画统括部统括部长

2014年8月任瑞萨电子株式会社 企画本部 经营企画统括部兼环球事业战略统括部 统括部长

2015年4月任瑞萨电子株式会社 企画本部 经营企画统括部统括部长

2015年12月 任瑞萨电子株式会社 执行董事兼企画本部经营企画统括部 统括部长

2016年2月 任瑞萨电子株式会社 执行董事兼第二解决方案事业本部 副事业本部长

2016年4月 任瑞萨电子株式会社 执行董事兼第二解决方案事业本部 副事业本部长，兼A&P・解决方案事业部 事业部长

2017年3月 现任职务

瑞萨电子（中国）有限公司是瑞萨电子株式会社（TSE：6723）的子公司，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居（HE）、办公自动化（OA）、信息通信技术（ICT）等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案，期待与您携手共创无限未来。

更多信息，敬请访问https://www.renesas.com/zh-cn/ 。

中国的快速发展离不开芯片，但严重依赖进口，每年耗资上万亿人名币。随着人工智能时代的到来，AI芯片是人类社会未来的核心基础。他是芯片+算法+数据+云，是进化论2.0版本，是代表先进生产力的新生命。

地平线于12月20日正式发布了中国首款完全自我研制的嵌入式人工智能视觉专用芯片：面向智能摄像头的“旭日”和面向智能驾驶的“征程”系列。可实时处理1080P@30fps视频，每帧中可同时对200个目标进行检测，跟踪，识别，典型功耗1.5W，每帧延时小于30ms。同时发布的还有针对智能城市，智能商业和智能驾驶三大场景的一站式解决方案。地平线将用我们的中国芯，与产业伙伴展开多元深入的合作，帮助客户快速推出智能产品，助力祖国腾飞。

张永谦，地平线业务副总裁。中国半导体行业资深商业专家。在加入地平线（Horizon Robotics）之前，任德州仪器深港大区总经理，12年的市场销售经验，管理全国业务最大的区域年销售额近6亿美金。带领5个市场销售和3个技术支持团队, 和六家代理商及相关方案设计公司紧密配合, 在有“中国硅谷”之称的深圳，拓展深港两地数千家客户的业务, 推广TI从嵌入式处理器到模拟的完整解决方案,涵盖智能家居、汽车电子、医疗，工业自动化及各类智能硬件IoT应用，年复合成长率15%~20%.。组建培养TI深港业务团队发展到今天接近80人。在此之前，张永谦负责TI中国区大客户业务。张永谦毕业于华南理工大学电子工程专业，于中国科学技术大学取得信息与通信技术硕士学位。

地平线作为嵌入式人工智能全球领导者，致力于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案。面向智能驾驶、智能城市和智能商业等应用场景，为多种终端设备装上人工智能“大脑”，让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能，让人们的生活更安全、更便捷、更美好。

经过两年多的研发，地平线基于BPU自主研发的中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片已成功面世，推出了面向智能驾驶的征程（Journey）系列处理器和面向智能摄像头的旭日（Sunrise）系列处理器，并向行业客户提供“算法+芯片+云”的完整解决方案。

地平线凝聚了一支研发能力强大、工业界经验丰富的团队，共同打造万物智能。目前地平线已获得包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、创新工场、真格基金、线性资本、DST、双湖资本、祥峰基金、青云创投、英特尔投资、嘉实基金、建投华科、理成资产、混沌投资和云晖资本的投资。

随着全球化经济的深入发展和以科技创新为引领的新经济增长方式不断取得突破，2017年中国半导体行业也取得了骄人的成绩。芯片应用已遍及到人们生活中，这使得市场需求空间得到不断提升。同时，政府部门的支持力度也在不断增强，陆续出台了相关政策和规划，国家大基金的注入更为半导体行业夯实了稳定的基础。这也是2018年良好的开端。

2018年中国半导体行业将会迎来黄金发展期。人工智能、AR/VR、移动设备芯片、自动驾驶、面板显示、IP技术授权、5G等领域将会保持高速发展的强劲势头。集成电路产业链格局将继续完善，并趋于走向成熟。产业规模效应和集群效应初现端倪，芯片应用领域结构会更加广泛。硅谷数模将继续在以上几个领域深耕，坚持做好自研产品和技术创新，用优质的产品和品质服务满足不断扩大的市场规模和广大客户需求。同时，愿与各位业界同仁，致力于高新技术领域和集成电路设计领域的研发，一同拓展大家共有的事业，创造中国半导体产业的光辉未来。

张倩女士拥有半导体及IT行业内20多年从业经验，创办了硅谷数模半导体在中国的业务，并负责公司的管理运营、业务拓展、财务管理以及产品研发工作。在加入硅谷数模之前，她曾担任美国IC设计公司Capella Microsystems的中国区首席代表。她曾经是北京千晴咨询公司的合伙人兼总经理，成功地帮助许多中国客户引入DEC、IBM、EMC、Oracle等公司的IT产品。她还曾服务于中国石化信息中心，负责技术管理工作。张倩女士拥有北京理工大学的电子工程学士学位，并在加州大学伯克利分校完成MBA课程。

硅谷数模半导体公司创立于2002年，创立至今积累了卓越的设计和工程经验，在美国和中国同时建立高素质人才团队，为全球市场创造有价值的半导体产品。

硅谷数模是全球领先的高性能混合信号半导体产品设计厂商，使高清无处不在，带来“轻松便携、任意屏幕”的移动式高清晰度体验。硅谷数模使移动设备能够在任意的高清显示设备（包括内部系统屏幕、电脑显示器和电视）上呈现应用APP、电影和图片，并且同时优化电池寿命。

硅谷数模的IP核心、全自定义的ASIC和成熟的数字媒体集成电路通过DisplayPort™和HDMI™等行业标准接口提供端到端连接，广泛应用于世界领先品牌推出的数百万当今最流行的消费电子设备。硅谷数模乐于创造和革新，从而产出高质量、有竞争力的产品以提升客户体验。

2018年手机CIS发展趋势

放眼全球智能机市场，安卓手机一直追随IOS至今，两大阵营的生态环境日趋成熟和完美。已致当前的智能机，功能的严重趋同，手机的基本功能已由屏、摄像头，和内存做好了定义。在这三大件中，摄像头已成为手机差异化最大的重要组件。在即将到来的2018年，中高端的智能手机将普及双摄，全面屏，用户也会追求更高的像素。此外，人脸识别，AR/VR等新功能的引入，会继续让摄像头的功能继续扩展下去。为了做出更轻薄，更有成本优势的手机，模组的工艺技术也会不断发展，从早期的COB，CSP，到现在的小尺寸MOC(module on chip)，格科的COM模组技术，可以为用户提供更有性价比的小尺寸模组方案。

手机作为一种必需品，将作为一个平台集中越来越多的功能，未来10年的发展依然是非常看好的。手机摄像头作为手机最重要的信息获取入口，必将是用户和厂商持续创新的核心器件之一。

清华大学微电子研究所硕士研究员，IC设计专家，多年海外工作经验，同时拥有多项关于 CMOS 图像传感器结构和工艺方面的美国专利和中国专利。2003年创立格科微电子（上海）有限公司，任董事长兼CEO。格科是中国第一家率先成功量产CMOS图像传感器的高科技公司。

格科微电子（上海）有限公司创立于2003年，是中国领先的图像传感器芯片设计公司，目标瞄准全球移动设备及消费电子市场。

我们设计、开发及销售具成本优势的高质量CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。我们的图像传感器主要用于功能手机、智能手机及平板计算机等移动终端。我们亦设计、开发及销售LCD驱动芯片，该装置可驱动LCD面板将图像数据显示于屏幕上。

我们的核心实力是创新设计能力、高效及灵活的制造工序以及和供货商(例如代工厂及封装厂)、CMOS摄像模块制造商、LCD模块制造商、终端设备制造商及设计公司等业界参与者建立关系。

我们对未来的增长信心十足，不断提升整体竞争力，巩固图像传感器行业以及LCD驱动行业的领先地位。

回顾2017，双摄手机、深度学习与无人驾驶等热门领域都取得了快速的发展，可以预期，接下来人工智能产业将迎来黄金期，所有的这些热门产业都离不开图像信息的采集与处理。

展望2018，X-CHIP将继续耕耘在图像处理与机器视觉领域，助力人工智能产业的快速发展，为半导体行业贡献自己的力量！

值此新年到来之际，我谨代表X-CHIP恭祝半导体行业继续蓬勃发展，我们衷心期待能在2018年与您携手共进，实现产业创新与合作共赢。

周宇，兴芯微公司创始人，复旦校友创业俱乐部常务副会长，1996—2004年在复旦大学学习任教，带领班级取得上海市先进集体第一名，复旦大学第六批人才工程队队员，先后工作于AMD、OV等国际大公司，在图像处理领域拥有十余年的先进经验。

兴芯微成立于2011年11月，以“算法为核心，芯片为载体”为根基，专注于图像处理芯片领域。团队拥有上百位员工，办公室设立于上海张江/上海宝山/深圳。

针对“真双摄”手机市场，兴芯微推出了双路图像处理（ISP）芯片，并与多家大型模组厂和顶级算法公司战略合作，给客户提供高性价比的turn-key双摄方案，同时把双摄项目的研发周期降低至3个月以内，目前已有多家客户成功量产。

近些年来，兴芯微单路ISP芯片，得到业内客户的大力认可，广泛应用于各大多媒体领域，并已进入凯迪拉克流媒体镜汽车前装市场，同时服务于小米、凌度、地平线、Momenta等诸多知名企业，现已成为国内影像行业标杆。

兴芯微还在智能视觉领域深入布局，致力于推动人工智能的发展，芯片已被美的、海尔、商汤、科沃斯、布丁机器人等著名企业采用，为其提供最优质的图像效果，并逐渐渗透智能交通、智能安防等AI领域。

详情可登录公司官网：www.x-chip.cn 或关注微信公众号：兴芯微（x-chip）。